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MOSFET寄生參數對LLC諧振變換器性能影響研究[模擬設計][其他]

針對MOSFET寄生參數對LLC諧振電路性能的影響，首先對MOSFET的寄生電容進行等效分析，基于該等效模型，分析在LLC諧振變換電路中，寄生參數的存在對電路各個階段過程的影響；接著對由于寄生參數引起的非線性特征，基于Angelov模型進行建模，并對該模型在直流電路中的影響進行分析。最后在MATLAB下建立了LLC諧振電路模型，在仿真模型中考慮了寄生參數的影響。仿真結果表明，建立的等效模型可以較好地反映MOSFET器件的工作特點；同時，由于寄生參數的存在，LLC諧振電路的輸出增益和諧振頻率都會受到影響，其中尤以對諧振頻率的影響較大。

發(fā)表于：1/18/2021

RS-485現場總線的高速或低功耗解決方案[模擬設計][工業(yè)自動化]

ADI公司的iCoupler®數字隔離器和RS-485收發(fā)器產品系列解決了工業(yè)應用中的兩大需求：更高的數據速率和更低功耗的工作模式。

發(fā)表于：1/16/2021

基于SystemVerilog的超高頻RFID標簽數字基帶設計與研究[通信與網絡][通信網絡]

在ISO/IEC 18000-6C標準協議的基礎上，對超高頻射頻識別(UHF RFID)標簽數字基帶的設計與實現展開研究。根據協議規(guī)定的標簽數字基帶的設計要求和指標，采用SystemVerilog分別對標簽發(fā)送和接收基帶進行建模，并給出基帶中關鍵模塊的理論推導和設計實現。SystemVerilog作為Verilog基礎上拓展產生的硬件描述語言和驗證語言，可以大幅度提高SoC設計的效率。最后使用Modelsim SE-64 10.4對標簽數字基帶設計進行仿真，結果表明該數字基帶符合ISO/IEC 18000-6C協議要求，該設計為單芯片UHF RFID標簽提供了設計參考。

發(fā)表于：1/15/2021

基于改進的Faster R-CNN的古建筑地磚缺陷檢測[測試測量][其他]

缺陷檢測對于古建筑的保護和修繕具有重要的意義，傳統的地磚缺陷檢測通過目視檢查，存在受人力影響大、耗時長等限制。基于深度學習的良好應用前景，建立故宮地磚缺陷的數據集，提出改進型Faster R-CNN的網絡。首先，構建可變形卷積，通過網絡學習并提取地磚中的缺陷特征；然后，將特征圖輸入區(qū)域生成網絡中生成候選區(qū)域框，將生成的特征圖和候選區(qū)域框進行池化操作；最后，輸出缺陷檢測結果。在故宮地磚圖片數據集的測試下，改進后的模型平均準確率均值到達92.49%，與Faster R-CNN模型相比提高了2.99%，更適用于地磚缺陷檢測。

發(fā)表于：1/15/2021

基于ADAS的汽車倒車防碰撞系統設計與研究[微波|射頻][汽車電子]

深入分析了當前倒車影像系統在實際使用場景上的不足，介紹了雷達存在的輻射面有限、角度盲區(qū)、物體識別方面的缺陷，以及毫米波雷達的高成本難以普及應用。提出了基于ADAS的汽車倒車防碰撞系統設計，對系統倒車功能做了深入的原理分析，針對基于倒車攝像頭圖像分析的ADAS算法詳細介紹了其技術關鍵點和基于倒車場景融合特征的創(chuàng)新應用，算法識別效果精準有效。針對不同車輛攝像頭安裝位置和朝向的差異創(chuàng)新設計了靈活的預警和報警區(qū)域的調節(jié)功能，結合TTS語音提醒和圖文顯示提醒司機采取合適的操作保障行車安全，極大地改善了該倒車防碰撞系統的用戶體驗和實際作用，為司機的安全行車提供了有力保障。

發(fā)表于：1/14/2021

FinFET器件結構發(fā)展綜述[其他][其他]

隨著集成電路技術日新月異的發(fā)展，器件尺寸不斷縮小，當場效應晶體管溝道縮短至22 nm以后，傳統平面場效應晶體管不再滿足發(fā)展的需求。FinFET是一種新型的三維器件，由于良好的性能目前被廣泛研究應用。主要介紹了FinFET器件的基礎結構以及基礎工藝流程，以及在基礎結構上所發(fā)展起來的一些改良后的FinFET器件結構。最后結合實際對未來FinFET器件結構的發(fā)展寄予展望。

發(fā)表于：1/14/2021

一種小型化大動態(tài)范圍的接收機信道設計與測試[測試測量][工業(yè)自動化]

當兩個較強信號同時被接收機接收時，為了降低其產生的三階交調分量對接收機造成的干擾，提高接收機的無雜散動態(tài)范圍，提出了一種高線性度接收機信道設計方案。通過對信道鏈路合理的增益分配、恰當的元器件選型，實現了輸出三階截斷點(3rd-order Output Intercept Point，OIP3)為45 dBm的接收機指標。采用MCM(Multichip Module)技術實現了接收機小型化的硬件設計，并用改進的測試方法進行了測試，驗證了此接收機良好的動態(tài)范圍特性。

發(fā)表于：1/13/2021

一種手持終端的470 MHz頻段IoT天線設計[通信與網絡][通信網絡]

