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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全分類分級(jí)防護(hù)框架研究[通信與網(wǎng)絡(luò)][工業(yè)自動(dòng)化]

通過(guò)對(duì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)面臨的主要問(wèn)題和風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行分析，并對(duì)適用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全的防護(hù)技術(shù)進(jìn)行研究，提出從通用安全防護(hù)、分類安全防護(hù)、分級(jí)安全防護(hù)三個(gè)層面構(gòu)建的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全防護(hù)框架，將系統(tǒng)防護(hù)與數(shù)據(jù)防護(hù)、動(dòng)態(tài)防護(hù)與靜態(tài)防護(hù)、管理要求與技術(shù)支撐相結(jié)合，解決不同層次的安全問(wèn)題，為有效提升企業(yè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全防護(hù)能力提供借鑒思路。

發(fā)表于：1/18/2021

用于甚低頻無(wú)線通信的一種低噪聲放大器設(shè)計(jì)[模擬設(shè)計(jì)][其他]

介紹了一種用于甚低頻無(wú)線通信中的低噪聲放大器的設(shè)計(jì)。提出了一個(gè)由低通跨導(dǎo)與自共源共柵MOSFET形成的新環(huán)路，用于穩(wěn)定放大器的輸出偏置電壓。該環(huán)路配合恒定跨導(dǎo)偏置電路，可使放大器的開環(huán)增益保持在40 dB左右，不會(huì)受到工藝偏差、電源電壓波動(dòng)和工作溫度變化的影響。該放大器中自共源共柵MOSFET作為增益單元，配合全差分電流偏置電路，輸出范圍可達(dá)到軌到軌。此放大器具有高達(dá)101.4 dB的帶內(nèi)電源抑制比。當(dāng)可穿戴設(shè)備采用高阻抗電源供電時(shí)，電源紋波對(duì)輸出信號(hào)幾乎無(wú)影響。

發(fā)表于：1/18/2021

MOSFET寄生參數(shù)對(duì)LLC諧振變換器性能影響研究[模擬設(shè)計(jì)][其他]

針對(duì)MOSFET寄生參數(shù)對(duì)LLC諧振電路性能的影響，首先對(duì)MOSFET的寄生電容進(jìn)行等效分析，基于該等效模型，分析在LLC諧振變換電路中，寄生參數(shù)的存在對(duì)電路各個(gè)階段過(guò)程的影響；接著對(duì)由于寄生參數(shù)引起的非線性特征，基于Angelov模型進(jìn)行建模，并對(duì)該模型在直流電路中的影響進(jìn)行分析。最后在MATLAB下建立了LLC諧振電路模型，在仿真模型中考慮了寄生參數(shù)的影響。仿真結(jié)果表明，建立的等效模型可以較好地反映MOSFET器件的工作特點(diǎn)；同時(shí)，由于寄生參數(shù)的存在，LLC諧振電路的輸出增益和諧振頻率都會(huì)受到影響，其中尤以對(duì)諧振頻率的影響較大。

發(fā)表于：1/18/2021

RS-485現(xiàn)場(chǎng)總線的高速或低功耗解決方案[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

ADI公司的iCoupler®數(shù)字隔離器和RS-485收發(fā)器產(chǎn)品系列解決了工業(yè)應(yīng)用中的兩大需求：更高的數(shù)據(jù)速率和更低功耗的工作模式。

發(fā)表于：1/16/2021

基于SystemVerilog的超高頻RFID標(biāo)簽數(shù)字基帶設(shè)計(jì)與研究[通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)]

