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北京移动成功完成低空领域毫米波感知技术对比测试

近日，中国移动北京公司（北京移动）与中兴通讯合作，在北京延庆无人机产业园区引入高频（26GHz毫米波）通感网络，完成了与现有低频（4.9GHz）通感网络的对比应用测试。测试探索了不同频段通感技术间性能互补的可行性，为未来部署多频段场景化低空通感网络奠定了技术基础。

發(fā)表于：2025/2/21 上午11:05:25

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中国移动

中兴通讯

毫米波

Microchip推出MPLAB® AI编码助手，推动人工智能与嵌入式开发相结合

　　Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出MPLAB® AI编码助手，利用人工智能（AI）技术为软件开发和嵌入式工程师提供代码编写与调试支持。这款免费工具作为Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的扩展，基于市场领先的开源AI代码助手Continue开发，并预配置了Microchip的AI聊天机器人，以提供实时支持。

發(fā)表于：2025/2/21 上午11:00:19

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Microchip

嵌入式开发

AI

“消失”的日本人形机器人

在这一波人形机器人浪潮里，我们似乎鲜少听到有关日本的声音。近期，摩根士丹利发布研报《Humanoid 100》，对全球人形机器人产业链100家核心上市公司进行梳理，从总体数量分布来看：中国占35家，美国和加拿大占35家，亚太其他地区占18家，欧洲、中东和非洲地区占12家（主要为欧洲企业）。曾以“机器人王国”自诩的日本，却在其中“销声匿迹”，它和韩国一起被打包在本就倒数的“亚太地区”的统计口径之中。

發(fā)表于：2025/2/21 上午10:55:57

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人形机器人

日本

应用材料发布SEMVision H20 AI助力检测速度提升3倍

2 月 21 日消息，应用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日发布博文，宣布推出新型芯片检测设备 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先进制程芯片良率。

發(fā)表于：2025/2/21 上午10:46:22

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应用材料

芯片检测

先进制程

SEMVisionH20

贸泽电子与Amphenol联合推出全新电子书

　　2025年2月20日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入（NPI）代理商™贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Amphenol合作推出全新电子书《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位专家探讨连接技术在电动出行中的作用），深入探讨电动汽车中的连接和传感器技术。书中，来自交通运输行业和Amphenol的专家针对支持当今纯电动/混合动力汽车（EV/HEV）以及电动垂直起降（eVTOL）飞行器独特需求的技术与策略提供了深度见解。

發(fā)表于：2025/2/21 上午10:44:50

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贸泽电子

AMPHENOL

电动汽车

eVTOL

详解苹果自研5G基带芯片8年之路

北京时间2月20日，苹果正式发布了全新的廉价版机型iPhone 16e，这款新机的特别之处在于，其首发搭载了苹果自研的5G调制解调器（基带）C1。这也是苹果自2019年7月收购英特尔手机基带芯片业务之后，自研5G基带芯片又经历了近6年的“难产”之后的首个成果。如果从2017年苹果与高通决裂启动自研5G基带芯片时算起，已过去了8年。

發(fā)表于：2025/2/21 上午10:36:25

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苹果

5G

调制解调器

高通

4nm

传苹果公司重启造车计划

传苹果公司重启造车计划，新技术可大幅缩短智驾开发成本和时间

發(fā)表于：2025/2/21 上午10:26:23

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苹果

智能驾驶

AI

FPGA和数据溯源保障AI安全

　　数据几乎支撑着当今世界的方方面面，而生成、处理、共享或以其他方式处理的数据量也在逐年增加。据估计，全球90%的数据都是在过去两年中产生的，超过80%的组织预计将在2025年管理ZB级别的数据，仅在2024年就会产生了147 ZB数据。从这个角度看，如果一粒米是一个字节，那么一ZB的米就可以覆盖整个地球表面几米厚。

