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星闪互联互通测试专项成果发布

12 月 11 日消息，2024 中国无线电大会-星闪短距通信创新运用技术交流会于 2024 年 12 月 6 日在四川资阳举办，国际星闪联盟发布了包括星闪测试标准体系和星闪一致性与互操作测试系统的星闪互联互通测试专项成果，40 余家厂商、57 款星闪产品参与了测试专项工作。

發(fā)表于：2024/12/12 上午10:21:37

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星闪

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短距通信

泛林介绍世界首款半导体制造设备维护专用协作机器人

12 月 11 日消息，Lam Research 泛林集团当地时间昨日对其打造的世界首款专为半导体制造设备维护打造的协作机器人（注：Collaborative Robot）Dextro 进行了介绍，并表示该型机器人已获全球多家先进晶圆厂应用。

發(fā)表于：2024/12/12 上午10:12:00

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泛林

半导体制造设备

晶圆

协作机器人

量子位智库发布2024年度AI十大趋势报告

12月11日，量子位智库发布《2024年度AI十大趋势报告》，从技术、产品、行业三个维度勾勒AI现状、揭晓AI十大趋势。

發(fā)表于：2024/12/12 上午10:03:06

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AI

量子位智库

AI应用

魏少军建议应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术

12月11日消息，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军今日表示，应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术。 “伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富，需要在技术创新上关注不依赖先进工艺的设计技术。”

發(fā)表于：2024/12/12 上午9:54:57

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芯片设计

先进制程

曝苹果博通联合开发的AI芯片最快2026年亮相

12月11日消息，据The Information报道，苹果与博通公司合作开发AI芯片，代号Baltra，这颗AI芯片专为服务器打造，最快会在2026年亮相。据了解，苹果在大约三年前提出了利用自家芯片在云端处理AI任务的计划，苹果计划将AI芯片融入云计算服务器中，以应对日益增长的复杂AI任务处理需求，对于AI任务，苹果采取了分层策略。

發(fā)表于：2024/12/12 上午9:46:20

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苹果

AI芯片

博通

全球首台低能量强流高电荷态重离子研究装置通过验收

12月11日消息，中国科学院发文，我国研制的国际首台低能量强流高电荷态重离子研究装置，日前通过国家自然科学基金委员会组织的专家验收。据悉，重离子加速器是指用来加速比阿尔法粒子重的离子的装置。依托不断升级换代的离子加速器和不断发展的加速器新技术，离子束物理前沿研究持续深化着人们对物质世界的认知，其应用技术也被广泛应用于不同领域。

發(fā)表于：2024/12/12 上午9:37:12

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中国科学院

离子加速器

BCG发布人工智能成熟度矩阵

12月11日消息，对于人工智能在多大程度上改变了当今世界，人们的看法各不相同，但有一点是明确的：这项技术正在塑造经济发展的未来。日前，波士顿咨询集团(BCG)发布了《人工智能成熟度矩阵》报告，对全球73个经济体人工智能的现状进行了评估，并对各个经济体利用人工智能技术推动经济发展的潜力进行了深入分析。绝大多数经济体正在逐步采用人工智能，但是一小部分有影响力的人工智能先驱正在引领这一趋势。

發(fā)表于：2024/12/12 上午9:28:26

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生成式AI

人工智能

Omdia预计2029年生成式AI市场规模达728亿美元

發(fā)表于：2024/12/12 上午9:19:43

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生成式AI

大型语言模型

人工智能

Fortinet发布《2025年网络威胁趋势预测报告》

近日，全球网络安全提供商Fortinet震撼发布了其年度力作——《2025年网络威胁趋势预测报告》。这份报告犹如一面透视镜，不仅深刻剖析了当前网络攻击的狡猾多变与步步紧逼，更如同一盏明灯，照亮了未来几年网络安全战场上可能潜藏的未知威胁。接下来，让我们一同深入这份报告的精髓，揭开未来网络战场的神秘面纱。

發(fā)表于：2024/12/12 上午9:10:01

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Fortinet

网络安全

网络威胁

731家国产芯片设计公司营收过亿

12月11日消息，据国内媒体报道，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会今日举办。会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《中国芯片设计业要自强不息》的报告中指出，尽管中国芯片设计行业的整体企业数量在2024年增加至3626家，较2023年增长了175家，但行业的整体集中度并未显著提升。

發(fā)表于：2024/12/12 上午9:01:06

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芯片设计

集成电路

消息称三星电子启动下代1c nm DRAM内存量产设备订购

12 月 11 日消息，韩媒 ZDNet 当地时间 9 日援引行业报告表示，三星电子已于近日启动下代 1c nm 制程 DRAM 内存量产所需设备的采购，从 Lam Research 泛林集团等主要半导体设备制造商购买的设备将于明年 2 月左右引进至量产线。三星电子目前尚未官宣 1c nm（注：第 6 代 10nm 级制程）DRAM。报道指出三星电子的 1c nm 目前处于试产状态，已得到首批 Good Die 良品晶粒，其首条 1c nm 量产线将设置于韩国京畿道平泽 P4 工厂。

發(fā)表于：2024/12/11 上午11:39:59

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三星

HBM4

DRAM

1cnm

内存

IBM发布全新光学技术以加快AI模型训练速度

12 月 11 日消息，IBM 宣布开发出一种新的光学技术，能够以光速训练 AI 模型，同时大幅节省能源。该公司表示，通过将这项突破应用于数据中心，训练一个 AI 模型所节省的能源相当于 5000 个美国家庭一年的能源消耗。

發(fā)表于：2024/12/11 上午11:26:53

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IBM

AI模型

光学技术

安森美1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术

2024年12月10日，功率半导体大厂安森美（onsemi）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB) 等新兴市场的部署。

發(fā)表于：2024/12/11 上午11:09:27

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安森美

碳化硅

功率半导体

Qorvo

JFET技术

Marvell推出定制HBM计算架构

12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存密度。 Marvell 表示这项可提升性能、能效、成本表现的新技术对其所有定制芯片客户开放，并得到了三大 HBM 内存原厂 SK 海力士、三星电子、美光的共同支持。

發(fā)表于：2024/12/11 上午11:03:12

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Marvell

HBM

SK海力士

三星

美光

揭秘谷歌最强量子计算芯片Willow

12月10日，谷歌通过官方博客宣布，其最新的量子计算芯片“Willow”得了两项重大成就： 1、Willow可以在使用更多量子比特（拥有105个物理量子比特）的情况下，成倍地减少错误，破解了近30年来一直在研究的量子纠错挑战。

發(fā)表于：2024/12/11 上午10:53:53

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