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阿里宣布未来3年将投入超3800亿元用于AI和云计算基础设施

2月24日，阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和人工智能（AI）硬件基础设施，总额将超过去十年总和。这也创下了中国民营企业在云和AI硬件基础设施建设领域有史以来最大规模投资。值得注意的是，阿里巴巴此次投资正值两个重要时间节点：一是DeepSeek火爆全球，带动国内AI产业快速发展；二是本月17日，民营企业座谈会在北京举行，提振了民营经济的干劲与信心。吴泳铭表示，“AI爆发远超预期，国内科技产业方兴未艾，潜力巨大。阿里巴巴将不遗余力加速云和AI硬件基础设施建设，助推全行业生态发展。”目前，阿里云是亚洲头部云计算公司，阿里巴巴通义千问大模型已成为全球知名的开源模型。

發(fā)表于：2025/2/25 上午9:28:01

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阿里巴巴

通义千问

AI

云计算

Ookla：中国5G SA可用性高达80% 全球领先

2月24日消息，近日，Ookla发布《欧洲5G独立组网数字竞争力全球评估》报告分析了5G独立组网（SA）在亚洲、北美和欧洲等全球主要地区的部署和商业化情况。报告指出，5G SA技术所实现的性能提升，凸显了该技术作为数字竞争力战略引擎的重要性。

發(fā)表于：2025/2/25 上午9:18:25

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5G

独立组网

五大即将被淘汰的网络安全技术

随着大数据和人工智能等新兴互联网技术不断进步，网络安全面临着诸多挑战，因此亟需重大技术变革。根据Gartner的预测，到2025年，全球网络安全支出预计将增加15%，达到2120亿美元。如果不进行改革，一些传统的网络安全技术和实践将被淘汰。以下是大多数网络安全专家认为需要重新审视的五大技术： 1 密码防控

發(fā)表于：2025/2/25 上午9:10:37

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网络安全

密码防控

渗透测试

大数据

人工智能

合见工软成功实现国产首个跨工艺UCIe IP互连

2025年2月24日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）今日宣布，实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证，在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试，在Die-to-Die (D2D) 场景下支持高达24GT/s的数据传输，并进一步突破实现了Chip-to-Chip (C2C)互连应用，达到16GT/s的稳定数据互操作测试。

發(fā)表于：2025/2/25 上午9:05:45

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合见工软

UCIe

EDA

大联大诠鼎集团推出基于英诺赛科产品的48V/120A BMS方案

　　2025年2月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN INV100FQ030C VGaN器件的48V/120A BMS方案。

發(fā)表于：2025/2/24 下午6:29:12

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大联大控股

BMS

英诺赛科

e络盟扩展产品组合强化工业产品类别

　　中国上海，2025 年 2月20日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩展了其工业和维护、维修和运营（MRO）产品范围，以确保客户能够从行业领先的供应商处获得各种产品和解决方案。

發(fā)表于：2025/2/24 下午6:17:17

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e络盟

工业4.0

智能制造

东芝推出高速导通小型光继电器

　　中国上海，2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间[2]。TLP3414S与TLP3431S的断态输出端电压和通态电流额定值分别为40 V/250 mA和20 V/450 mA。该产品于今日开始支持批量出货。

發(fā)表于：2025/2/24 下午6:00:00

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东芝

光继电器

TLP3414S

TLP3431S

Microchip扩展maXTouch® M1系列器件，支持汽车大尺寸、曲面及异形显示屏

　　随着汽车制造商通过集成大尺寸显示屏及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智能座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成为关键挑战。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1与ATMXT2496M1触摸屏控制器系列器件，为汽车人机接口（HMI）设计提供可靠解决方案。这两款单芯片触摸屏控制器具有多达 112 个可重新配置的触摸通道（或超宽模式下的 162 个等效触摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各种形状的触摸屏。

發(fā)表于：2025/2/24 下午5:23:54

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Microchip

显示屏

触摸屏控制器

贸泽开售采用先进AI实现环境检测的

　　2025年2月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供应Bosch BME690空气质量传感器。这款四合一MEMS传感器能有效检测挥发性有机化合物（VOC）、挥发性硫化合物（VSC）以及一氧化碳、氢气等气体。BME690传感器还可应用于呼吸分析，并通过检测食物即将发生腐败的迹象来减少食物浪费。该空气质量传感器支持可穿戴设备、智能家电、移动和卡片设备等多种应用场景。

發(fā)表于：2025/2/24 下午5:17:00

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贸泽电子

AI

空气质量传感器

展望2025：人工智能将改变数据中心建设的方式

　　回望2024，人工智能（AI）对行业产生的影响显露无疑。去年，数据中心对AI计算的需求呈指数级增长，这将促使行业采用更高效的流程，加快构建速度，并更具创造性地解决问题。如今看来，这一预测不仅成真，而且实际趋势比我们当初预想的还要显著。2025年，行业对更高效战略的需求已经十分明显。目前，有一些重大的举措和雄心勃勃的计划已经成形，数据中心建设的变革将助力云计算继续进阶。

發(fā)表于：2025/2/24 下午5:10:05

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康普

AI

云计算

通过单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器

　　为了满足消费者对更舒适、功能更丰富的驾驶体验的需求，原始设备制造商（OEM）正面临一项日益严峻的挑战：扩展车内安全系统的传感功能，以满足不断变化的法规要求，同时更大限度地降低设计复杂性和成本。欧洲新车评鉴协会（欧洲 NCAP）和其他标准即将发生的变化将改变新车的安全评分方式，从而鼓励 OEM 在其车辆中加入更多传感功能。

發(fā)表于：2025/2/24 下午4:59:00

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德州仪器

60GHz雷达传感器

AI

小尺寸FPGA如何发挥大作用

　　与许多类型的器件一样，人们很容易陷入这样的误区：大芯片比小器件更好，更有影响力。然而，就FPGA（现场可编程门阵列）而言，更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力。

發(fā)表于：2025/2/24 下午2:39:15

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莱迪思

FPGA

芯片

DeepSeek今日启动开源周

2月24日消息，据报道，DeepSeek宣布启动“开源周”，首个开源的代码库为Flash MLA。这是一个针对Hopper GPU优化的高效MLA解码内核，专为处理可变长度序列而设计，目前已投入实际生产应用。

發(fā)表于：2025/2/24 下午1:08:00

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Deepseek

开源周

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GPU

台积电今年超70%先进封装产能被英伟达包下

2月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业界传出消息，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。

發(fā)表于：2025/2/24 下午1:01:08

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台积电

CoWoS

英伟达

先进封装

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台积电强调2nm制程将如期在下半年量产

2 月 23 日消息，中国台湾《经济日报》昨晚报道称，业界消息称台积电 2nm 制程月产今年底前有望达到 5 万片，甚至有机会迈上 8 万片。台积电对此不予评论，仅强调 2nm 制程技术进展良好，将如期在今年下半年量产。

發(fā)表于：2025/2/24 上午11:35:01

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台积电

2nm

先进制程