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高通宣布进军数据中心市场

5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在台北电脑展（Computex 2025）开幕主题演讲当中正式宣布，高通将进军数据中心市场。同时，Amon还介绍了高通在PC市场的进展，与中国台湾产业链的合作，并回应了小米自研芯片对高通的影响。重回数据中心CPU市场

發(fā)表于：2025/5/20 下午1:33:23

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高通

Computex2025

CPU

非AI芯片需求低迷致日本新建晶圆厂有50%尚未进入量产

5月20日消息，据日经新闻报导，截至今年4月，日本于2023至2024财年间新建或收购的7座半导体厂中，仅有3座启动了量产，这反映出人工智能（AI）以外应用的芯片需求复苏仍缓慢。此外，随着中美紧张局势升温，日本与其他国家正努力强化国内半导体生产能力。

發(fā)表于：2025/5/20 下午1:24:14

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AI芯片

晶圆

瑞萨

罗姆

索尼

imec CEO呼吁业界转向三维可重构AI芯片

5月19日消息，据路透社报道，比利时微电子研究中心（imec）将于当地时间20日在比利时安特卫普召开年度季度论坛，在此之前，imec首席执行官 Luc Van den Hove 近日通过一份声明呼吁半导体行业采用三维可重构 AI芯片，以应对快速变化的 AI 软件。 Van den Hove 在声明中表示，AI 算法开发的速度比当前开发专用 ASIC 以解决 AI 数据流和计算中的特定瓶颈的策略要快。比如，专用集成电路可能需要一两年的时间来开发，并需要六个月的时间在晶圆厂进行制造。

發(fā)表于：2025/5/20 下午1:16:15

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IMEC

AI芯片

ASIC

重庆移动联合华为建成全国首个全域5G轻量化连续覆盖网络

2024年11月，工信部下发5G规模化应用“扬帆”行动升级方案的通知，要求加速推动5G RedCap县级以上城市连续覆盖，扩大5G轻量化技术应用。中国移动积极响应工信部号召，加快夯实全域优质5G网络覆盖，打造世界领先5G物联基础设施。

發(fā)表于：2025/5/20 下午1:08:19

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中国移动

5G

RedCap

高通将于2025年骁龙峰会发布下一代PC芯片

5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展主题演讲的末尾表示，2025 年高通骁龙峰会将于 9 月 23~25 日在美国夏威夷毛伊岛举行。

發(fā)表于：2025/5/20 下午1:01:29

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高通

骁龙

PC芯片

公安机关对广州市某科技公司遭境外黑客网络攻击开展立案调查

5 月 20 日消息，广州市公安局天河区分局今日发布《警情通报》称，广州某科技公司自助设备的后台系统遭受网络攻击并被上传多份恶意代码。接警后，公安机关立即开展调查，提取相关样本，依法固定电子证据。经对网络攻击手法和相关恶意代码样本开展技术分析，现已初步判定该事件为境外黑客组织发起的网络攻击活动。

發(fā)表于：2025/5/20 上午11:44:27

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网络攻击

黑客

华为正式发布两款鸿蒙电脑

5月19日下午，华为召开新品发布会，正式推出两款鸿蒙电脑：HUAWEI MateBook Pro与全球最大的商用折叠屏电脑HUAWEI MateBook Fold 非凡大师。其中， MateBook Pro售价7999元起，MateBook Fold售价23999元起。

發(fā)表于：2025/5/20 上午11:39:49

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华为

鸿蒙电脑

Matebook

Windows重磅开源子系统

每年初夏，科技圈总会迎来一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月几乎成了开发者的“小春晚”的热闹时刻——微软 Build、Google I/O、苹果 WWDC 轮番登场，带来一大波新技术、新工具，想方设法吸引开发者的注意。今年是微软打头阵，Build 2025 大会于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登场。

發(fā)表于：2025/5/20 上午11:33:00

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微软

Windows

三款硬盘盒速度测试对比：铁威马、绿联、优越者

话不多说，直接开始速度测试，我这次选取了三款热门硬盘盒：铁威马D4-320、绿联40297、优越者Y-3359。速度对比总结：

發(fā)表于：2025/5/20 上午11:26:00

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铁威马

硬盘

绿联

优越者

索尼半导体将分拆上市日本半导体复兴有望？

5月19日消息，据台媒《财讯》报道，索尼（Sony）集团积极改造半导体事业，扩大产品战线，除了与台积电合资熊本厂，过去4年来也在不断建厂、更换高阶主管，甚至计划分拆上市募资，企图心不小。作为日本半导体之王──索尼半导体，近期传出要分拆上市的消息。据彭博社4月28日报导，日本索尼集团有意分拆半导体部门并分拆上市。虽然索尼发言人低调否认，但已引来外界高度关注。

發(fā)表于：2025/5/20 上午11:23:01

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索尼

半导体

富士通确认2nm制程MONAKA处理器支持NVLink Fusion

5 月 19 日消息，英伟达今日早些时候公布了 NVLink Fusion 高速互联，行业用户可借助 NVLink Fusion IP 授权打造结合第三方芯片和英伟达第一方平台的半定制 AI 基础设施。英伟达 CEO 黄仁勋当时提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企业，而在稍晚些的新闻稿中富士通首席技术官 Vivek Mahajan 确认其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 将支持 NVLink Fusion。

發(fā)表于：2025/5/20 上午11:17:25

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富士通

NVLINK

英伟达

高通新CPU兼容英伟达生态

5月20日消息，高通周一宣布，将推出数据中心专用AI处理器，可实现与英伟达芯片的互联互通。英伟达GPU已成为训练大语言模型的关键硬件，通常需与CPU搭配使用——后者被英特尔/AMD双雄垄断。

發(fā)表于：2025/5/20 上午10:51:39

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高通

英伟达

GPU

鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂

5 月 19 日消息，鸿海科技集团今日宣布和法国泰雷兹 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 两大科技企业签订三方合作备忘录，未来将于法国设立合资公司，投入半导体先进 OSAT 外包封测领域。三方计划建设一座以 FOWLP 扇出型晶圆级封装为主力技术的先进封测工厂，同时这也将是欧洲范围内首个拥有 FOWLP 生产能力的设施。该工厂初期将以欧洲市场为主要服务对象，客户领域涵盖汽车、太空科技、6G 移动通信、国防等多项行业。鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座 FOWLP 先进封测厂

發(fā)表于：2025/5/20 上午9:13:43

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鸿海

先进封测

晶圆

中微公司荣获两项TechInsights 2025半导体供应商奖项调查第一

中国上海，2025年5月16日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2025年半导体供应商奖项调查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中荣获六大奖项，其中在WFE基础芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉积设备（Deposition Equipment）两个榜单中位列第一。

發(fā)表于：2025/5/20 上午9:09:00

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中微半导体

芯片制造

薄膜沉积设备

民营火箭海射常态化里程碑我国海上发射一箭4星圆满成功

5月19日消息，据“人民日报”权威报道，今日在山东附近海域，谷神星一号海射型遥五运载火箭发射成功。搭载发射的天启星座05组卫星（共4颗卫星）顺利进入预定轨道，飞行试验任务获得圆满成功！这是星河动力航天公司第19次发射成功，也是我国首次实现民营火箭海上发射常态化的重要里程碑。

發(fā)表于：2025/5/20 上午9:03:02

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星河动力

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天启星座

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