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Intel力拼2027年打造HBM内存替代方案

6月2日消息，据媒体报道，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM内存的堆叠式DRAM解决方案。双方成立了一家名为“Saimemory”的新公司，将基于英特尔的技术和东京大学等日本学术界的专利，共同打造原型产品。该合作的目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。

發(fā)表于：2025/6/3 下午1:07:19

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内存

中国科学院物理研究所发现超带隙透明导体

6 月 2 日消息，据中国科学院物理研究所官网，透明导体兼具导电性与透明性，广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件，成为现代信息与能源技术中不可或缺的核心材料。

發(fā)表于：2025/6/3 下午1:00:23

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中国科学院

超带隙透明导体

消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体

6 月 3 日消息，《日经亚洲》日本当地时间 5 月 29 日报道称，瑞萨电子已放弃制造碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于 2025 年初在群马县高崎市工厂启动生产的计划破灭，相关生产团队已于今年早些时候解散。

發(fā)表于：2025/6/3 上午10:51:00

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瑞萨电子

碳化硅

功率半导体

银河通用发布全球首个产品级端到端具身FSD大模型

6月1日消息，银河通用发布全球首个产品级端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA，一款具备纯视觉环境感知、语言指令驱动、可自主推理、具备零样本（Zero-Shot）泛化能力的具身大模型。

發(fā)表于：2025/6/3 上午10:39:01

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银河通用

具身大模型

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我国科学家利用温加工方法制备高性能半导体薄膜

6 月 2 日消息，据中国科学院官方微博转中国科学报报道，中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东院士团队，联合上海交通大学魏天然教授团队，发现一类特殊的脆性半导体在 500K 下具有良好的塑性变形和加工能力，并建立了与温度相关的塑性物理模型，在半导体中实现了类似金属的塑性加工工艺，为丰富无机半导体加工制造技术、拓展应用场景提供了重要支撑。相关研究成果已发表于《自然 - 材料》。

發(fā)表于：2025/6/3 上午10:26:02

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中国科学院

半导体薄膜

义传科技选用晶心科技RISC-V处理器以提升5G O-RAN效能

致力于5G/B5G/6G 无线接取网络解决方案领导厂商义传科技，基于AndesCore AX45MP作为其MT5824 5G O-RAN平台的核心处理器——已打造出业界体积最小、最低功耗的4T4R O-RU软件定义无线电（SDR）解决方案。

發(fā)表于：2025/6/3 上午10:08:00

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晶心科技

RISC-V

AI智能体已具备与人类黑客正面较量的能力

6 月 2 日消息，据外媒 The Decoder 1 日报道，Palisade Research 最近举办的一系列网络安全竞赛表明，AI 智能体已具备与人类黑客正面较量的能力，甚至在部分场合中胜出。研究团队在两场大规模的 " 夺旗赛 "（CTF）中对 AI 系统进行了实战测试，数千名选手参与角逐。在这类比赛中，参赛队伍需通过破解加密、识别漏洞等方式解决安全难题，找到隐藏的 " 旗帜 "。

發(fā)表于：2025/6/3 上午10:07:00

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AI

黑客

网络安全

AI服务器过热与液冷漏液问题顺利解决

5月30日，据外媒《金融时报》（Financial Times）报导，包括鸿海、英业达、戴尔及纬创等英伟达（NVIDIA）合作伙伴已成功克服一连串技术难题，得以开始出货Blackwell AI服务器。

發(fā)表于：2025/6/3 上午9:51:38

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英伟达

AI服务器

GB200

Synopsys CEO发内部信称美国新规将影响中国所有客户

继当地时间2025年5月29日，新思科技(Synopsys)通过官方发布公告，宣布已经收到了美国商务部工业和安全局(BIS)的对华出口管制通知函之后，新思科技CEO Sassine Ghazi也向员工发布了内部信进行了进一步的解释。

發(fā)表于：2025/6/3 上午9:44:58

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新思科技

Synopsys

EDA

Arm希望今年拿下50%服务器市场和40%的PC平板市场

COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布今年出货到顶尖超大规模云端服务供应商的算力，近50%是基于Arm构架。Arm也预估PC与平板市场，Arm构架将占整体出货量40%。新构架要获市场认可往往需要较长时间，Arm取得这成绩耗时明显更短，是如何做到？

發(fā)表于：2025/6/3 上午9:29:29

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ARM

IP设计

Computex2025

DDR4价格连续两个月上涨超20%

5月30日消息，据Business Korea 报道称，今年5月DRAM和NAND芯片的市场平均售价都出现了上涨，其中，8GB DDR4芯片的价格为2.10美元，比4月份的1.65美元上涨了27%，而在今年3月的价格则徘徊在1.37美元左右，这也意味着DDR4的价格连续两个月上涨了超过20%。

發(fā)表于：2025/6/3 上午9:23:43

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DDR4

DRAM

NAND

存储

中国商务部回应美国无理指责及断供EDA等行为

据中国商务部网站6月2日消息，针对近日美国指控中方违反中美日内瓦经贸会谈共识，以及对华断供芯片设计软件（EDA）等相关事宜，商务部新闻发言人进行了回应。

發(fā)表于：2025/6/3 上午9:15:47

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对等关税

EDA

AI芯片

微软再次裁员305人

微软公司近日在华盛顿州进行了新一轮裁员，涉及 305 名员工。此次裁员距离该公司 5 月中旬的全球范围裁员仅过去不到三周。据华盛顿州就业安全局的文件显示，微软已于本周一通知了受影响的员工。

發(fā)表于：2025/6/3 上午9:08:30

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微软

全球裁员

一图读懂5G商用六周年大事记

發(fā)表于：2025/6/3 上午8:59:00

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5G

通信

ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产

　　中国上海，2025年5月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用，可使GaN器件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助于电机和服务器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率。

發(fā)表于：2025/6/1 上午12:05:00

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ROHM

GaN器件

隔离型栅极驱动器IC