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消息称首款UALink规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片

6 月 24 日消息，台媒《电子时报》本月 20 日根据市场传闻报道称，首款支持 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片，而整个 UALink 阵营目前有数十个在研项目，预计 2026 年将有更多产品加入。英伟达虽然以 NVLink Fusion IP 授权的形式对第三方部分开放了 NVLink 机架级架构互联技术但仍设有严格限制，仅支持半定制化 / 半自定义模式：

發(fā)表于：2025/6/24 下午1:30:55

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高速互联

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英伟达

消息称台积电为苹果建2nm专用产线

6 月 24 日消息，苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电的下一代 2 纳米制程工艺，并结合先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装方法。台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用生产线，预计于 2026 年实现量产。

發(fā)表于：2025/6/24 下午1:22:05

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台积电

2nm

苹果

A20芯片

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DDR4现货价首次超越同规格DDR5一倍

6月24日消息，据台媒《经济日报》报道，由于供应减少，DDR4现货价持续飙涨，短短两周内上涨了约50%，二季度以来涨幅超两倍，而23日DDR4 16Gb芯片甚至出现报价比同样为16Gb容量的DDR5贵约一倍的情况，这也是DRAM史上首次上一代产品报价竟比最新规格高100%。在今年5月中下旬时，DDR4报价开始快速上涨，但报价仍低于DDR5，直到6月初出现DDR4现货价超越DDR5的“报价倒挂”行情，市场追价买盘更显火热。而从同样容量的DDR4现货价追上DDR5，到现在DDR4报价比DDR5贵一倍，也仅花了短短约两周的时间，“市场疯狂程度可见一斑”。

發(fā)表于：2025/6/24 下午1:16:07

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三星

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英特尔再次因财务问题推迟俄亥俄州晶圆厂

6月23日消息，据外媒 NBC4i 报道称，由于财务问题，英特尔已经多次推迟了其在俄亥俄州晶圆厂（曾被称为 Silicon Heartland）的建设和设备采购，现在的量产时间表已经推迟到了2031年，但这将使得英特尔的供应商——美国电力（AEP）在俄亥俄州的变电站将持续闲置。

發(fā)表于：2025/6/24 下午1:08:10

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英特尔

晶圆

砺算科技回应6nm GPU测试成绩拉胯指责

近日，Geekbench数据库当中出现了据称是砺算科技最新6nm GPU G100的参数信息和OpenCL测试数据，显示其性能与英伟达RTX 4060差距巨大，这与之前传闻的G100可以对标RTX 4060的说法不符。对此，砺算科技今天中午发布澄清函回应称，该数据（包括硬件参数及测试数据）不实。GL4.6和OpenCL 3.0等。

發(fā)表于：2025/6/24 下午1:00:06

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砺算科技

GPU

6nm

国际星闪联盟预计2025年芯片出货量将突破1亿大关

6 月 23 日消息，华为开发者大会（HDC 2025）于上周在东莞松山湖举办。星闪专题论坛以“打造全场景新体验，星闪开放能力繁荣鸿蒙生态”为核心，汇聚了百余名行业专家、开发者及生态合作伙伴，围绕星闪技术在智能终端、汽车、音频、定位等多场景的应用展开深入探讨。

發(fā)表于：2025/6/24 上午11:28:38

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星闪

鸿蒙

芯片

曝三星1.4nm推迟至2028年

6月24日消息，据媒体报道，三星原定于今年第二季度动工的1.4nm测试线建设计划已被推迟，预计投资将延后至今年年底或最早明年上半年。

發(fā)表于：2025/6/24 上午11:22:00

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三星

晶圆代工

1.4nm

Techinsights确认华为麒麟处理器最好工艺依然是7nm

6月24日消息，知名半导体行业观察机构TechInsights完成了对麒麟X90的探索性分析，确认该处理器依然采用7nm（N+2）制程工艺，并非传言中的5nm。麒麟X90由华为MateBook Fold折叠屏鸿蒙电脑搭载，该笔记本于2025年5月推出，搭载自研麒麟X90处理器和自研鸿蒙5操作系统，引发广泛关注。

