123,123,123

意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理 IC

　　2024 年 12 月11日，中国——意法半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片，新产品适用于 Stellar车规微控制器等高集成度处理器，用户可以按照系统要求设置上电顺序，优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元（ZCU）、车辆控制平台（VCP）、车身控制（BCM）和网关模块。

發(fā)表于：2024/12/16 下午10:37:41

關(guān)鍵詞：

意法半导体

SPSB100

车规电源管理芯片

莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位

　　中国上海——2024年12月11日——今日在莱迪思2024年开发者大会上，莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。莱迪思还发布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant™ 30和Avant™ 50以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本，帮助客户加快产品上市。

發(fā)表于：2024/12/16 下午10:22:56

關(guān)鍵詞：

莱迪思半导体

FPGA

RISC-V

Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片

　　2024年12月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准，可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数，助力热泵制造商简化集成流程，提高生产效率。

發(fā)表于：2024/12/16 下午10:06:00

關(guān)鍵詞：

Melexis

压力传感器芯片

MLX90833

贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的

　　2024年12月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供应Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4GHz/5GHz/蓝牙5.4模块。PAN9019系列是先进的Wi-Fi/蓝牙模块，具有出色的连接能力，可满足工业物联网、网关和智能家居应用对数据量和能效的高要求。

發(fā)表于：2024/12/16 下午9:56:00

關(guān)鍵詞：

贸泽电子

工业物联网

智能家居

FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度

　　中国上海，2024年12月11日 – 由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）7家领先企业作为初始成员共同组成的功能安全专家小组FSG中国12月10日宣布正式成立。此举标志着由国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统、软件测试和功能安全技术服务厂商组成了强有力的组织，将推动嵌入式功能安全（FuSa）技术和认证迈向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各种技术的中国企业面向汽车、工业等应用领域打造功能安全合规的高质量产品。

發(fā)表于：2024/12/16 下午9:47:53

關(guān)鍵詞：

FSG

嵌入式

RISC-V

Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4，该器件采用薄形SOP-4封装，提供600 V负载电压和3750 VRMS隔离电压。Vishay VOR1060M4旨在为储能、工业和移动应用提供快速开关，可提供0.3 ms的快速导通时间（典型值）和2 nA的低漏电流。

發(fā)表于：2024/12/16 下午9:41:49

關(guān)鍵詞：

Vishay

VOR1060M4

固态继电器

英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT™及新型成熟模型

【2024年12月16日, 德国慕尼黑讯】随着边缘AI被越来越多的消费和工业应用采用，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在进一步加强其AI软件产品组合。为此，公司发布了边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。

發(fā)表于：2024/12/16 下午4:40:42

關(guān)鍵詞：

英飞凌

边缘AI

乘“数”而上让新型电力系统更智慧

12月9日~10日，第五届新型电力系统国际论坛在海南博鳌举行。此次论坛以“加快构建新型电力系统，助力发展新质生产力”为主题，邀请国内外电力企业代表，能源研究机构、高校和相关政府机构代表齐聚博鳌，共同探讨新型电力系统的未来发展路径，共商数字时代能源电力行业如何更好地推动新质生产力发展。

發(fā)表于：2024/12/16 下午3:20:23

關(guān)鍵詞：

华为

电力系统

IDC发布全球无线局域网季度跟踪报告

12月16日消息，国际数据公司（IDC）发布的《全球无线局域网季度跟踪》报告显示，2024年第三季度，全球企业无线局域网（WLAN）市场环比增长了5.8%，达到25亿美元。

發(fā)表于：2024/12/16 下午2:34:11

關(guān)鍵詞：

WLAN

无线局域网

Wi-Fi

思科

HPE

台积电首座日本晶圆厂即将于今年底前开始大规模生产

12 月 14 日消息，台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司总裁堀田祐一对日经新闻表示，台积电位于熊本县的第一家日本工厂即将于今年底前开始大规模生产。他还表示，台积电计划于 2027 年在熊本投产第二家工厂。“我们目前正在准备地块，建设将于 1 月至 3 月季度开始。”

發(fā)表于：2024/12/16 下午2:24:31

關(guān)鍵詞：

台积电

晶圆厂

博世获2.25亿美元芯片法案补贴

博世获2.25亿美元芯片法案补贴，以支持其加州碳化硅工厂扩建

發(fā)表于：2024/12/16 下午2:15:37

關(guān)鍵詞：

博世

芯片法案

碳化硅

董明珠称格力芯片成功且未拿国家一分钱

12 月 16 日消息，据新浪财经今日报道，格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》栏目里与新浪财经 CEO 邓庆旭对话时表示格力芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱。”

發(fā)表于：2024/12/16 下午2:06:32

關(guān)鍵詞：

格力

芯片

珠海零边界

OKI推出全新PCB设计方案

12月16日消息，日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一种新的印刷电路板（PCB）设计，可将组件散热性能提高 55 倍。这种特殊的创新，即在 PCB 上装满了阶梯状的圆形或矩形“铜币”，可以进入即使是最好的风冷散热器也难以拿下的市场，例如微型设备或外太空应用。

發(fā)表于：2024/12/16 下午1:57:23

關(guān)鍵詞：

OKI

PCB设计

散热性能

传谷歌Pixel 10系列将采用联发科T900基带芯片

12月16日消息，据Android Authority引述消息人士报道称，2025年谷歌（Google）旗舰智能手机Pixel 10系列将放弃高通和三星基带芯片，转而采用联发科基带芯片方案，若消息属实，这将成为联发科在客户端的一大突破。

發(fā)表于：2024/12/16 下午1:50:51

關(guān)鍵詞：

谷歌

联发科

基带芯片

Pixel10

T900

英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT

英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型

發(fā)表于：2024/12/16 下午1:39:50

關(guān)鍵詞：

英飞凌

边缘AI

DEEPCRAFT