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我国星闪标准写入ITU无线接入建议书

2025年5月12日至5月22日，国际电信联盟（ITU）无线电通信部门第五研究组（SG5）下设5A、5C工作组（WP5A、WP5C）会议在瑞士日内瓦召开。本次会议重点围绕无线接入、工业专网、智能交通等内容开展讨论。我国提交了关于无线接入建议书修订、智能交通新报告起草、议题相关波段地面业务干扰保护准则、全双工固定业务系统外场测试等12篇文稿，大部分内容获会议采纳。

發(fā)表于：2025/5/28 上午10:56:00

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星闪

ITU

无线通信

3年亏损超8亿元基本半导体向港交所递交上市申请

5月27日，据港交所官网显示，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交了上市申请表，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。

發(fā)表于：2025/5/28 上午10:39:00

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基本半导体

碳化硅

功率器件

固态电池产业化进程近期明显加速但关键技术路线仍未明确

作为“下一代电池”的全固态电池近日再次吸引资本市场关注，多家概念股拉升。财联社记者多方采访获悉，目前固态电池行业产业化加速与技术博弈并行。

發(fā)表于：2025/5/28 上午10:30:34

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固态电池

新能源汽车

芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动物联网实现突破

中国，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302

發(fā)表于：2025/5/28 上午10:18:00

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芯科科技

无线开发平台

SOC

英飞凌推出650 V CoolGaN™ G5双向开关

【2025年5月26日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。该产品采用共漏极设计和双栅极结构，是一款使用英飞凌强大栅极注入晶体管（GIT）技术和CoolGaN™技术的单片双向开关，能够有效替代转换器中常用的传统背靠背开关。

發(fā)表于：2025/5/28 上午10:09:56

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英飞凌

双向开关

AMD通知B650芯片产能已正式进入停产阶段

近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片组将停止生产，目前市场进入清货阶段。据悉，M-ATX 规格的 B650 主板尚有库存，预计可维持至今年第三季度。

發(fā)表于：2025/5/28 上午10:03:01

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AMD

B650芯片

英飞凌推出PSOC™ 4100T Plus MCU

【2025年5月27日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含CAPSENSE™、电感式传感和液位传感功能的英飞凌先进技术。PSOC™ 4100T Plus 还拥有更高的可靠性以及多种增强功能和先进传感功能，为系统控制和人机接口（HMI）应用提供了完整的解决方案。

發(fā)表于：2025/5/28 上午9:59:00

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英飞凌

MCU

意法半导体推出两款GaN半桥驱动器，可提高能效和鲁棒性

2025年5月27日，中国——意法半导体推出两款高压GaN半桥栅极驱动器，为开发者带来更高的设计灵活性和更多的功能，提高目标应用的能效和鲁棒性。

發(fā)表于：2025/5/28 上午9:46:45

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意法半导体

GaN

栅极驱动器

台积电将在德国设立欧洲芯片设计中心

5月27日消息，据媒体报道，全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二表示，公司将会在德国慕尼黑设立芯片设计中心。台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。 de Bot表示：“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网应用领域。” 目前台积电正与英飞凌、恩智浦和博世集团合作，在德国德累斯顿建设名为“欧洲半导体制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造厂。

發(fā)表于：2025/5/28 上午9:35:14

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台积电

芯片设计

英飞凌

恩智浦

博世

我国小卫星太阳翼立体存储系统建成投入使用

5月28日消息，中国空间技术研究院宣布，近日，由五院529厂与航天东方红共同建设的小卫星太阳翼立体存储系统正式通过验收，投入使用。据介绍，该系统由提升机、出入库平台、货架、托盘及智能仓储管理系统等组件构成，总体占地面积70余平方米，高度近12米。系统共配置26个独立存储托盘，单一托盘载重能力大于1吨，可同时存放多组小卫星太阳翼及模拟墙组合体。

發(fā)表于：2025/5/28 上午9:29:15

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空间技术研究

小卫星

太阳翼

高通研究报告：苹果自研C1基带明显落后于高通产品

5月28日消息，移动网络分析机构Cellular Insights发布了一份明确“受高通委托”的测试报告，针对高通产品与苹果自研C1基带的对比。测试发现，高通X75/X80基带明显领先苹果自研C1，尤其对人口密集的城市地区的蜂窝用户而言。

發(fā)表于：2025/5/28 上午9:17:22

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高通

苹果

基带

5G

铁威马公布全新TNAS Mobile3.4版本邀您来看

就在2025年5月22日，铁威马TNAS应用系统发布会，公布了TNAS mobile 3.4版本，助力您更便捷管理TOS。铁威马TNAS Mobile 是一款由 TerraMaster 开发的应用，它集文件管理、TOS 系统监控、相册备份恢复于一体，让您通过手机轻松远程操控 TNAS 设备。作为铁威马 TNAS 设备的专属移动端伴侣，TNAS Mobile 支持快速搜索与访问，实现文件的上传下载、自动备份及远程操作无缝衔接。

發(fā)表于：2025/5/28 上午9:03:24

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铁威马

TNAS

SpaceX星舰第九次试飞失败

5月28日消息，在前两次失败之后，太空探索技术公司（SpaceX）的“星舰”火箭今日早间在得克萨斯州博卡奇卡基地第九次发射升空。

發(fā)表于：2025/5/28 上午8:57:37

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SpaceX

星舰

SpaceX星舰火箭研发加速力争明年启动火星任务

5 月 27 日消息，华尔街日报昨日（5 月 26 日）发布博文，报道称埃隆・马斯克（Elon Musk）旗下的 SpaceX 公司正调动人员和资源，集中力量研发其新型重型火箭，力争明年推进和实现火星任务。消息称 SpaceX 正全力押注其新型火箭“星舰”（Starship），目标是将其打造为通往火星的交通工具，这款火箭在发射时高达约 400 英尺，目前仍在实验阶段。

發(fā)表于：2025/5/27 下午2:13:57

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SpaceX

星舰

Starship

台积电3nm产能利用率已达100%

5月26日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的报导，近年来，受惠于人工智能（AI）芯片需求的强劲成长，台积电正积极提升其先进制程的生产比例。尤其是当前已经进入量产的3nm制程，以及即将要进入量产的2nm制程技术，更是观察其半导体市场健康状态的重点。报道称，台积电已经量产的3nm制程的产能利用率，在过去一段时间内有显著提升。根据市场调研机构Counterpoint Research 的报告，自量产以来，3nm制程经过五季的提升，首次达到了100%的利用率状况。带动这股强劲需求的，首先是对x86 PC 中央处理器（CPU）的需求大幅提升，以及其他应用处理器，这些芯片广泛应用于高效能运算和旗舰智能手机上。其中包含了苹果用于其最新产品的A17 Pro 和A18 Pro 芯片。

發(fā)表于：2025/5/27 下午1:30:23

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台积电

3nm

AI芯片