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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案

　　2025年3月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC™ MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos™ MOSFET以及2EDS9259X栅极驱动IC的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案。

發(fā)表于：2025/3/9 下午11:32:09

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大联大控股

图腾柱PFC

数字电源方案

莱迪思将举办Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平台网络研讨会

　　中国上海——2024年3月5日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布将举办一场网络研讨会，介绍全新的莱迪思Nexus™ 2 FPGA平台如何加强其在低功耗FPGA领域的领先地位。莱迪思Nexus 2为开发人员提供了先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性，使其能够为工业、汽车、通信、计算和消费市场设计突破性的网络边缘应用。

發(fā)表于：2025/3/9 下午11:05:34

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莱迪思半导体

FPGA

Nexus2

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升级消费品中红外（IR）遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5 V的更宽电源电压范围，高37 %的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能。

發(fā)表于：2025/3/9 下午10:42:00

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Vishay

前置放大器电路

IC技术

MathWorks 和 Altera 利用 AI 推动 5G 和 6G 无线系统的更快发展

　　中国北京，2025 年 3 月 5 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，与英特尔旗下公司 Altera®将通力协作，通过支持无线系统工程师使用基于 AI 的自编码器来压缩信道状态信息（CSI）数据并显著降低前传流量和带宽要求，共同加速 Altera FPGA 的无线开发。从事 5G 和 6G 无线通信系统的工程师现可以在降低成本的同时，确保用户数据的完整性，并维持无线通信系统的可靠性和性能标准。

發(fā)表于：2025/3/9 下午10:19:02

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MathWorks

Altera

AI

罗德与施瓦茨和u-blox合作验证符合中国GNSS新国标GB/T 45086.1-2024的车载导航模块

　　罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和全球领先的GNSS模块供应商u-blox合作，成功验证了u-blox最新的汽车GNSS模块。该验证基于R&S SMBV100B GNSS模拟器的自动化测试解决方案，符合最新发布的中国GB/T汽车车载GNSS定位系统测试要求。该前沿解决方案已亮相MWC 2025大会。

發(fā)表于：2025/3/9 下午10:19:00

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罗德与施瓦茨

u-blox

车载导航模块

贸泽电子全新推出内容丰富的硬件项目资源中心

　　2025年3月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）推出内容丰富的硬件项目资源中心，帮助工程师从头开始设计并建构创新的实体解决方案。随着RISC-V等开源架构以及微控制器、传感器和执行器等先进元器件的普及，根据特定需求量身打造硬件已经成为一件非常轻松的事情。工程师现在可以开展各种类型的项目，从构建家居自动化系统和气象站，到设计机器人和可穿戴设备等。

發(fā)表于：2025/3/9 下午4:06:07

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贸泽电子

机器人

可穿戴设备

飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1

　　2025年3月7日，中国上海 — 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”）近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率、低功耗、小封装尺寸等性能优势于一身。此外，A1可适配多分辨率规格的CMOS图像传感器，共同形成端侧AI SoC + Sensor系统级组合方案，能为消费和工业级智能视觉模组带来高精度、低延时的实时智能影像并提供轻量级AI视觉应用运行结果，加速智能硬件（如AI玩具）、智能家居、工业扫码、夜视模组等多元智能终端应用的进一步升级。

發(fā)表于：2025/3/9 下午3:45:42

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飞凌微

AIoT应用

AISoC

意法半导体推出创新型卫星导航接收器

　　2025年3月6日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出Teseo VI系列全球导航卫星系统（GNSS）接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载系统、自动驾驶等安全关键应用的核心组件。在工业应用中，Teseo VI芯片可提升多种工业自动化设备的定位能力，包括资产追踪器、家用送货机器人、智能农业机械管理与作物监测、基站等定时系统，以及其他应用。

發(fā)表于：2025/3/9 下午3:29:05

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意法半导体

TeseoVI

ADAS

英飞凌边缘AI平台 DEEPCRAFT Studio增加对计算机视觉的支持

【2025年3月7日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）在DEEPCRAFT™ Studio中增加了对计算机视觉的支持，扩大了当前对音频、雷达和其他时间序列信号数据的支持范围。

發(fā)表于：2025/3/7 下午5:50:00

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英飞凌

计算机视觉

江波龙即将亮相2025德国嵌入式展

2025年3月11日至13日，全球嵌入式技术领域的盛会——德国嵌入式展（Embedded World）将在纽伦堡举行。该展会始终以汇聚顶尖创新技术而备受瞩目，往届吸引了全球头部企业集中展示人工智能、工业及汽车电子领域的前沿成果，是行业技术迭代与趋势研判的核心舞台。当前，随着汽车产业加速向电动化、智能化转型，以及工业领域对高可靠存储需求的爆发式增长，嵌入式存储技术已成为驱动行业升级的关键引擎。

發(fā)表于：2025/3/7 下午4:50:30

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江波龙

存储

嵌入式

DDR5

SSD

英特尔回应18A制程传闻 Panther Lake将于下半年如期发布

3月6日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒体和电信会议上对近期有关基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻进行了澄清，表示：“Panther Lake 仍按计划于今年下半年发布，发布时间并未改变，我们对目前的进展非常有信心。”

發(fā)表于：2025/3/7 下午1:28:59

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英特尔

18A制程

PantherLake

星际之门将部署6.4万块英伟达AI芯片

3月7日消息，据媒体报道，有知情人士透露，预计到2026年底，“星际之门”数据中心将部署64000块英伟达公司备受追捧的GB200芯片。

發(fā)表于：2025/3/7 下午1:15:49

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Stargate

英伟达

GB200

OpenAI

我国工业互联网已覆盖全部工业大类

工业互联网是新型工业化的战略性基础设施和发展新质生产力的重要驱动力量。2025年《政府工作报告》提出，扩大5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。当前，我国工业互联网已经融入49个国民经济大类，覆盖全部工业大类。

發(fā)表于：2025/3/7 下午1:01:00

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工业互联网

新质生产力

5G

全球首台商用可编程生物计算机CL1问世

3 月 7 日消息，澳大利亚初创公司 Cortical Labs 在 MWC 2025 发布了“全球首款可代码部署的生物计算机”CL1，将硅芯片与人类神经元相结合。

發(fā)表于：2025/3/7 上午11:19:00

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生物计算机

硅基芯片

CL1

神经元

英特尔灵活调整晶圆代工战略

英特尔灵活调整晶圆代工战略：30%产能外包给台积电，长期目标15-20%

發(fā)表于：2025/3/7 上午11:11:49

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英特尔

晶圆代工

台积电