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传苹果2025年推出自研蓝牙和Wi-Fi芯片

12月13日消息，苹果(AAPL.US)计划从2025年开始改用自研设计的蓝牙和Wi-Fi组合芯片。此举旨在提升设备性能和能效，同时减少对博通(AVGO.US)的依赖。据知情人士透露，新芯片内部代号为“Proxima”，已经开发了几年时间，现在计划在2025年开始首批生产，将率先应用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，随后在 2026年扩展至iPad和Mac产品线。

發(fā)表于：2024/12/13 上午9:34:21

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苹果

5G芯片

蓝牙

Wi-Fi芯片

我国高速激光钻石星座试验系统成功发射

12月12日消息，据报道，今日15时17分，我国在酒泉卫星发射中心使用长征二号丁运载火箭/远征三号上面级，成功将高速激光钻石星座试验系统发射升空，5颗卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。

發(fā)表于：2024/12/13 上午9:26:25

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航天科技

高速激光钻石星座

英伟达在华员工今年增加近1000人

12月12日消息，据彭博社引述未具名消息人士报道称，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）今年已经在中国增加了数百名员工，借此以提升在中国的研发能力，并聚焦最新的自动驾驶技术。报道称，截至今年底，英伟达在中国的总员工数预计将达4000人，高于今年年初的约3000人，其中北京分公司的员工就增加了约200人，达到了600人，近期还在中关村科技园区开设了新的办公室。除了扩张自动驾驶技术研发团队，英伟达还扩充了售后服务与网络软件研发团队。

發(fā)表于：2024/12/13 上午9:17:07

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英伟达

自动驾驶

我国提前完成5G建设目标

工业和信息化部负责人在上海举行的中国5G发展大会上透露，我国已提前完成“十四五”5G建设发展目标。张云明表示，5G网络已全面覆盖政务中心、文旅景区、交通干线等重点热点场所，并不断向农村边远地区拓展深化。

發(fā)表于：2024/12/13 上午9:09:55

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5G

车联网

人工智能

通感一体

三大运营商5G行业应用项目均超4万个

2月12日消息（颜翊）在今日举办的中国5G发展大会上，中国移动集团副总经理张冬发表演讲并指出，2019年5G商用以来，中国移动实施5G+行动计划，推动5G成为我国科技自立自强的新名片，助力经济发展取得新成效。

發(fā)表于：2024/12/13 上午9:00:00

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5G

中国移动

中国联通

中国电信

谷歌正式发布史上最强大模型Gemini 2.0

今天凌晨，谷歌正式发布了为新智能体时代构建的下一代模型——Gemini 2.0。这是谷歌迄今为止功能最强的AI模型，带来了更强的性能、更多的多模态表现（如原生图像和音频输出）和新的原生工具应用。 Gemini 2.0关键基准测试中相较于前代产品Gemini 1.5 Pro实现了性能的大幅提升，速度甚至达到了后者的两倍。

發(fā)表于：2024/12/12 下午1:01:09

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谷歌

AI模型

Gemini2.0

三星电子HBM3E内存性能未满足英伟达要求

12 月 11 日消息，韩媒 hankooki 当地时间昨日表示，三星电子由于 8 层、12 层堆叠 HBM3E 内存样品性能未达英伟达要求，难以在今年内正式启动向这家大客户的供应，实际供货将落到 2025 年。报道表示，三星电子早在 2023 年 10 月就开始向英伟达供应 HBM3E 内存的质量测试样品，但一年多的时间内三星 HBM3E 的认证流程并未取得明显进展。

發(fā)表于：2024/12/12 上午11:44:11

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三星

HBM3E

英伟达

联发科首次进入苹果供应链

据彭博社报道，苹果公司计划明年大幅升级Apple Watch功能，或将由联发科供应部分Apple Watch新品的调制解调器（基带）芯片，以替代原本由英特尔供应的基带芯片。这也将是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链，意义重大。

