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中兴通讯联合中国移动发布全新视频多模态大模型NebulaVideo

6月18日，2025 MWC上海期间，中兴通讯联合中国移动（浙江）创新研究院发布了面向垂直行业应用场景的全新人工智能大模型——星云视频多模态大模型NebulaVideo。中兴通讯副总裁陆平、中国移动（浙江）创新研究院研发副总监陈建忠出席发布仪式。

發(fā)表于：2025/6/26 上午9:14:25

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多模态大模型

中国联通携手中兴通讯刷新5G-A上行速率

近日，中国联通研究院、广东联通联合中兴通讯在中山市率先完成5G-A上行三载波聚合技术验证。此次测试中，用户上行峰值速率突破1010Mbps，打造中国联通上行能力新标杆，这标志着中国联通5G-A网络上行能力迈入新阶段，为行业数字化升级注入新动能。

發(fā)表于：2025/6/26 上午9:07:26

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中国联通

中兴通讯

5G-A

Frost & Sullivan发布2025年5G网络基础设施报告

近日，爱立信连续第五年在Frost &Sullivan发布的《Frost Radar：2025年5G网络基础设施》报告中被评为行业领军企业。这一结果彰显了爱立信对创新和发展的坚定承诺，以及其满足运营商（CSP）与企业不断变化需求的能力。 Frost &Sullivan在全球100多家参与者中，独立标识出了Frost Radar分析中排名前23位的公司。这些公司在市场的各个细分领域处于领先地位或具有创新性。

發(fā)表于：2025/6/26 上午8:59:00

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爱立信

5G

华为

三星

诺基亚

达尼森上海分公司正式成立、扬帆起航

为更接近亚洲市场、并为不断增长的客户群提供服务和支持，Danisense（达尼森）上海分公司正式成立。分公司由总经理闫四玉领导，他在电子测试与测量领域拥有超过15年的丰富经验。

發(fā)表于：2025/6/25 下午4:56:43

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测试测量

电流传感器

达尼森

OBSBOT寻影AI三轴直播相机布局电竞、教育、与新消费场景

2025年6月25日,国产AI影像品牌OBSBOT寻影正式发布两款全新智能直播相机产品——寻影 Tail 2与寻影Tail 2S,围绕AI 2.0影像算法升级、影像性能突破与全球首创PTZR三轴云台三大核心亮点,推动智能拍摄在电竞赛事、直播电商、教育培训及户外内容创作等多元场景中的落地与革新。

發(fā)表于：2025/6/25 下午3:33:48

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寻影

直播相机

IAR平台全面升级，提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率

瑞典乌普萨拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系统软件解决方案领导者IAR正式发布适用于瑞萨RX和RL78系列微控制器的新版本开发工具链：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。

發(fā)表于：2025/6/25 下午2:04:00

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IAR

嵌入式软件开发

英飞凌推出XENSIV™ TLE4802SC16-S0000，以电感式传感技术实现更高的精度和性能

【2025年6月25日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出专为提升汽车底盘应用性能设计的XENSIV™ TLE4802SC16-S0000电感式传感器。这款传感器支持SENT和SPC协议数字输出，拥有强大的杂散磁场抗扰能力，可实现高精度扭矩和角度测量，无需额外屏蔽即可实现高精度传感。

發(fā)表于：2025/6/25 下午1:52:36

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英飞凌

电感式传感器

大陆集团汽车子集团成立先进电子与半导体解决方案部门AESS

6 月 25 日消息，Tier 1 汽车零部件供应商大陆集团此前已宣布计划将其汽车子集团拆分为独立公司欧摩威 Aumovio 集团。而在这一变革进程中，大陆集团汽车子集团德国当地时间昨日宣布成立 AESS 先进电子与半导体解决方案部门。

發(fā)表于：2025/6/25 下午1:39:50

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大陆集团

汽车半导体

AESS

格芯

IMEC发布至2039年半导体工艺路线图

近日，YouTube博主@TechTechPotato在视频中，深入分享并解读了IMEC（比利时微电子研究中心）发布的半导体工艺路线图。众所周知，作为全球半导体工艺研发的核心枢纽，IMEC依托顶尖科研团队、先进基础设施，以及产学研协同创新的独特模式，长期引领行业技术发展，在半导体领域的权威性与前瞻性备受业界认可。正因如此，IMEC对半导体未来路线图的预测，不仅展现了其对行业趋势的深刻洞察，更为全球半导体企业与科研机构提供了极具价值的参考方向。接下来，本文将聚焦这份最新路线图，深度剖析其对未来半导体技术发展的预测与展望。

發(fā)表于：2025/6/25 下午1:26:56

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IMEC

半导体

2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元

2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元，台积电拿下35%份额 6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。

發(fā)表于：2025/6/25 下午1:01:27

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晶圆代工

台积电

先进制程

封装

测试

Rapidus 2nm半导体与西门子达成合作

6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 当地时间昨日宣布同西门子数字化工业软件就 2nm 世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。

發(fā)表于：2025/6/25 上午11:37:10

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Rapidus

2nm

西门子

新思

楷登

2024年全球MEMS市场收入达154亿美元

6月24日消息，据研究机构Yole Group最新公布的报告《2025 年 MEMS 行业现状》显示，在经历了2023年的供应过剩之后，2024年全球 MEMS 收入为 154 亿美元，同比增长 5%，出货量达到了 310 亿颗。预计到 2030 年，MEMS 市场将达到 192 亿美元，从 2024 年到 2030 年的复合年增长率将达到 3.7%。

發(fā)表于：2025/6/25 上午11:33:27

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MEMS

博世

博通

Qorvo

TDK

西门子推出面向半导体和PCB设计的全新EDA AI工具集

發(fā)表于：2025/6/25 上午11:25:28

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西门子

EDA

PCB

DRAM史上最大代际倒挂 DDR4现货均价两倍于DDR5

6 月 24 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（6 月 24 日）发布博文，受南亚科技上周停止报价 DDR4 现货影响，出现了 DRAM 历史上从未出现的价格倒挂情况，DDR4 16Gb 芯片价格上涨至 DDR5 的两倍。

發(fā)表于：2025/6/25 上午11:19:02

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DDR4

DRAM

存储

英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80%

6 月 24 日消息，韩媒 DealSite 当地时间 19 日报道称，在英伟达 HBM 内存供应商多元化、AI ASIC 阵营发展迅猛的背景下，英伟达在 SK 海力士 HBM 内存销售额中的占比将从去年的 90% 左右降至今年的 80%。

發(fā)表于：2025/6/25 上午11:12:01

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