在ISO/IEC 18000-6C標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的基礎(chǔ)上，對(duì)超高頻射頻識(shí)別(UHF RFID)標(biāo)簽數(shù)字基帶的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)展開研究。根據(jù)協(xié)議規(guī)定的標(biāo)簽數(shù)字基帶的設(shè)計(jì)要求和指標(biāo)，采用SystemVerilog分別對(duì)標(biāo)簽發(fā)送和接收基帶進(jìn)行建模，并給出基帶中關(guān)鍵模塊的理論推導(dǎo)和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。SystemVerilog作為Verilog基礎(chǔ)上拓展產(chǎn)生的硬件描述語(yǔ)言和驗(yàn)證語(yǔ)言，可以大幅度提高SoC設(shè)計(jì)的效率。最后使用Modelsim SE-64 10.4對(duì)標(biāo)簽數(shù)字基帶設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真，結(jié)果表明該數(shù)字基帶符合ISO/IEC 18000-6C協(xié)議要求，該設(shè)計(jì)為單芯片UHF RFID標(biāo)簽提供了設(shè)計(jì)參考。

發(fā)表于：1/15/2021

基于改進(jìn)的Faster R-CNN的古建筑地磚缺陷檢測(cè)[測(cè)試測(cè)量][其他]

缺陷檢測(cè)對(duì)于古建筑的保護(hù)和修繕具有重要的意義，傳統(tǒng)的地磚缺陷檢測(cè)通過(guò)目視檢查，存在受人力影響大、耗時(shí)長(zhǎng)等限制?；谏疃葘W(xué)習(xí)的良好應(yīng)用前景，建立故宮地磚缺陷的數(shù)據(jù)集，提出改進(jìn)型Faster R-CNN的網(wǎng)絡(luò)。首先，構(gòu)建可變形卷積，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)并提取地磚中的缺陷特征；然后，將特征圖輸入?yún)^(qū)域生成網(wǎng)絡(luò)中生成候選區(qū)域框，將生成的特征圖和候選區(qū)域框進(jìn)行池化操作；最后，輸出缺陷檢測(cè)結(jié)果。在故宮地磚圖片數(shù)據(jù)集的測(cè)試下，改進(jìn)后的模型平均準(zhǔn)確率均值到達(dá)92.49%，與Faster R-CNN模型相比提高了2.99%，更適用于地磚缺陷檢測(cè)。

發(fā)表于：1/15/2021

基于ADAS的汽車倒車防碰撞系統(tǒng)設(shè)計(jì)與研究[微波|射頻][汽車電子]

深入分析了當(dāng)前倒車影像系統(tǒng)在實(shí)際使用場(chǎng)景上的不足，介紹了雷達(dá)存在的輻射面有限、角度盲區(qū)、物體識(shí)別方面的缺陷，以及毫米波雷達(dá)的高成本難以普及應(yīng)用。提出了基于ADAS的汽車倒車防碰撞系統(tǒng)設(shè)計(jì)，對(duì)系統(tǒng)倒車功能做了深入的原理分析，針對(duì)基于倒車攝像頭圖像分析的ADAS算法詳細(xì)介紹了其技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)和基于倒車場(chǎng)景融合特征的創(chuàng)新應(yīng)用，算法識(shí)別效果精準(zhǔn)有效。針對(duì)不同車輛攝像頭安裝位置和朝向的差異創(chuàng)新設(shè)計(jì)了靈活的預(yù)警和報(bào)警區(qū)域的調(diào)節(jié)功能，結(jié)合TTS語(yǔ)音提醒和圖文顯示提醒司機(jī)采取合適的操作保障行車安全，極大地改善了該倒車防碰撞系統(tǒng)的用戶體驗(yàn)和實(shí)際作用，為司機(jī)的安全行車提供了有力保障。

發(fā)表于：1/14/2021

FinFET器件結(jié)構(gòu)發(fā)展綜述[其他][其他]

隨著集成電路技術(shù)日新月異的發(fā)展，器件尺寸不斷縮小，當(dāng)場(chǎng)效應(yīng)晶體管溝道縮短至22 nm以后，傳統(tǒng)平面場(chǎng)效應(yīng)晶體管不再滿足發(fā)展的需求。FinFET是一種新型的三維器件，由于良好的性能目前被廣泛研究應(yīng)用。主要介紹了FinFET器件的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)以及基礎(chǔ)工藝流程，以及在基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)上所發(fā)展起來(lái)的一些改良后的FinFET器件結(jié)構(gòu)。最后結(jié)合實(shí)際對(duì)未來(lái)FinFET器件結(jié)構(gòu)的發(fā)展寄予展望。

