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腾讯大模型战略全景亮相

一年前，我们提出要打造「离产业最近的AI」。那时，企业刚开始摸索，关心的是能不能用、用在哪儿。一年后，问题变得更具体：大模型如何理解业务？AI如何融入工作流程？今天，在「2025腾讯云AI产业应用峰会」上，我们给出了系统的解法—— 围绕大模型创新、智能体开发、知识库建设与AI基础设施升级等维度，构建一套真正适用的AI原生体系，帮助更多企业用上AI、用好AI，让AI成为产业中的通用能力。同时，这也是腾讯大模型战略首次全景亮相：

發(fā)表于：2025/5/23 上午9:07:21

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腾讯

AI

大模型

英伟达中国新特供芯片将至

在H20被禁之后，NVIDIA迅速调整策略，计划推出一款基于Blackwell架构的特供中国市场的AI芯片。据最新消息，这款芯片可能被命名为6000D或B40，预计将在7月初正式发布。与H20的Hopper架构不同，新的6000D或B40芯片将采用GDDR7显存，其带宽约为1.7TB/s，相比H20的4TB/s大幅降低。此外，该芯片的NVLink单向传输速度约为550GB/s，并将继续支持CUDA。

發(fā)表于：2025/5/23 上午9:00:27

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英伟达

AI芯片

H20

Blackwell架构

OpenAI宣布在阿联酋建全球最大AI数据中心

据媒体报道，OpenAI与阿联酋G42达成战略合作，将在阿布扎比共同打造全球规模最大的AI数据中心集群。这一项目隶属于OpenAI的"星际之门（Stargate）"计划，标志着该计划首次向海外扩张。据悉，这座超级数据中心占地约10平方英里（约26平方公里），总电力需求高达5GW，相当于5座核电站的发电量。这一规模远超OpenAI在美国德州阿比林建设的首个"星际之门"项目，后者预计总电力使用仅为1.2GW。作为项目合作方，阿联酋本土AI公司G42由该国主权财富基金支持，将为项目提供重要支撑。

發(fā)表于：2025/5/23 上午8:56:28

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OpenAI

AI数据中心

Stargate

inSync映芯发布新款大孔径MEMS微镜阵列芯片

2025年5月，大孔径MEMS微镜阵列芯片和领先的光学投显解决方案提供商inSync（映芯谐振）发布了新款MEMS微镜阵列芯片，主要为智能车灯、动态照地灯、高亮投影显示、3D打印、激光镭雕等领域客户提供高功率、高扫描频率、高精度的MEMS扫描器件和解决方案，同时得益于其高集成度一体化的源创设计，不仅能够帮助客户在性能侧升级，在光机体积和成本侧相较于原方案又可以大幅度降低，从而更加提升客户产品市场竞争力。本次发布的产品包括：

發(fā)表于：2025/5/23 上午8:50:09

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inSync

MEMS

光学投显

小米正式发布3nm处理器玄戒O1

5月23日消息，22日晚间，小米正式发布首款旗舰处理器玄戒O1、首款长续航 4G 手表芯片玄戒T1。其中，玄戒O1是小米首款 3nm 旗舰处理器，采用业界量产最先进的第二代 3nm 工艺，集成 190 亿晶体管。CPU 方面，玄戒O1 内置 2 颗 Cortex-X925 超大核、4 颗 Cortex-A725 性能大核，辅以 2 颗低频 Cortex-A725 能效大核和 2 颗 Cortex-A520 超级能效核心，创新的十核四丛集 CPU 架构可兼顾强大性能与日常能效。小米芯片团队将全新 Cortex-X925 超大核主频进一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，极大满足重载场景的瞬时爆发性能需求。

發(fā)表于：2025/5/23 上午8:39:53

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小米

玄戒O1

3nm

英飞凌携手NVIDIA，引领未来AI服务器机架电源架构变革

2025年5月22日，德国慕尼黑和美国加州圣克拉拉讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在推动电源供应架构的革新，以满足未来的AI数据中心需求。英飞凌携手NVIDIA正在开发采用集中式电源供电的800 V高压直流（HVDC）架构所需的下一代电源系统。