發(fā)表于：2025/2/21 上午10:24:10

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莱迪思

FPGA

AI安全

AI

工信部：至2024年底已有2343家外资企业获准在华经营电信业务

2 月 20 日消息，工业和信息化部规划司司长姚珺在今日的国务院政策例行吹风会上表示，电信业扩大对外开放是全面深化改革、推进制度型改革的重要举措，对促进行业高质量发展、融入全球分工与合作、服务构建新发展格局等具有积极意义。截至 2024 年底，已有 2343 家外资企业获准在华经营电信业务，为电信用户带来了更多选择和差异化服务。 IT之家从文字直播实录中获悉，2024 年，为落实中央经济工作会议精神，按照《政府工作报告》关于放宽电信等服务业市场准入的要求，工业和信息化部会同相关部门制定了《关于开展增值电信业务扩大对外开放试点工作的通告》，明确在北京、上海、海南、深圳等 4 地试点取消互联网数据中心（IDC）等多项业务的外资股比限制，该政策受到了广泛关注和积极评价。目前，4 地已经分别多次召开外资企业座谈会，积极开展政策解读，加强与外资企业沟通对接，目前已有数十家外资企业正在积极申请参与。

發(fā)表于：2025/2/21 上午10:16:31

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电信

数据中心

互联网

思特威SmartGS™-2 Plus系列CMOS图像传感器产品

　　随着人工智能、机器学习及传感器技术的不断升级，机器人产业进入了高速发展阶段。智能机器人的应用领域与功能正在不断拓展，具身机器人、机器狗、无人机、工业机械臂等等越来越多不同形态的智能机器人出现在人们的日常生活当中。从家务辅助，到医疗配送再到农业自动化，智能机器人已经在家居、医疗、农业、救援等多元领域发挥了重要作用。

發(fā)表于：2025/2/21 上午10:09:17

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思特威

智能机器人

CMOS图像传感器

WSTS称芯片公司Q1营收或将环比下滑9%

WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称，2024年第四季度全球半导体市场为1709亿美元，同比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场为6280亿美元，比2023年增长19.1%。

發(fā)表于：2025/2/21 上午10:07:00

關鍵詞：

半导体

WSTS

英飞凌比利时晶圆厂9.2亿欧元补贴获批

2 月 21 日消息，欧盟委员会比利时布鲁塞尔当地时间昨日宣布，批准德国政府拟对英飞凌位于德国德累斯顿的新晶圆厂授予的 9.2 亿欧元《欧洲芯片法案》补贴。这笔补贴尚待德国联邦经济与气候部的最终核准与发放。英飞凌的德累斯顿新晶圆厂将制造分立功率器件和模拟 / 混合 IC，向工业、汽车、消费等领域供应。该项目整体投资规模达 50 亿欧元，其建设已于 2023 年 3 月启动，目标 2026 年投入使用，2031 年达到满负荷生产。

發(fā)表于：2025/2/21 上午9:57:57

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英飞凌

芯片法案

晶圆

在低功耗MCU上实现人工智能和机器学习

　　人工智能（AI）和机器学习（ML）技术不仅正在快速发展，还逐渐被创新性地应用于低功耗的微控制器（MCU）中，从而实现边缘AI/ML解决方案。这些MCU是许多嵌入式系统不可或缺的一部分，凭借其成本效益、高能效以及可靠的性能，现在能够支持AI/ML应用。这种集成化在可穿戴电子产品、智能家居设备和工业自动化等应用领域中，从AI/ML功能中获得的效益尤为显著。具备AI优化功能的MCU和TinyML的兴起（专注于在小型、低功耗设备上运行ML模型），体现了这一领域的进步。TinyML对于直接在设备上实现智能决策、促进实时处理和减少延迟至关重要，特别是在连接有限或无连接的环境中。

發(fā)表于：2025/2/21 上午9:56:23

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siliconlabs

机器学习

MCU

TinyML

ADI宣称已度过半导体行业周期最低谷

2 月 20 日消息，模拟芯片领域龙头企业 Analog Devices首席执行官兼总裁 Vincent Roche 在公司 2025 财年第一财季（截至 2 月 1 日）财报电话会议上表示，该企业已重回上升轨道。 Vincent Roche 认为，根据过去 18 个月所监测到的渠道库存水位下降、预订量逐步回升等信号，该企业已度过了半导体行业周期的最低谷，市场形势已转向对其有利，ADI 正处于持续复苏的有利位置。

發(fā)表于：2025/2/21 上午9:47:12

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ADI

模拟芯片

半导体

泛林集团推出全球首个金属钼原子层沉积设备ALTUS Halo

2月19日，泛林集团宣布推出全球首个利用金属钼的能力生产尖端半导体的工具ALTUS Halo，可以为先进半导体器件提供卓越的特征填充和低电阻率、无空隙钼金属化的高精度沉积。

發(fā)表于：2025/2/21 上午9:37:53

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泛林

半导体设备

晶圆