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台积电日本JASM第二晶圆厂项目动工因交通不畅延迟

6 月 3 日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家在今日年度股东常会后接受采访时确认，台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂项目动工出现略微延迟。

發(fā)表于：2025/6/4 上午9:50:13

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台积电

晶圆厂

JASM

消息称玄戒芯片会持续迭代并逐步覆盖小米高端产品线

6 月 3 日消息，博主 @数码闲聊站今日发文透露了小米芯片相关进展信息：“小米汽车芯片在做了，车规级芯片验证时间更长。再结合 5G 基带在研，可以确定的是，玄戒芯片会持续迭代，并逐步覆盖小米的高端产品线，硕果累累。”

發(fā)表于：2025/6/4 上午9:44:00

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小米

玄戒

芯片

5G基带

英伟达超越微软重回全球市值第一

6 月 4 日消息，周二股市收盘后，英伟达市值再度超越微软，重新成为全球市值最高的上市公司。

發(fā)表于：2025/6/4 上午9:37:33

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英伟达

GPU

AI芯片

上海AI实验室联合突破强化学习算法

6 月 4 日消息，上海人工智能实验室联合清华大学、伊利诺伊大学香槟分校等学府，组建国际团队研发新方法，通过 Clip-Cov 和 KL-Cov 技术有效应对策略熵崩溃问题。

發(fā)表于：2025/6/4 上午9:29:38

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AI

上海人工智能实验室

我国植入式脑机接口技术正式启动临床入组

6 月 3 日消息，据第一财经报道，近日在上海举办的第 20 届亚洲神经肿瘤年会上，传来脑机接口技术领域的重要进展消息。复旦大学附属华山医院院长毛颖教授透露，由华山医院和北京宣武医院牵头的脑机接口临床队列研究已正式启动患者入组工作，旨在进一步验证植入式脑机接口治疗方案的有效性和安全性等关键问题。

發(fā)表于：2025/6/4 上午9:20:45

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脑机接口

类脑芯片

复旦大学

NEO

消息称苹果A20芯片采用2nm工艺及全新封装技术

6 月 4 日消息，尽管距离 iPhone 17 系列发布还有三个月时间，但关于明年 iPhone 18 系列的传闻已经开始涌现。苹果分析师 Jeff Pu 本周在与 GF 证券的股权研究公司发布的研究报告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的 iPhone 18 Fold 预计将搭载苹果的 A20 芯片，并且该芯片相比 A18 和即将推出的 A19 芯片将有关键设计变化。

發(fā)表于：2025/6/4 上午9:11:58

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苹果

2nm

A20芯片

华为F5G-A万兆全光园区方案中国市场连续六年第一

6月3日消息，近日，国际数据公司IDC发布最新了《中国POL市场跟踪报告，2024H2》。报告显示，2024年华为在中国POL（Passive Optical LAN，无源光局域网）市场份额排名第一，这也是华为连续六年位居该市场第一。据IDC预测，2025年中国POL市场将增长7.3%，市场容量达到19.9亿人民币，到2029年市场规模将达到25.2亿人民币。作为中国POL市场领导者，华为F5G全光园区解决方案在教育、医疗、酒店、制造等场景已超过10000+园区成功商用。

發(fā)表于：2025/6/4 上午9:02:02

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华为

F5G

无源光局域网

Wi-Fi7

AMD庆祝赛灵思成立40周年

40 年前，赛灵思（Xilinx）推出了一种革命性的设备，让工程师可以在办公桌上使用逻辑编程。赛灵思开发的现场可编程门阵列（FPGA）使工程师能够将具有自定义逻辑的比特流下载到台式编程器中立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，设备可以在那里重新编程。

發(fā)表于：2025/6/4 上午8:55:31

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FPGA

Arm放弃Cortex推出5大全新品牌

6月2日消息，据EEnews europ报道，英国半导体IP大厂Arm的最新披露的财务文件揭示了产品品牌重塑战略，计划向客户提供自研芯片，同时还提及了对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前，该公司实现了首个季度（截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季）营收突破 10 亿美元的里程碑，整个2025财年的营收将突破 40 亿美元。

發(fā)表于：2025/6/3 下午2:01:04

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Cortex

RISC-V

台积电2nm制程投产在即每片晶圆代工价格飙升至3万美元

6月3日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链消息，台积电的 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至 3 万美元

發(fā)表于：2025/6/3 下午1:53:22

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台积电

2nm

晶圆代工

先进制程

国内首个低空智联网网络规划建设系统性标准发布

6月3日消息，近日，在上海市通信管理局和中国民用航空华东地区空中交通管理局的联合牵头指导下，国内首部针对低空智联网网络规划建设的系统性标准——《支持低空智联网服务的5G网络规划建设技术规范》团体标准正式发布施行。该标准填补了国内相关标准的空白，为上海市低空经济的创新发展奠定了坚实基础。

發(fā)表于：2025/6/3 下午1:45:01

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低空经济

智联网

5G

NVIDIA新中国特供芯片B30曝光

6月3日消息，据报道，NVIDIA正在为中国市场研发一款名为“B30”的降规版AI芯片，这款芯片将首度支持多GPU扩展，允许用户通过连接多组芯片来打造更高性能的计算集群。 B30芯片预计将采用最新的Blackwell架构，使用GDDR7显存，而非高频宽内存（HBM），也不会采用台积电的先进封装技术。

發(fā)表于：2025/6/3 下午1:39:26

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英伟达

GPU

B30芯片

AI芯片

中国特供

我国科研团队实现四节点间300公里级量子直接通信网络

6月2日消息，据央视新闻报道，近日我国科研团队创新提出长距离大规模可扩展全连接量子直接通信理论架构，并成功实现四节点间300公里级量子直接通信网络，相关研究成果发表于《科学通报》（Science Bulletin）。上海交通大学教授陈险峰、上海电力大学教授李渊华团队以北京量子信息科学研究院副院长、清华大学教授龙桂鲁团队的量子直接通信理论为基础，展开了进一步研究。

發(fā)表于：2025/6/3 下午1:30:19

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网络安全

台积电CEO否认近期拟赴阿联酋设厂传闻

6 月 3 日消息，在今日举行的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家就近期有关台积电拟赴阿联酋建设大型晶圆厂项目的媒体传闻作出简短回应：“不会”。

發(fā)表于：2025/6/3 下午1:21:22

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台积电

晶圆厂

三星挖来台积电前高管以开拓晶圆代工业务

6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年，随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。

發(fā)表于：2025/6/3 下午1:13:21

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