許多手持終端設備都需要一種輕便、緊湊的接收和發(fā)射天線，FPC天線以重量輕、厚度薄等特點收到廣大設計師的青睞。為獲得適合尺寸、帶寬和增益的天線，提出一種以FPC軟材質為集成平臺，采用傳輸線與天線為一體化設計，在保持天線大小不變的情況下，通過增加耦合枝的方式增強輻射單元能量耦合，從而有效改善帶寬和提升增益。傳輸線與天線一體化設計可以有效利用天線空間，改善端口特性。通過仿真與實際測試，天線帶寬滿足在470 MHz~510 MHz工作頻段，S11＜-10 dB。在490 MHz處S11＜-12 dB，有效增益0 dBi。

發(fā)表于：1/13/2021

接收機下變頻器級聯噪聲系數研究[模擬設計][其他]

依據噪聲系數定義，推導出了包含混頻器接收機的級聯噪聲系數公式，根據公式很容易計算和分析器件噪聲、增益及鏡頻抑制度對整機噪聲系數的影響。鏡頻抑制濾波器位置要在低噪聲放大器后盡量靠近混頻器，濾波器前的增益以及濾波器鏡頻抑制度要足夠大，至少大于20 dB。通過合理的結構設計以及鏡頻抑制后，二次、三次下變頻接收機噪聲系數分別比鏡頻噪聲完全不抑制時降低接近6 dB、9 dB。

發(fā)表于：1/12/2021

DC-40 GHz通用化BGA封裝的射頻微系統測試技術研究[微波|射頻][工業(yè)自動化]

射頻微系統是未來電子器件小型化的發(fā)展趨勢，球珊陣列(BGA)封裝是其常用實現形式之一。由于BGA封裝無法連接矢網進行測量，因此對射頻BGA封裝的測試技術進行研究，設計了一款可應用于DC-40 GHz射頻BGA封裝的測試夾具，并為其設計了校準件，解決了射頻BGA封裝的測試問題。仿真結果顯示，在DC-40 GHz頻段內，工作狀態(tài)的測試夾具回波損耗優(yōu)于18 dB，設計的開路校準件的回波損耗小于0.88 dB，直通和延遲線校準件的插入損耗都小于1.1 dB，符合校準的設計要求。該產品具有良好的電接觸性，且具有免焊接、可重復使用、易加工、取放料方便的特點，對于標準尺寸的BGA封裝具有通用性。

發(fā)表于：1/12/2021

升級MEMS制造：從概念到批量生產解決方案[EDA與制造][消費電子]

長期以來，電腦、手機以及一些汽車應用一直是推動半導體器件增長的動力。這些傳統市場的發(fā)展也在加速催化對各種相關新應用的需求，包括人工智能(AI)、虛擬現實(VR)、增強現實(AR)、機器人技術、醫(yī)療傳感器以及更先進的汽車電子產品，而以上各種應用的發(fā)展又刺激了對各類半導體的需求，包括邏輯芯片、控制IC、圖像傳感器以及MEMS組件。

發(fā)表于：1/11/2021

突破X波段頻率的解決方案[通信與網絡][工業(yè)自動化]

模擬帶寬的重要性高于其他一切在越來越多的應用中得到體現。隨著GSPS或RF ADC的出現，奈奎斯特域在短短幾年內增長了10倍，達到多GHz范圍。這幫助上述應用進一步拓寬了視野，但為了達到X波段（12 GHz頻率），仍然需要更多帶寬。在信號鏈中運用采樣保持放大器(THA)，可以從根本上擴展帶寬，使其遠遠超出ADC采樣帶寬，滿足苛刻高帶寬的應用的需求。本文將證明，針對RF市場開發(fā)的最新轉換器前增加一個THA，便可實現超過10 GHz帶寬。

發(fā)表于：1/11/2021

數據采集兼容性問題解決方案[模擬設計][工業(yè)自動化]

現代數據采集和信號發(fā)生系統既復雜又精細。幾十年的 IC 和應用開發(fā)以及一代又一代設計已經優(yōu)化了性能和眾多優(yōu)點，同時使性能不斷提高、優(yōu)點不斷增多。新的設計必須憑借精心挑選的性能、尺寸、電源范圍、穩(wěn)定性以及更多優(yōu)點，實現與之前設計的差異化。同時，DAC、ADC、電壓基準等高性能集成電路的性能已經被推進到了極限。關于電壓基準，常常必須在精確度和眾多優(yōu)點之間做出設計選擇。當需要最高性能時，就有可能缺乏靈活性和兼容性。

發(fā)表于：1/9/2021

助力泛安防產品落地，瑞芯微推出前后端完整解決方案[模擬設計][信創(chuàng)產業(yè)]

泛安防行業(yè)，遠比想象得更為廣闊、有潛力。尤其是隨著安防行業(yè)上游技術的革新，安防產品也逐步拓展為涵蓋智能監(jiān)控、報警、門禁、樓宇對講等適用于各類場景的長系列安防產品。有上游新技術在前領航，泛安防行業(yè)愈發(fā)廣闊。

發(fā)表于：1/6/2021

利用噪聲頻譜密度評估軟件定義系統中的ADC[模擬設計][工業(yè)自動化]

不斷豐富的高速和極高速ADC以及數字處理產品正使過采樣成為寬帶和射頻系統的實用架構方法。半導體技術進步為提升速度以及降低成本做出了諸多貢獻（比如價格、功耗和電路板面積），讓系統設計人員得以探索轉換和處理信號的各種方法——無論使用具有平坦噪聲頻譜密度的寬帶轉換器，或是使用在目標頻段內具有高動態(tài)范圍的帶限Σ-Δ型轉換器。這些技術改變了設計工程師對信號處理的認識，以及他們定義產品規(guī)格的方式。

發(fā)表于：1/2/2021