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英特尔携手联电和联发科打造二线厂商联盟

2 月 18 日消息，供应链消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）发布博文，报道称英特尔正积极“自救”，通过和联发科、联华电子（UMC，下文简称联电）合作，为其代工业务探索一条新的发展路径。

發(fā)表于：2025/2/19 上午11:06:10

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英特尔

联发科

联华电子

先进制程

西门子携手台积电开发出3DFabric自动化设计流程

2月18日，西门子数字工业软件宣布，作为与台积电持续合作一部分，已为台积电InFO封装技术提供经认证的自动化工作流程，这套流程采用西门子业界领先的先进封装整合解决方案。

發(fā)表于：2025/2/19 上午10:57:01

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西门子

台积电

3DFabric

自动化设计

新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合

2月18日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片（SoC）的HAPS®原型验证系统和ZeBu®仿真系统，全新升级其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合。全新一代HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统提供了改善的运行性能、更快的编译时间和更高的调试效率。两者均基于全新的新思科技仿真与原型验证就绪（EP-ready）硬件构建，通过重新配置和优化软件，支持仿真与原型验证用例，从而优化客户的投资回报率。ZeBu Server 5经过进一步增强，可提供超越600亿门（BG）行业领先的可扩展性，以应对SoC和多芯片设计中日益增长的硬件和软件复杂性。同时，它继续提供业界领先的密度，以此优化数据中心的空间利用率。

發(fā)表于：2025/2/19 上午10:47:32

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新思科技

SOC

AMD

苹果首款自研调制解调器芯片性能逊于高通

苹果 iPhone SE 4 首款自研调制解调器芯片性能实际逊于高通

發(fā)表于：2025/2/19 上午10:39:18

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苹果

高通

调制解调器芯片

Black Semi宣布2027年试产基于石墨烯的光通信芯片

德国芯片厂商Black Semiconductor GmbH近日表示，它计划在 2027 年试产基于石墨烯的光通信芯片，并在接下来的几年内过渡到批量生产。德国联邦政府和北莱茵-威斯特法伦州承诺向Black Semiconductor 提供 2.287 亿欧元的资金以助力其量产计划。

發(fā)表于：2025/2/19 上午10:32:06

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石墨烯

光通信

芯片

Telechips推出韩国首款车规级高性能移动网络处理器

2月18日消息，韩国芯片厂商Telechips 推出了韩国首款用于移动的高性能网络处理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等级 ASIL-D，具有最高级别的安全性和性能，并支持全球汽车制造商和一级公司对下一代 E/E 架构的转型和 SDV（软件定义汽车）的实施。

發(fā)表于：2025/2/19 上午10:27:00

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Telechips

SDV

网络处理器

车规级

日月光宣布2亿美元在高雄建面板级扇出型封装量产线

2月18日，半导体封测大厂日月光投控马来西亚槟城五厂正式启用，扩增当地封测产能。据介绍，日月光马来西亚厂区由目前100万平方英尺将扩大至约340万平方英尺。未来，日月光将持续投入资源与人力资本，以获取更多市占率，并拓展服务范围与深度。而且，此次扩厂将带动更大的招聘需求及培训发展，未来几年内预计将新增1,500名员工，为全球半导体产业培养更多高阶技术人才，加速产业升级。

發(fā)表于：2025/2/19 上午10:19:37

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日月光

AI芯片

扇出型封装

CoWoS

中企FTDI被勒令出售英国芯片公司股权

2025年2月18日消息，英国高等法院于本月初宣布了一项判决，驳回了中资控股企业Future Technology Devices International Holding Limited（以下简称“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的临时救济申请。这也意味着FTDIHL必须执行之前被英国政府强制要求出售其所持有的芯片厂商Future Technology Devices International Limited（以下简称“FTDI”或飞特帝亚）的80.2 %股份。

發(fā)表于：2025/2/19 上午10:12:11

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FTDI

芯片

飞特半导体

村田制作所正在评估将部分生产线转移至印度的可能性

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）发布博文，报道称全球电子元件巨头村田制作所（Murata Manufacturing Co.）正在评估将部分生产线转移至印度的可能性，这标志着全球供应链正在经历一场深刻的变革。

發(fā)表于：2025/2/19 上午10:04:06

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村田

电容

Humane 1.16亿美元出售AI核心技术给惠普

2 月 19 日消息，人工智能设备制造商 Humane 今日宣布，已将其“关键人工智能能力”出售给惠普公司，交易金额高达 1.16 亿美元（IT之家备注：当前约 8.43 亿元人民币）。此次交易完成后，Humane 将停止销售其 AI Pin 产品。

發(fā)表于：2025/2/19 上午9:55:33

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AI

Humane

惠普

海南海底智算中心集群启用

2月18日消息，据央视新闻报道，今天上午在海南陵水近海海域，一个新的数据舱被放入海底与正在运营的海底数据中心相链接，构建成海南海底智算中心集群。新放入海底的数据舱是一个压力容器，18米长，直径3.6米，里面可放置超400台高性能服务器，通过附近地面上的岸站与客户数据端连通。

發(fā)表于：2025/2/19 上午9:50:03

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智算中心

Deepseek

智能会话

存储大厂积极争夺半导体人才

2月18日消息，据韩国媒体Business Korea报导，随着存储芯片市场竞争加剧，三星电子和美光科技等主要参与者纷纷开启了对于半导体人才的争夺。

發(fā)表于：2025/2/19 上午9:41:07

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三星

美光

存储芯片

创想三维Creality Hi Combo重磅上市多色3D打印新选择

随着消费级多色3D打印技术的不断成熟，该领域正吸引越来越多的玩家加入探索。作为行业布道者，创想三维致力于让新技术更亲民，倾力推出入门多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式开启预售。这款新品融合了多项技术创新，产品套装标配一台框架打印机与一台全功能 CFS，出厂基本预装完毕，到手简单组装即可使用，不仅支持多色打印，还采用全新ID设计，实现了力学美学的双重升级。

發(fā)表于：2025/2/19 上午9:35:13

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创想

3D打印

CrealityHiCombo

奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算

作为行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商，奇异摩尔给出了一套极具竞争力的解决方案——基于高性能RDMA和Chiplet技术，利用“Scale Out”“Scale Up”“Scale Inside”三大理念，提升算力基础设施在网间、片间和片内的传输效率，为智能算力发展赋能。

發(fā)表于：2025/2/19 上午9:34:28

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奇异摩尔

大模型

AI

DeepSeek将间接提升国产DRAM竞争力

2月19日消息，据市场研调机构Counterpoint Research发布研究报告指出，中国AI大模型厂商推出的DeepSeek R1大型语言模型的训练成本分别仅为600万美元，相比ChatGPT、Gemini及Claude等领先模型低约96%，但性能却毫不逊色。随着DeepSeek R1在各类应用上的大规模部署，将直接刺激对于大容量DRAM芯片和AI芯片的需求。目前中国补贴政策将有效降低存储芯片厂商的生产成本，推动存储芯片等半导体厂商积极扩产，将逐渐强化中国的半导体供应链。

發(fā)表于：2025/2/19 上午9:28:00

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Deepseek

DRAM

AI芯片