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大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案

　　2025年2月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2无线模组方案。

發(fā)表于：2025/3/4 下午11:10:13

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大联大控

MPPQi2

无线模组方案

發(fā)表于：2025/3/4 下午10:17:00

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罗德与施瓦茨

NRPxE

功率传感器

医疗智能化时代来临北电数智打出产品技术“组合拳”

随着科技的飞速发展，人工智能技术正以颠覆性的力量影响各领域变革。对医疗行业而言，从疾病诊断到药物研发，从资源配置优化到患者体验，医疗智能化落地的场景逐渐被描绘清晰。

發(fā)表于：2025/3/4 下午3:55:18

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北电数智

人工智能

AI医疗

传博通英伟达和AMD正在测试Intel 18A制程

3月4日消息，据路透社援引两名知情人士的话报道称，美国两大芯片巨头英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特尔最新的Intel 18A制程进行制造测试，这显示出对这家陷入困境的公司先进生产技术的初步信心。

發(fā)表于：2025/3/4 上午11:29:06

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Intel

18A制程

博通

英伟达

AMD

台积电对美投资增至1650亿美元

美国当地时间3月3日，晶圆代工龙头大厂台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普共同宣布，台积电将有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积公司正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积电在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。

發(fā)表于：2025/3/4 上午11:18:20

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台积电

芯片法案

晶圆代工

传安森美将考虑收购汽车芯片厂商Allegro

發(fā)表于：2025/3/4 上午11:09:27

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安森美

Allegro

汽车芯片

2024年全球物联网模块出货量同比增长10%

3月4日消息，根据 Counterpoint 最新发布的《全球蜂窝物联网模块和芯片追踪报告》，2024 年第四季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长 10%，市场从 2023 年的低迷态势中强势反弹。这一复苏主要得益于中国和印度市场的强劲需求，充分彰显了物联网生态系统的韧性以及不断演变的市场动态。

發(fā)表于：2025/3/4 上午11:01:02

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中国移动

物联网模块

广和通

Cat1bis

2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元

据CINNO Research统计数据显示，2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额为6831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。

發(fā)表于：2025/3/4 上午10:52:08

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半导体

晶圆

封装测试

Marvell宣布推出首款2nm芯片

3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。

發(fā)表于：2025/3/4 上午10:44:00

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Marvell

2nm

IP验证芯片

台积电

AI

中国信通院宣布“智御”个人信息保护大模型宣布接入DeepSeek

3 月 3 日消息，在工业和信息化部信息通信管理局的指导下，中国信息通信研究院去年 2 月发布了国内首个个人信息保护 AI大模型“智御”助手，为 App 开发运营、检测防护、政策解读等提供智能化服务。

發(fā)表于：2025/3/4 上午10:32:44

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中国信通院

智御

信息保护

AI大模型

中国信通院正式启动大模型应用场景图谱编制工作

3 月 3 日消息，中国信息通信研究院人工智能研究所发文，宣布正式启动大模型应用场景图谱编制工作，征集 AI 大模型在各行业中的应用成果。官方表示，此次征集旨在全面梳理并推广大模型技术创新实践，构建覆盖多模态、多场景的大模型应用图谱，为大模型落地提供系统性参考，助力我国大模型产业生态建设。参考IT之家此前报道，央视新闻报道称国产 AI 大模型正加速迭代，厂商迈向开源、集聚化。到 2028 年，中国人工智能产业的规模有望达到 8110 亿元，人工智能和机器人等新兴产业将释放出巨大市场潜力和发展空间。

發(fā)表于：2025/3/4 上午10:22:02

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中国信通院

大模型

应用场景图谱

华为发布新一代全闪分布式存储

3月4日消息，在昨日的巴塞罗那MWC2025上，华为发布AI-Ready的数据存储，助力运营商全面拥抱AI时代。

發(fā)表于：2025/3/4 上午10:13:30

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MWC2025

华为

AI-Ready

数据存储

我国成功研制祖冲之三号量子计算原型机

3月4日消息，据“中国科学技术大学”官网，中国科学技术大学潘建伟、朱晓波、彭承志等成功构建105比特超导量子计算原型机“祖冲之三号”，实现了对“量子随机线路采样”任务的快速求解。据介绍，在“祖冲之三号”取得最强“量子计算优越性”后，团队正继续开展量子纠错、量子纠缠、量子模拟、量子化学等多方面探索。

發(fā)表于：2025/3/4 上午10:03:36

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量子计算

量子纠错

量子纠缠

谷歌硅光子芯片实现无电缆数据传输

3月4日消息，据报道，谷歌旗下“登月工厂”（Moonshot Factory）实验室近日发布了Taara高速轻型互联网芯片，这款基于硅光子技术的芯片，能够利用光在空气中传输高速数据，为无线通信领域带来革命性突破。

發(fā)表于：2025/3/4 上午9:54:05

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谷歌

Taara

硅光子

2030年全球化合物半导体市场将达250亿美元

3月3日消息，据市场研究机构Yole Group最新公布的预测报告显示，预计到2030年，全球化合物半导体器件市场预计将增长到约250亿美元。不过，该行业在价值1万亿美元的半导体器件市场当中仍然只占一小部分。在这种动态背景下，主要半导体参与者对化合物技术越来越感兴趣。在过去十年中，随着功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剥离了其射频和 LED 业务，专注于 SiC。与此同时，意法半导体、安森美和英飞凌科技扩大了对碳化硅的投资，采用垂直整合的商业模式，以减少地缘政治紧张局势中对硅片供应的依赖。

發(fā)表于：2025/3/4 上午9:45:02

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碳化硅

氮化镓

化合物半导体