發(fā)表于：1/14/2021

一種小型化大動(dòng)態(tài)范圍的接收機(jī)信道設(shè)計(jì)與測(cè)試[測(cè)試測(cè)量][工業(yè)自動(dòng)化]

當(dāng)兩個(gè)較強(qiáng)信號(hào)同時(shí)被接收機(jī)接收時(shí)，為了降低其產(chǎn)生的三階交調(diào)分量對(duì)接收機(jī)造成的干擾，提高接收機(jī)的無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍，提出了一種高線性度接收機(jī)信道設(shè)計(jì)方案。通過(guò)對(duì)信道鏈路合理的增益分配、恰當(dāng)?shù)脑骷x型，實(shí)現(xiàn)了輸出三階截?cái)帱c(diǎn)(3rd-order Output Intercept Point，OIP3)為45 dBm的接收機(jī)指標(biāo)。采用MCM(Multichip Module)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了接收機(jī)小型化的硬件設(shè)計(jì)，并用改進(jìn)的測(cè)試方法進(jìn)行了測(cè)試，驗(yàn)證了此接收機(jī)良好的動(dòng)態(tài)范圍特性。

發(fā)表于：1/13/2021

一種手持終端的470 MHz頻段IoT天線設(shè)計(jì)[通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)]

許多手持終端設(shè)備都需要一種輕便、緊湊的接收和發(fā)射天線，F(xiàn)PC天線以重量輕、厚度薄等特點(diǎn)收到廣大設(shè)計(jì)師的青睞。為獲得適合尺寸、帶寬和增益的天線，提出一種以FPC軟材質(zhì)為集成平臺(tái)，采用傳輸線與天線為一體化設(shè)計(jì)，在保持天線大小不變的情況下，通過(guò)增加耦合枝的方式增強(qiáng)輻射單元能量耦合，從而有效改善帶寬和提升增益。傳輸線與天線一體化設(shè)計(jì)可以有效利用天線空間，改善端口特性。通過(guò)仿真與實(shí)際測(cè)試，天線帶寬滿足在470 MHz~510 MHz工作頻段，S11＜-10 dB。在490 MHz處S11＜-12 dB，有效增益0 dBi。

發(fā)表于：1/13/2021

接收機(jī)下變頻器級(jí)聯(lián)噪聲系數(shù)研究[模擬設(shè)計(jì)][其他]

依據(jù)噪聲系數(shù)定義，推導(dǎo)出了包含混頻器接收機(jī)的級(jí)聯(lián)噪聲系數(shù)公式，根據(jù)公式很容易計(jì)算和分析器件噪聲、增益及鏡頻抑制度對(duì)整機(jī)噪聲系數(shù)的影響。鏡頻抑制濾波器位置要在低噪聲放大器后盡量靠近混頻器，濾波器前的增益以及濾波器鏡頻抑制度要足夠大，至少大于20 dB。通過(guò)合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及鏡頻抑制后，二次、三次下變頻接收機(jī)噪聲系數(shù)分別比鏡頻噪聲完全不抑制時(shí)降低接近6 dB、9 dB。

發(fā)表于：1/12/2021

DC-40 GHz通用化BGA封裝的射頻微系統(tǒng)測(cè)試技術(shù)研究[微波|射頻][工業(yè)自動(dòng)化]

