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2026年全球智能手机SoC出货量预计将同比下降7%
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苹果硬抗内存成本压力 iPhone 18系列起售价与前代持平
發(fā)表于：2026/1/28 上午9:39:57
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消息称立讯精密遭黑客攻破
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消息称苹果高通和联发科集体转向手机芯片架构优化
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台积电3nm产能紧缺 苹果博通考虑用Intel
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苹果遭遇供应链危机 玻璃布卡住iPhone 18系列命脉
發(fā)表于：2026/1/15 上午11:07:33
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PCB关键原材料供应紧张 苹果等巨头寻求替代供应商
發(fā)表于：2026/1/15 上午9:36:18
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苹果将不再是台积电最大客户
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苹果官宣联手谷歌升级iPhone AI 马斯克怒批
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iPhone Fold将成为首款采用三星CoE技术的苹果设备
發(fā)表于：2026/1/12 上午10:05:04
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消息称M5 Ultra芯片引爆苹果英伟达的台积电产能争夺战
發(fā)表于：2026/1/9 上午11:20:05
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消息称2nm苹果A20芯片单颗成本高达2000元
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内存严重缺货 四家PC大厂获优先供应
發(fā)表于：2025/12/31 下午1:08:51
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苹果从容应对内存涨价潮
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苹果iPhone 18 Pro系列部分CIS芯片将在美国制造
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存储荒下苹果供应格局生变 三星独占七成DRAM
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传苹果计划将部分iPhone芯片交由印度企业封装
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消息称苹果携手博通自研AI服务器芯片
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消息称三星有意向高通和苹果开放芯片降温30%封装技术
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英特尔2028年开始代工iPhone A22标准版芯片
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苹果陷AI困局 iPhone用户出现倒戈潮
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苹果首款2nm芯片工艺展望
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苹果突然宣布重磅人事调整：AI换帅
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传苹果计划将低端M处理器交由英特尔18A制程代工
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传台积电美国厂9月意外停摆数小时 数千片晶圆报废
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苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术
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台积电3nm产能2026年前达到极限
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苹果加速扩张卫星互联网生态
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