發(fā)表于：2025/6/24 上午11:17:01

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华为

麒麟X90

7nm

富士通2nm CPU仍交由台积电代工

6月24日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）目前正研发2nm CPU “MONAKA”，预计将交由台积电代工生产。不过，富士通也表示，日本初创晶圆代工企业Rapidus 对于确保供应链稳定性来说非常有用。据了解，富士通Monaka是一款面向数据中心的处理器，采用基于台积电的CoWoS-L封装技术的博通3.5D XDSiP技术平台，拥有36个计算小芯片。其中主要的CPU计算核心基于Armv9指令集，拥有144个CPU内核，采用台积电2nm制程制造，并使用混合铜键合（HCB）以面对面（F2F）方式堆叠在 SRAM tiles 上（本质上是巨大的缓存）。SRAM tiles是基于台积电的5nm工艺制造的。计算和缓存堆栈伴随着一个相对巨大的 I/O 芯片，该芯片集成了内存控制器、顶部带有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以连接加速器和扩展器，以及人们期望从数据中心级 CPU 获得的其他接口。

發(fā)表于：2025/6/24 上午11:13:10

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富士通

2nm

台积电

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2026年约1/3手机芯片采用2nm/3nm先进工艺

CounterPoint 预测 2026 年约 1/3 出货手机芯片采用 2nm / 3nm 先进工艺

發(fā)表于：2025/6/24 上午10:24:00

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芯片

2nm

3nm

阿里云推出自动驾驶模型加速框架PAI-TurboX

训练时间可缩短 50%，阿里云推出自动驾驶模型加速框架 PAI-TurboX

發(fā)表于：2025/6/24 上午10:15:07

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阿里云

自动驾驶

PAI-TurboX

三星Exynos 2500旗舰处理器发布

6 月 23 日消息，三星 Exynos 2500 旗舰处理器今日在官网正式发布。 Exynos 2500 基于 3nm 工艺技术打造，搭载最新 Arm 架构的 10 核 CPU，大核性能比上一代提高了 15%，具体包括： Cortex-X925（参数页写为 X5）频率 3.3GHz Cortex-A725 x 2 频率 2.74GHz Cortex-A725 x 5 频率 2.36GHz Cortex-A520 x 2 频率 1.8GHz

發(fā)表于：2025/6/24 上午10:07:56

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三星

Exynos

3nm

ARM

CPU

西门子宣布计划在重庆建立创新研发中心

6 月 23 日消息，西门子中国今日发文，当地时间 6 月 19 日，重庆市委书记袁家军与中国驻德国大使邓洪波一行，到访西门子总部（柏林），并与西门子董事会主席、总裁兼首席执行官博乐（Roland Busch）、西门子中国董事长、总裁兼首席执行官肖松等管理层进行会谈。双方围绕中德产业共创共赢、西门子与重庆战略合作深化、创新能力共建等话题进行了深入交流。

發(fā)表于：2025/6/24 上午9:59:02

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西门子

自动化

首个全国产生物信息高性能计算平台交付

6 月 23 日消息，中科曙光今日披露消息，中科曙光承建的国内某研究所基因组学高性能计算平台正式交付。这是国内生物信息学领域首个从底层硬件到上层软件实现完全自主可控，并深度融合高性能计算与人工智能算力的平台，成功填补了该领域国产高端算力的空白。

發(fā)表于：2025/6/24 上午9:52:38

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中科曙光

高性能计算

人工智能

算力

估值百亿元的国产GPU独角兽沐曦集成完成IPO辅导

6月23日消息，国产GPU厂商沐曦集成已完成IPO辅导，其上市辅导机构为华泰联合证券。沐曦集成于2020年9月在上海成立，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉和长沙等地建立了全资子公司暨研发中心。

發(fā)表于：2025/6/24 上午9:25:00

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