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解決方案

設計具有 AMR 角度傳感器的位置感應系統(tǒng)[MEMS|傳感技術][汽車電子]

?　　隨著各國政府出臺舉措來推動減少內燃機（ICE）汽車排放的溫室氣體，原始設備制造商（OEM）紛紛將機械系統(tǒng)重新設計為電子控制系統(tǒng)。高水平的系統(tǒng)連接和智能技術使自動駕駛汽車成為現(xiàn)實，因此市場對電子產(chǎn)品和軟件算法的需求不斷增長，以符合包括國際標準化組織（ISO） 26262 在內的各項安全要求。

發(fā)表于：4/17/2024 5:26:00 PM

生物阻抗譜技術的進步如何推動便攜式設備創(chuàng)新[測試測量][醫(yī)療電子]

　　摘要　　借助生物阻抗譜技術，科學家和醫(yī)生如今能夠監(jiān)測透皮給藥的有效性和藥代動力學特性。本文從基本原理以及人體真皮組織特征等多個角度，對這門技術展開了詳細介紹，并描述了可用于實現(xiàn)便攜式監(jiān)測設備的技術。

發(fā)表于：4/17/2024 4:37:00 PM

基于EcoGaN系列的創(chuàng)新型電源解決方案[電源技術][工業(yè)自動化]

氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）同屬第三代半導體，相比硅基半導體（Si），具有禁帶寬度更寬、高耐壓、熱導率、電子飽和速度更高的特點，能夠滿足現(xiàn)代電子技術對半導體材料提出的高溫、高功率、高壓、高頻要求。而相對于SiC在高耐壓和大工作電流方面具有的優(yōu)勢，GaN更有望在100~600V中等耐壓范圍內，憑借出色的擊穿場強和電子飽和速度，實現(xiàn)低導通電阻和高速開關（高頻率工作）性能。如圖1所示。羅姆將繼續(xù)擴充“EcoGaN?”系列產(chǎn)品陣容，助力應用產(chǎn)品的節(jié)能和小型化發(fā)展。并且，為用戶提供更加便捷地發(fā)揮GaN性能、更大程度地激發(fā)其強大潛能的電源解決方案，為實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會貢獻力量。

發(fā)表于：4/16/2024 6:49:49 PM

實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第三部分：電池管理系統(tǒng)[電源技術][數(shù)據(jù)中心]

　　摘要　　本文介紹ADI公司為開放計算項目（OCP）開放機架第3版（ORV3）備用電池單元（BBU）的電池管理系統(tǒng)（BMS）開發(fā)的算法。BMS是任何數(shù)據(jù)中心BBU必不可少的設備，其主要作用是通過監(jiān)視和調節(jié)電池包的充電狀態(tài)（SOC）、健康狀況和功率來確保電池包的安全。因此，BMS是數(shù)據(jù)中心中復雜而重要的組件，必須謹慎設計和實施。

發(fā)表于：4/16/2024 4:59:00 PM

實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第二部分：BBU微控制器的功能和操作[電源技術][數(shù)據(jù)中心]

　　摘要　　開放計算項目（OCP）是一個非營利組織，專注于推動各企業(yè)在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品設計及最佳實踐方面加強交流。近日，該組織發(fā)布了開放機架第三版（ORV3）規(guī)范。規(guī)范中比較顯著的變化在于設計架構從12 V遷移到了48 V。本系列文章重點介紹ADI公司的備用電池單元（BBU）參考設計，分為五部分，這是第二部分?！皩崿F(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第一部分：電氣和機械設計”討論了BBU的電氣和機械設計考慮因素。第二部分將深入介紹微控制器的軟件，該軟件主要負責確保進程平穩(wěn)運行，從而為BBU的高效率和容量提供保障。硬件和軟件必須順暢協(xié)作，才能實現(xiàn)滿足規(guī)范要求的系統(tǒng)級解決方案。

發(fā)表于：4/16/2024 4:48:00 PM

實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第一部分：電氣和機械設計[電源技術][數(shù)據(jù)中心]

　　摘要　　本文概要介紹了開放計算項目開放機架第3版（OCP ORV3）備用電池單元（BBU）的系統(tǒng)要求。文中強調了可在停電時提供電能的高效、智能BBU的重要性。此外，本文展示了模擬和數(shù)字設計解決方案、電氣和機械解決方案及其為滿足書面規(guī)范而開發(fā)的架構。

發(fā)表于：4/16/2024 4:27:00 PM

暗夜精彩如白晝揭秘黑光全彩全天候錄制解決方案[MEMS|傳感技術][安防電子]

為滿足智能安防應用高清化、智能化的進一步升級需求，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens，股票代碼688213）和業(yè)內知名主控SoC廠商，打造了基于黑光CMOS圖像傳感器（CIS）和AI ISP主控SoC芯片的黑光全彩全天候錄制解決方案，全面提升成像質量，助力終端客戶打造性能升級的黑光攝像頭系統(tǒng)。

發(fā)表于：4/12/2024 3:54:41 PM

通過工藝建模進行后段制程金屬方案分析[EDA與制造][工業(yè)自動化]

隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。

發(fā)表于：4/10/2024 4:43:15 PM

恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺[模擬設計][汽車電子]

恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺，突破軟件定義汽車開發(fā)的集成障礙

發(fā)表于：4/9/2024 1:54:31 PM

意法半導體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用　　[電源技術][消費電子]

　　2024 年 3 月 29 日，中國—服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發(fā)使用ST被業(yè)界認可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務器電源參考設計技術。該參考方案是電源設計數(shù)位電源轉換器應用的理想選擇，尤其在服務器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領域。

發(fā)表于：4/8/2024 4:19:03 PM