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台积电CoWoS年底产能将达每月7万片

3月3日消息，近日市场传闻台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单，使得台积电CoWoS今年平均月产能下滑到6.25万片，低于原先市场预期的7万片之上，同时英伟达下单的月产能从原预期4.2万片左右，降至3.9万片，博通、Marvel也加入对CoWoS订单砍单的行列。不过，随后多方人士均对此出传闻进行了辟谣。

發(fā)表于：2025/3/4 上午9:36:23

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台积电

CoWoS

英伟达

惠普CEO：北美销售产品来自中国占比将降至10%

近日，惠普在公布了不佳的季度业绩之后，宣布修订其重组计划，增加全球裁员1000至2000人。同时，惠普CEO还透露，本财年结束时，北美销售产品当中将只有不到10%来自中国大陆。

發(fā)表于：2025/3/4 上午9:26:56

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惠普

全球裁员

中信科移动《2030移动信息网络十大趋势》震撼发布

3月3日，在西班牙巴塞罗那举行的2025年世界移动通信大会（MWC2025）开幕首日，中信科移动联合无线移动通信全国重点实验室（中国信科）隆重发布了《2030移动信息网络十大趋势》白皮书。这一重磅发布不仅展现了中信科移动在通信技术领域的深厚积累与前瞻视野，也为全球移动通信行业的未来发展指明了方向。

發(fā)表于：2025/3/4 上午9:17:03

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MWC2025

中信科移动

移动信息网络

GSMA发布《2025年移动经济报告》

3月3日，全球通信行业的“风向标”——2025年世界移动通信大会（MWC2025）在西班牙巴塞罗那开幕。本届大会以“Converge. Connect. Create.”（汇聚·连接·创造）为主题，重点关注5G在加速数字化转型中的作用，以及AI、先进连接与可持续性日益融合的关键行业主题。

發(fā)表于：2025/3/4 上午9:07:15

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GSMA

移动经济

5G

MWC2025华为联合客户发布全球行业数智化转型样板点

MWC巴塞罗那2025期间，华为举办行业数智化转型峰会，邀请全球客户、伙伴等业界同仁，共同探索行业数智化的创新实践。期间，华为联合全球各行业客户，面向71大场景，发布83个全球行业数智化转型样板点。同时，华为联合伙伴发布公共事业、政务、教育、金融、电力、交通、油气、化工、零售等十大行业数智化解决方案。华为提出促进行业数智化转型加速落地的四条关键路径

發(fā)表于：2025/3/4 上午8:58:21

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华为

数智化转型

Microchip推出MPLAB® XC 统一编译器许可证，简化软件管理

　　为了提供一种高效的方式来管理多个许可证，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出适用于其 MPLAB® XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 统一编译器许可证。该解决方案整合了必要的许可证，以减少开销，并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性，解决了为每种编译器购买和管理单独软件访问模型所带来的财务压力和管理负担。

發(fā)表于：2025/3/3 下午11:33:17

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编译器

软件管理

艾迈斯欧司朗AS1163成功应用于宁波福尔达智能科技股份有限公司

　　中国上海，2025年2月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，凭借AS1163独立智能驱动器（SAID）成为中国领先的智能集成系统产品汽车制造商宁波福尔达智能科技股份有限公司（“福尔达”）环境动态照明应用的关键供应商。此次合作标志着汽车技术发展的一个重要时刻，充分展现了AS1163在优化动态照明应用系统成本方面的多功能性和先进性能。该产品支持传感器集成，拥有专为车顶照明设计的超薄外形，并能提升车内照明系统的性能。

發(fā)表于：2025/3/3 下午11:29:02

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艾迈斯欧司朗

AS1163

智能LED驱动器

工业自动化中的 Raspberry Pi：简化经济实惠的边缘计算

　　工业自动化系统是由电子元件组成的复杂集成体系，旨在控制和监测工业流程。

發(fā)表于：2025/3/3 下午11:22:44

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工业自动化

RaspberryPi

DigiKey 与 Qorvo® 宣布达成全球分销协议

　　中国北京，2025 年 2 月 26 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，与全球领先电子元器件分销商 DigiKey 达成全球分销协议。此次合作将进一步提升 Qorvo 高性能解决方案在全球范围内的市场认知度、产品供应能力和交付速度。

發(fā)表于：2025/3/3 下午11:15:33

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Qorvo

Digikey

智能家居

Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。这些Vishay半导体器件旨在为高频应用提供高速和高效率，在同类二极管中，它们在电容电荷（Qc）和正向压降之间实现了出色的平衡。

發(fā)表于：2025/3/3 下午11:08:04

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Vishay

SiC

肖特基二极管

携手Applus+实验室瑞萨三款全新MCU产品群获得附带CRA扩展的PSA一级认证

　　2025 年 2 月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）产品群已成功获得PSA一级认证，并附带欧盟《网络弹性法案（CRA）》的合规性扩展。此次认证由Applus+实验室进行，标志着瑞萨在网络安全领域以及对即将出台的欧盟法规合规性方面迈出重要一步。

發(fā)表于：2025/3/3 下午11:00:42

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瑞萨电子

Applus+

MCU

思特威与晶合集成签署深化战略合作协议

　　2025年2月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）宣布，思特威（上海）电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于2月24日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署了长期深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。双方将整合优势资源，以技术创新为驱动，以产业升级为目标，携手推动国产CIS技术迈向新高度。

發(fā)表于：2025/3/3 下午10:54:00

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思特威

晶合集成

CIS

Microchip推出SAMA7D65系列微处理器，集成先进图形与连接功能的SiP/SoC解决方案

　　嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随着应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统级芯片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模块）的多样化解决方案，将显著简化开发流程并加速产品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7内核的SAMA7D65系列微处理器（MPU），运行频率高达1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系统级封装（SiP）及片上系统（SoC）两款型号，专为人机接口（HMI）及高连接性应用设计。

發(fā)表于：2025/3/3 下午10:44:58

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Microchip

SAMA7D65系列

微处理器

三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线

　　2025年2月27日，中国重庆 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。

發(fā)表于：2025/3/3 下午10:40:48

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意法半导体

三安光电

碳化硅晶圆

Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能

　　Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日发布 Arm®v9 边缘人工智能 (AI) 计算平台，该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos™-U85 NPU 为核心，可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。

發(fā)表于：2025/3/3 下午9:43:04

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