發(fā)表于：2025/5/22 下午4:21:20

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英飞凌

NVIDIA

AI数据中心

TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次长使用寿命

2025年5月22日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出适用于表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关。

發(fā)表于：2025/5/22 下午4:16:48

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Littelfuse

轻触开关

聚焦中国市场与无线创新未来，2025蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕

中国深圳，2025年5月22日—— 2025年蓝牙亚洲大会今天在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲，为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。本次大会汇聚了62家领先参展商以及来自全球各地的开发者、工程师和生态系统合作伙伴，共同探讨蓝牙TM技术如何推动AI时代发展，以及如何变革无线音频、智能设备、互联汽车、工业物联网和医疗等各行各业。

發(fā)表于：2025/5/22 下午4:12:00

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蓝牙技术联盟

蓝牙

全球首款基于神经形态的RISC-V边缘AI芯片发布

5月22日消息，荷兰芯片厂商 Innatera 近日正式发布了第一款使用基于神经形态架构的商用RISC-V微控制器Pulsar ，主要用于AI传感器应用。据介绍，Pulsar 是将模拟和数字神经形态模块与传统卷积神经网络加速器和 RISC-V 内核相结合。与传统的 AI 处理器相比，它的延迟降低了 100 倍，能耗降低了 500 倍，芯片尺寸为 2.6 x 2.8 毫米，采用台积电的标准 28nm 工艺制造。

發(fā)表于：2025/5/22 下午2:27:31

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RISC-V

AI传感器

Pulsar

昆仑万维天工超级智能体登顶GAIA

5 月 22 日消息，昆仑万维今日面向全球市场，同步发布天工超级智能体（Skywork Super Agents）。这款产品采用了 AI agent 架构和 deep research 技术，能够一站式生成文档、PPT、表格（excel）、网页、播客和音视频多模态内容。据介绍，其 deep research 能力在 GAIA 榜单上排名全球第一，超过了 OpenAI Deep Research 和 Manus。

發(fā)表于：2025/5/22 下午1:33:36

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昆仑万维

天工超级智能体

AIAgent

英伟达成立数据中心800V高压直流供电供应商联盟

5月21日消息，在台北电脑展期间，英伟达宣布成立一个供应商联盟，为数据中心提供 800V 高压直流供电（HVDC）。这被认为是从 2027 年开始支持 1 MW 功率服务器机架的关键步骤。目前该供应商联盟包括：英飞凌（Infineon）、MPS、Navitas、罗姆（Rohm）、意法半导体（STMicroelectronics）和德州仪器（Texas Instruments）等芯片厂商，Delta、Flex Power、Lead Wealth、LiteOn 和 Megmeet 功率模块厂商，以及 Eaton、Schneider Electric 和 Vertiv 等电源系统厂商。

發(fā)表于：2025/5/22 下午1:26:31

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AI数据中心

英飞凌

MPS

消息称台积电已婉拒印度等地的设厂邀约

5 月 21 日消息，Digitimes 今日报道称，台积电已正式回绝印度政府建厂邀约，这也促使印度转向与力积电（PSMC）达成合作协议。这是台积电继拒绝卡塔尔、新加坡后，再次婉拒海外设厂邀请。

發(fā)表于：2025/5/22 下午1:17:38

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台积电

晶圆

SK海力士成功开发基于321层NAND闪存的UFS 4.1解决方案产品

發(fā)表于：2025/5/22 下午1:09:00

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SK海力士

NAND

闪存

UFS4.1

Microchip宣布对FPGA产品降价30%

5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统（SoC）的价格降大幅低了30%。

發(fā)表于：2025/5/22 下午1:01:55

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Microchip

FPGA

SOC

黄仁勋称美对华芯片出口管制失败

本周三，英伟达首席执行官黄仁勋表示，美国对中国人工智能芯片的出口管制是“失败的”，因为这不仅没有拦住中国在芯片领域的自主发展步伐，反而给美国公司造成了数十亿美元的销售损失。美出口管制拦不住中国自研脚步

發(fā)表于：2025/5/22 上午11:36:29

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出口管制