碳化硅功率模塊及電控的設(shè)計(jì)、測試與系統(tǒng)評(píng)估[測試測量][工業(yè)自動(dòng)化]
發(fā)表于:11/24/2020
基于彈載的高功率密度LLC變換器設(shè)計(jì)[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]
發(fā)表于:11/24/2020
低電壓差分信號(hào)長線傳輸?shù)膬?yōu)化設(shè)計(jì)[電子元件][工業(yè)自動(dòng)化]
發(fā)表于:11/24/2020
基于CHIP ID的FPGA加密算法設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[電子元件][信息安全]
發(fā)表于:11/23/2020
基于EMD-DA-LSSVM的短期電力負(fù)荷預(yù)測研究[其他][其他]
發(fā)表于:11/23/2020
基于魚叉式換檔同步器的純電動(dòng)汽車動(dòng)態(tài)分析[其他][汽車電子]
發(fā)表于:11/20/2020
PARA-AC:一種基于AC自動(dòng)機(jī)的高性能匹配算法[其他][其他]
發(fā)表于:11/20/2020