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消息称苹果携手博通自研AI服务器芯片
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消息称三星有意向高通和苹果开放芯片降温30%封装技术
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英特尔2028年开始代工iPhone A22标准版芯片
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苹果陷AI困局 iPhone用户出现倒戈潮
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苹果首款2nm芯片工艺展望
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苹果突然宣布重磅人事调整：AI换帅
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传苹果计划将低端M处理器交由英特尔18A制程代工
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传台积电美国厂9月意外停摆数小时 数千片晶圆报废
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苹果自研N1芯片Wi-Fi速率提升约40%
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苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术
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台积电3nm产能2026年前达到极限
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苹果加速扩张卫星互联网生态
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苹果的卫星互联网战略曝光
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消息称台积电先进工艺提价3~10%
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LG开始在印度为苹果iPhone产线提供制造设备
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消息称高通与联发科加速布局台积电N2P工艺
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苹果A20芯片首发台积电2nm工艺
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55名中国iPhone用户向监管总局投诉苹果
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苹果计划推出搭载触控屏和M6芯片的Mac电脑
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三星将赴美新建产线重返苹果相机供应链
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苹果正式发布其全新的Mac处理器M5
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中国eSIM手机时代正式开启
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三星高管已确认为苹果首款折叠屏供应面板
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传苹果与台积电将入股英特尔！
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苹果可能成为英特尔新股东
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台积电前五大客户明年洗牌 博通或将挤下英伟达居第二
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iPhone Air主要芯片全苹果自研
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苹果拿下2026年台积电2nm过半产能
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三大运营商将为苹果提供eSIM支持
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代工厂否认苹果强制供应链企业推行自动化要求
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