首頁
新聞
業(yè)界動態(tài)
新品快遞
高端訪談
AET原創(chuàng)
市場分析
圖說新聞
會展
專題
期刊動態(tài)
設計資源
設計應用
解決方案
電路圖
技術專欄
資源下載
PCB技術中心
在線工具庫
技術頻道
模擬設計
嵌入式技術
電源技術
可編程邏輯
測試測量
通信與網(wǎng)絡
行業(yè)頻道
工業(yè)自動化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車電子
大學堂
期刊
文獻檢索
期刊投稿
登錄
注冊
首頁
finfet
finfet 相關文章(90篇)
中芯國際14nm Finfet工藝研發(fā)完成,試產(chǎn)率可達95%
發(fā)表于:6/15/2018 4:46:22 PM
模擬電路設計面對的新挑戰(zhàn)
發(fā)表于:6/13/2018 9:52:00 PM
垂直GAA晶體管打造最小SRAM
發(fā)表于:5/29/2018 4:39:47 PM
Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術的工具組合
發(fā)表于:5/4/2018 5:04:18 PM
三星和格芯力拱,F(xiàn)D-SOI工藝邁向新階段
發(fā)表于:5/1/2018 5:17:24 PM
獨占7nm工藝 臺積電第二季度業(yè)績將實現(xiàn)大增長
發(fā)表于:4/3/2018 5:00:00 AM
Achronix完成其基于16nm FinFET+工藝的Speedcore eFPGA技術量產(chǎn)級測試芯片的驗證
發(fā)表于:1/19/2018 6:36:58 PM
英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內(nèi)存 支持加速的 FPGA
發(fā)表于:12/22/2017 5:00:00 AM
傳中芯國際14納米FinFET后年量產(chǎn)
發(fā)表于:12/12/2017 10:15:29 AM
三星宣布量產(chǎn)第二代10LPP制程
發(fā)表于:11/29/2017 3:29:12 PM
格芯為高性能應用推出全新12納米 FinFET技術
發(fā)表于:11/8/2017 2:03:25 PM
臺積電、ARM等聯(lián)手打造全球首款7nm芯片,2018年下半年出貨
發(fā)表于:9/19/2017 6:00:00 AM
FinFET新工藝下的老問題,芯片可靠性如何保證?
發(fā)表于:9/7/2017 9:27:11 AM
聯(lián)發(fā)科改弦更張 12nm
發(fā)表于:7/25/2017 5:00:00 AM
改變封裝會是未來芯片的出路嗎?
發(fā)表于:6/26/2017 3:18:00 PM
格芯推出面向數(shù)據(jù)中心、機器學習和5G網(wǎng)絡的7納米專用集成電路平臺
發(fā)表于:6/14/2017 10:27:00 AM
格芯交付性能領先的7納米FinFET技術在即
發(fā)表于:6/14/2017 10:24:00 AM
IBM攻破5nm工藝 硅的極限在哪里
發(fā)表于:6/7/2017 6:00:00 AM
IBM推出全球首個5納米工藝芯片 預計2020年量產(chǎn)
發(fā)表于:6/6/2017 3:54:00 PM
IBM正式宣布5nm芯片制造工藝
發(fā)表于:6/6/2017 8:45:00 AM
FinFET先進工藝引進,布局和布線要經(jīng)受重大考驗
發(fā)表于:5/5/2017 11:35:00 PM
Cadence發(fā)布7納米工藝Virtuoso先進工藝節(jié)點擴展平臺
發(fā)表于:4/18/2017 10:52:00 AM
12寸晶圓需求為SOI工藝制程爆發(fā)鋪平道路
發(fā)表于:4/17/2017 9:49:00 AM
三步走穩(wěn)妥推進代工業(yè)務發(fā)展
發(fā)表于:3/10/2017 2:16:00 PM
中國突破半導體新工藝 先要從這位美籍華人講起
發(fā)表于:1/5/2017 6:00:00 AM
高通昨日宣布提供全球首款10納米服務器處理器商用樣片
發(fā)表于:12/8/2016 1:30:00 PM
臺積電將于2017年率先發(fā)布7nm FinFET技術
發(fā)表于:11/16/2016 9:10:00 AM
格羅方德:新技術、新方向,全面布局中國市場
發(fā)表于:11/1/2016 3:42:00 PM
FinFET發(fā)明人華人胡正明獲美最高科技獎
發(fā)表于:5/23/2016 9:19:00 AM
Custom Compiler開拓視覺輔助自動化新紀元
發(fā)表于:4/21/2016 1:37:00 PM
?
1
2
3
?
活動
【熱門活動】2025中國西部微波射頻技術研討會
【熱門活動】2025年數(shù)據(jù)要素治理學術研討會
【技術沙龍】網(wǎng)絡安全+DeepSeek
【熱門活動】2025年NI測試測量技術研討會
【熱門活動】2024年基礎電子測試測量方案培訓
熱點專題
變壓器測試專題
二極管/三極管/場效應管測試專題
電阻/電容/電感測試專題
傳感器測試專題
憶阻器測試專題
技術專欄
2023進階電子測試測量儀器系列培訓第十一講上:矢量網(wǎng)絡分析儀的原理與操作
2023進階電子測試測量儀器系列培訓第十講下:數(shù)字源表的應用與選型
2023進階電子測試測量儀器系列培訓第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費送書|好書推薦第七彈——《CTF實戰(zhàn):技術、解題與進階》
盤點國內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學——帶你快速對比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應用!
小組
特權同學新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學者首選)
對比ARM與DSP,認清FPGA
云課堂|精華問答:FPGA異構計算——原理與方法
高老師《Vivado入門與提高》中文視頻課程學習地址
熱門下載
基于多線縫隙耦合的Ka波段薄膜功分器設計
點擊下載期刊理事會理事單位申請表
《網(wǎng)絡安全與數(shù)據(jù)治理》理事會邀請函
點擊下載期刊理事會副理事長單位申請表
基于ISO15118的電動汽車充電通訊控制系統(tǒng)設計
點擊下載期刊理事會理事長單位申請表
熱門技術文章
基于級聯(lián)型二階廣義積分器的單相鎖相環(huán)設計
基于FPGA的多路SGMII接口以太網(wǎng)設計與測試
LSTM與Transformer融合模型在時間序列預測中的應用研究
電力物聯(lián)網(wǎng)智能巡檢業(yè)務與無線通信適配技術研究
貿(mào)澤電子開售Molex的航空航天解決方案
數(shù)字軌道交通系統(tǒng)DRT綜述
網(wǎng)站相關
關于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務
內(nèi)容許可
廣告服務
雜志訂閱
會員與積分
積分商城
會員等級
會員積分
VIP會員
關注我們
Copyright ? 2005-
2025
華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權所有
京ICP備10017138號-2