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三星计划到2030年实现1000层NAND

2 月 26 日消息，三星电子 DS 部门 CTO 宋在赫（송재혁）在上周于旧金山举行的国际固态电路会议（ISSCC）上发表主题演讲，并展示了其晶圆键合、低温蚀刻和钼应用等技术。据介绍，这些技术将从 400 层的 NAND 闪存技术开始应用，而且他还提到，“键合技术可用于（在 NAND 区域）实现 1000 多层（堆叠）”。

發(fā)表于：2025/2/27 上午9:56:53

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低温蚀刻

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三星携手现代汽车完成业界首个端到端RedCap 5G专网测试

2 月 27 日消息，三星公司昨日（2 月 26 日）发布新闻稿，宣布携手现代汽车公司，成功完成业界首个基于私有 5G 网络的 RedCap 端到端测试，展现了工业 5G 的全新可能性。

發(fā)表于：2025/2/27 上午9:50:20

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海南商发可复用火箭测控船项目成功签约

2 月 26 日消息，江西江新造船有限公司昨日宣布，海南商业航天发射场（二期）项目建设承建单位集中签约仪式 2 月 24 日在海南文昌举行。由该公司牵头，承揽的海南商业航天发射场发射及回收配套设施建设项目 —— 可重复使用火箭海上回收系统指挥测控船设计、采购和建造总承包（EPC）项目顺利签约。

發(fā)表于：2025/2/27 上午9:39:23

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商业航天

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TrendForce：2024年全球手机面板出货量同比增长11.4%

2 月 26 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询今日最新调查报告，2024 年受到手机新机销量成长，以及二手机和整新机需求增加驱动，全球手机面板出货量同比增长 11.4%、达 21.57 亿片，达到近年高峰。

發(fā)表于：2025/2/27 上午9:33:26

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SK海力士将完成收购英特尔NAND业务

跨越近5年：SK海力士将完成收购英特尔NAND业务

發(fā)表于：2025/2/27 上午9:25:23

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联发科官方宣布新一代符合5G-A通信标准的基带方案“M90”

2月26日消息，MWC 2025大会期间，联发科官方宣布了新一代符合5G-A通信标准的基带方案“M90”，可提供高达12Gbps(1.2万兆)的峰值下行传输速率，超越高通骁龙X65/X70/X80一直停滞不前的10Gbps。

發(fā)表于：2025/2/27 上午9:19:11

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联发科

MWC2025

5G-A

M90

基带

中国移动研究院成功验证其5G基站内生功率共享技术

2月27日消息，日前，中国移动宣布，在河北沧州完成农村场景跨通道智能功率共享外场试验，成功验证了中国移动研究院创新提出的“5G基站内生功率共享技术”。

發(fā)表于：2025/2/27 上午9:10:06

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中国移动

5G基站

中兴通信

消息称Meta豪掷2000亿美元建设一个新的数据中心园区

据外媒 The Information 今日援引知情人士消息称，Meta Platforms 正在商讨建设一个新的数据中心园区以支持其 AI 项目，预计总投资将超过 2000 亿美元（注：当前约 1.45 万亿元人民币）。 Meta 的高层已经与数据中心开发商沟通，表示公司正在考虑在路易斯安那州、怀俄明州或得克萨斯州等地建立该园区，高管本月已考察了多个潜在地点。

發(fā)表于：2025/2/27 上午9:01:11

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DigiKey与Qorvo®宣布达成全球分销协议

美国, 明尼苏达, 锡夫里弗福尔斯市 - 2025 年 02 月 25 日 Digikey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 与全球领先的连接和电源解决方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布达成一项全球分销协议。此次合作将进一步提升 Qorvo 高性能解决方案在全球客户中的认知度、可用性以及交付速度。

發(fā)表于：2025/2/26 下午5:21:38

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电子元器件

中国人民大学发布DeepSeek评估报告

2月26日消息，在日前的通州·全球发展论坛（2025年春季）“DeepSeek中国人工智能、跳跃式发展与全球2050目标”主题研讨会上，中国人民大学重阳金融研究院院长王文发布了《大跳跃：美国智库、媒体与行业论DeepSeek中国人工智能》研究报告。

發(fā)表于：2025/2/26 下午1:07:02

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人工智能

联发科发布三款全新天玑芯片

联发科发布三款全新天玑芯片：天玑7400、天玑7400X和天玑6400

發(fā)表于：2025/2/26 下午1:01:33

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联发科

天玑

芯片

华为全球首发5G-A与AI深度融合技术

2 月 25 日消息，华为今日宣布，将在 MWC 2025 展示全系列、全场景的 5G-Aᴬ 产品解决方案，帮助全球运营商构筑 AI-Centric 5G-A 无线网络。

發(fā)表于：2025/2/26 上午11:05:05

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华为

5G-A

AI

传华为昇腾AI芯片良率已提高至40%

据英国《金融时报》2月24日引述消息人士报导称，华为已将最新昇腾（Ascend）系列AI芯片良率从一年前的20%倍增至接近40%，这代表此系列芯片的生产线首度转亏为盈。华为已设下目标，要把良率进一步提升至60%，追上业界同类型芯片的标准。于华为。

發(fā)表于：2025/2/26 上午10:55:09

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华为

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AI芯片

消息称小鹏自研图灵芯片有望5月上车

2 月 25 日消息，小鹏汽车于去年 8 月宣布自研图灵芯片流片成功，40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型，号称面向 L4 自动驾驶打造。据雷峰网今日援引知情人士消息，小鹏汽车自研芯片将在今年 5 月份实现首次上车。据悉，今年 5 月底或 6 月初，小鹏汽车将发布一款全新车型，该车将是搭载自研芯片的首款车型。

發(fā)表于：2025/2/26 上午10:47:12

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小鹏汽车

图灵芯片

英伟达

Thor

美国拟施压盟友升级对华芯片出口管制

2月26日消息，据国外媒体报道称，美国最近与日本和荷兰会面，讨论限制两国半导体设备制造商东京电子（TOKYO ELECTRON）和阿斯麦（ASML）工程师对在华半导体设备提供维护服务，以扩大对中国获取先进技术的限制。

發(fā)表于：2025/2/26 上午10:38:10

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ASML

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出口管制