發(fā)表于：2024/12/12 上午11:35:56

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苹果

联发科

AppleWatch

基带芯片

IBM与Rapidus展示多阈值电压GAA晶体管合作研发成果

12 月 12 日消息，据 IBM 官方当地时间 9 日博客，IBM 和日本先进芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 国际电子器件会议上展示了两方合作的多阈值电压 GAA 晶体管研发成果，这些技术突破有望用于 Rapidus 的 2nm 制程量产。 IBM 表示，先进制程升级至 2nm 后，晶体管的结构由使用多年的 FinFET（IT之家注：鳍式场效应晶体管）转为 GAAFET（全环绕栅极场效应晶体管），这对制程迭代带来了新的挑战：如何实现多阈值电压（Multi Vt）从而让芯片以较低电压执行复杂计算。

發(fā)表于：2024/12/12 上午11:22:47

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IBM

2nm

Rapidus

GAA晶体管

传美国将在圣诞节前推出对华AI芯片限制新规

12月11日消息，在本月初美国将140加中国半导体相关企业列入了实体清单，并升级对EDA、半导体设备、HBM限制之后，业内又传出消息称，美国商务部工业暨安全局（BIS）将会在今年圣诞节之前，发布新的人工智能（AI）管制规则，有可能将进一步限制AI芯片的对华出口。消息称，美国BIS目前已将相关限制规则的内容提交给了相关机构审查，按照之前的经验，审查时间大约耗时一周，所以预计公布的时间可能将会在下周，也就是在圣诞节之前。该限制规则可能与此前台积电对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务有关。根据之前的爆料显示，中国厂商设计的芯片如果die size大于300mm²、晶体管数量大于300亿颗、使用先进封装和HBM，主要用于AI训练，台积电等有采用美国技术的海外晶圆代工厂都将禁止提供代工服务。

發(fā)表于：2024/12/12 上午11:13:37

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AI芯片

实体清单

晶圆代工

7nm

先进制程

宁德时代与Stellantis在西班牙建磷酸铁锂电池工厂

12月10日，全球最大电池厂商宁德时代宣布与欧洲汽车大厂Stellantis合作，双方将成立合资公司在西班牙投资41亿欧元建设新的电池制造工厂，主要生产更具成本优势的磷酸铁锂电池，以协助Stellantis降低电动汽车成本。

發(fā)表于：2024/12/12 上午11:03:28

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宁德时代

电动汽车

磷酸铁锂电池

Stellantis

蔡司加成功收购Beyond Gravity光刻部门持续加码半导体

12 月 11 日消息，蔡司（ZEISS）本月发布公告，宣布成功收购 Beyond Gravity 的光刻部门，并将其整合到半导体制造技术部门（ZEISS SMT），此次收购将显著增强蔡司 SMT 的生产和研发能力，进一步巩固其在半导体行业的领导地位。 Beyond Gravity 简介 IT之家注：该公司总部位于瑞士苏黎世，主要业务是为各种类型的运载火箭提供结构件，并且是卫星产品和星座领域的领先供应商。完成反垄断审查后，Beyond Gravity 的光刻业务于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半导体制造技术 (SMT) 部门，其科斯维格工厂将以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名称运营。

發(fā)表于：2024/12/12 上午10:55:21

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蔡司

光刻

英飞凌CEO：将在中国生产芯片

12月11日消息，据《日经亚洲》报道，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。

發(fā)表于：2024/12/12 上午10:47:51

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英飞凌

功率半导体

MCU

晶圆代工

Synopsys推出两款适用于AI加速器互联的IP解决方案

12 月 12 日消息，Synopsys 新思科技美国加州当地时间 11 日宣布在业界率先推出适用于大规模 AI 加速器集群互联的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案。

發(fā)表于：2024/12/12 上午10:39:16

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新思科技

AI加速器

UALink

UltraEthernet

美国实体清单再次扩容2家中国公司

12月12日消息（颜翊）当地时间12月10日，美国商务部以“侵犯人权”为由将两家中国高科技企业浙江宇视科技有限公司和北京中盾安全科技集团有限公司列入“实体清单”。

發(fā)表于：2024/12/12 上午10:30:52

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实体清单

宇视科技

中盾安全