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IDC发布全球无线局域网季度跟踪报告

12月16日消息，国际数据公司（IDC）发布的《全球无线局域网季度跟踪》报告显示，2024年第三季度，全球企业无线局域网（WLAN）市场环比增长了5.8%，达到25亿美元。

發(fā)表于：2024/12/16 下午2:34:11

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WLAN

无线局域网

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思科

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台积电首座日本晶圆厂即将于今年底前开始大规模生产

12 月 14 日消息，台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司总裁堀田祐一对日经新闻表示，台积电位于熊本县的第一家日本工厂即将于今年底前开始大规模生产。他还表示，台积电计划于 2027 年在熊本投产第二家工厂。“我们目前正在准备地块，建设将于 1 月至 3 月季度开始。”

發(fā)表于：2024/12/16 下午2:24:31

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台积电

晶圆厂

博世获2.25亿美元芯片法案补贴

博世获2.25亿美元芯片法案补贴，以支持其加州碳化硅工厂扩建

發(fā)表于：2024/12/16 下午2:15:37

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博世

芯片法案

碳化硅

董明珠称格力芯片成功且未拿国家一分钱

12 月 16 日消息，据新浪财经今日报道，格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》栏目里与新浪财经 CEO 邓庆旭对话时表示格力芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱。”

發(fā)表于：2024/12/16 下午2:06:32

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格力

芯片

珠海零边界

OKI推出全新PCB设计方案

12月16日消息，日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一种新的印刷电路板（PCB）设计，可将组件散热性能提高 55 倍。这种特殊的创新，即在 PCB 上装满了阶梯状的圆形或矩形“铜币”，可以进入即使是最好的风冷散热器也难以拿下的市场，例如微型设备或外太空应用。

發(fā)表于：2024/12/16 下午1:57:23

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OKI

PCB设计

散热性能

传谷歌Pixel 10系列将采用联发科T900基带芯片

12月16日消息，据Android Authority引述消息人士报道称，2025年谷歌（Google）旗舰智能手机Pixel 10系列将放弃高通和三星基带芯片，转而采用联发科基带芯片方案，若消息属实，这将成为联发科在客户端的一大突破。

發(fā)表于：2024/12/16 下午1:50:51

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谷歌

联发科

基带芯片

Pixel10

T900

英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT

英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型

發(fā)表于：2024/12/16 下午1:39:50

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英飞凌

边缘AI

DEEPCRAFT

无问芯穹开源全球首款端侧全模态理解模型Megrez-3B-Omni

12 月 16 日消息，无问芯穹今日宣布，开源无问芯穹端侧解决方案中的全模态理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的纯语言模型版本 Megrez-3B-Instruct。

發(fā)表于：2024/12/16 下午1:28:58

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无问芯穹

端侧全模态理解模型

Megrez-3B-Omni

智元开启通用机器人商用量产

12 月 16 日消息，智元机器人今日发布视频宣布，智元开启通用机器人商用量产。

發(fā)表于：2024/12/16 下午1:19:36

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智元机器人

人形机器人

IDC发布2025年全球半导体市场八大趋势预测

2025年半导体市场将实现15%增长。根据国际数据公司（IDC）“全球半导体供应链追踪情报” 的最新研究表明，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象。 IDC 资深研究经理曾冠玮表示：“在人工智能持续推动高阶逻辑制程芯片需求，以及高价高带宽内存（HBM）渗透率提升的推动下，预计 2025 年整个半导体市场的规模将增长超过 15%。半导体供应链涵盖设计、制造、封装测试、先进封装等产业，通过上下游之间的横向与纵向合作，将会共同创造新一轮的增长机遇。”

發(fā)表于：2024/12/16 下午1:10:37

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半导体

AI

2nm

先进封装

我国首台作业时速公里级水下敷缆机器人近日完成下水测试

12 月 12 日，从南方电网广东电网公司获悉，由该公司牵头研制的我国首台作业时速公里级水下敷缆机器人近日完成下水测试。该装置具有履带、雪橇行走能力和 " 搜寻—挖沟—敷埋 " 一体化作业能力，敷埋作业速度可达 1000 米 / 小时，机器人本体核心部件实现 100% 自主可控，意味着项目从理论研究过渡至样机实物阶段。 " 指标数据正常，这次下水测试非常成功！"12 月 12 日从山东威海机器人水下测试场地回来的广东电网公司电力科学研究院输电所的汪政博士看着电脑上的数据，兴奋地通知了研发团队的所有人。

發(fā)表于：2024/12/16 下午1:00:50

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南方电网

机器人

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高通反驳英特尔高管骁龙PC退货率言论

12 月 14 日消息，针对英特尔临时联席 CEO 关于 " 骁龙 PC 退货率高 " 的问题，高通方面很快做出了回应。英特尔临时联席 CEO 称，由于客户对搭载高通骁龙 X 芯片的 PC 兼容性不满意，导致退货率很高。高通公司发言人向 CRN 否认了这一理论，他们表示搭载骁龙 X 芯片的电脑的退货率 " 符合行业标准 "，并表示客户对他们的 PC 很满意。

發(fā)表于：2024/12/16 上午11:44:19

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高通

英特尔

AIPC

骁龙

AMD明确表态不可能与Intel合并

發(fā)表于：2024/12/16 上午11:35:12

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AMD

Intel

我国在运和核准在建核电机组装机规模世界第一

12月15日消息，据报道，截至2024年，我国在运和核准在建核电机组装机约1.13亿千瓦，规模升至世界第一。 2025年，我国将核准开工一批条件成熟的沿海核电项目，稳步推进在建核电工程建设，到2025年底在运核电装机达到6500万千瓦左右。

發(fā)表于：2024/12/16 上午11:26:27

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核电

储能

电动汽车

新型电力系统

第三家1万亿美元市值半导体企业出现

12月12日美股盘后，芯片大厂博通发布了截至11月3日的第四财季及2024财年财报。受益于人工智能（AI）旺盛需求的推动，博通当季业绩及下季指引基本符合预期。2024财年总营收及调整后利润均创下历史新高，特别是来自AI的收入整个财年同比暴涨了220%。值得注意的是，ASIC定制服务一直是博通半导体业务的一项重要收入来源，特别是在AI的驱动之下，博通来自与AI相关的ASIC定制服务营收正快速增长。

發(fā)表于：2024/12/16 上午11:16:35

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博通

AI芯片

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