射頻微系統(tǒng)是未來(lái)電子器件小型化的發(fā)展趨勢(shì)，球珊陣列(BGA)封裝是其常用實(shí)現(xiàn)形式之一。由于BGA封裝無(wú)法連接矢網(wǎng)進(jìn)行測(cè)量，因此對(duì)射頻BGA封裝的測(cè)試技術(shù)進(jìn)行研究，設(shè)計(jì)了一款可應(yīng)用于DC-40 GHz射頻BGA封裝的測(cè)試夾具，并為其設(shè)計(jì)了校準(zhǔn)件，解決了射頻BGA封裝的測(cè)試問(wèn)題。仿真結(jié)果顯示，在DC-40 GHz頻段內(nèi)，工作狀態(tài)的測(cè)試夾具回波損耗優(yōu)于18 dB，設(shè)計(jì)的開路校準(zhǔn)件的回波損耗小于0.88 dB，直通和延遲線校準(zhǔn)件的插入損耗都小于1.1 dB，符合校準(zhǔn)的設(shè)計(jì)要求。該產(chǎn)品具有良好的電接觸性，且具有免焊接、可重復(fù)使用、易加工、取放料方便的特點(diǎn)，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的BGA封裝具有通用性。

發(fā)表于：1/12/2021

升級(jí)MEMS制造：從概念到批量生產(chǎn)解決方案[EDA與制造][消費(fèi)電子]

長(zhǎng)期以來(lái)，電腦、手機(jī)以及一些汽車應(yīng)用一直是推動(dòng)半導(dǎo)體器件增長(zhǎng)的動(dòng)力。這些傳統(tǒng)市場(chǎng)的發(fā)展也在加速催化對(duì)各種相關(guān)新應(yīng)用的需求，包括人工智能(AI)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、機(jī)器人技術(shù)、醫(yī)療傳感器以及更先進(jìn)的汽車電子產(chǎn)品，而以上各種應(yīng)用的發(fā)展又刺激了對(duì)各類半導(dǎo)體的需求，包括邏輯芯片、控制IC、圖像傳感器以及MEMS組件。

發(fā)表于：1/11/2021

突破X波段頻率的解決方案[通信與網(wǎng)絡(luò)][工業(yè)自動(dòng)化]

模擬帶寬的重要性高于其他一切在越來(lái)越多的應(yīng)用中得到體現(xiàn)。隨著GSPS或RF ADC的出現(xiàn)，奈奎斯特域在短短幾年內(nèi)增長(zhǎng)了10倍，達(dá)到多GHz范圍。這幫助上述應(yīng)用進(jìn)一步拓寬了視野，但為了達(dá)到X波段（12 GHz頻率），仍然需要更多帶寬。在信號(hào)鏈中運(yùn)用采樣保持放大器(THA)，可以從根本上擴(kuò)展帶寬，使其遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出ADC采樣帶寬，滿足苛刻高帶寬的應(yīng)用的需求。本文將證明，針對(duì)RF市場(chǎng)開發(fā)的最新轉(zhuǎn)換器前增加一個(gè)THA，便可實(shí)現(xiàn)超過(guò)10 GHz帶寬。

發(fā)表于：1/11/2021

數(shù)據(jù)采集兼容性問(wèn)題解決方案[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

現(xiàn)代數(shù)據(jù)采集和信號(hào)發(fā)生系統(tǒng)既復(fù)雜又精細(xì)。幾十年的 IC 和應(yīng)用開發(fā)以及一代又一代設(shè)計(jì)已經(jīng)優(yōu)化了性能和眾多優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)使性能不斷提高、優(yōu)點(diǎn)不斷增多。新的設(shè)計(jì)必須憑借精心挑選的性能、尺寸、電源范圍、穩(wěn)定性以及更多優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)與之前設(shè)計(jì)的差異化。同時(shí)，DAC、ADC、電壓基準(zhǔn)等高性能集成電路的性能已經(jīng)被推進(jìn)到了極限。關(guān)于電壓基準(zhǔn)，常常必須在精確度和眾多優(yōu)點(diǎn)之間做出設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)需要最高性能時(shí)，就有可能缺乏靈活性和兼容性。

發(fā)表于：1/9/2021