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模擬電路設(shè)計(jì)面對(duì)的新挑戰(zhàn)
發(fā)表于：6/13/2018 9:52:00 PM
垂直GAA晶體管打造最小SRAM
發(fā)表于：5/29/2018 4:39:47 PM
Mentor 強(qiáng)化支持臺(tái)積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術(shù)的工具組合
發(fā)表于：5/4/2018 5:04:18 PM
三星和格芯力拱，F(xiàn)D-SOI工藝邁向新階段
發(fā)表于：5/1/2018 5:17:24 PM
獨(dú)占7nm工藝臺(tái)積電第二季度業(yè)績(jī)將實(shí)現(xiàn)大增長(zhǎng)
發(fā)表于：4/3/2018 5:00:00 AM
Achronix完成其基于16nm FinFET+工藝的Speedcore eFPGA技術(shù)量產(chǎn)級(jí)測(cè)試芯片的驗(yàn)證
發(fā)表于：1/19/2018 6:36:58 PM
英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內(nèi)存支持加速的 FPGA
發(fā)表于：12/22/2017 5:00:00 AM
傳中芯國(guó)際14納米FinFET后年量產(chǎn)
發(fā)表于：12/12/2017 10:15:29 AM
三星宣布量產(chǎn)第二代10LPP制程
發(fā)表于：11/29/2017 3:29:12 PM
格芯為高性能應(yīng)用推出全新12納米 FinFET技術(shù)
發(fā)表于：11/8/2017 2:03:25 PM
臺(tái)積電、ARM等聯(lián)手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出貨
發(fā)表于：9/19/2017 6:00:00 AM
FinFET新工藝下的老問(wèn)題，芯片可靠性如何保證？
發(fā)表于：9/7/2017 9:27:11 AM
聯(lián)發(fā)科改弦更張 12nm
發(fā)表于：7/25/2017 5:00:00 AM
改變封裝會(huì)是未來(lái)芯片的出路嗎？
發(fā)表于：6/26/2017 3:18:00 PM
格芯推出面向數(shù)據(jù)中心、機(jī)器學(xué)習(xí)和5G網(wǎng)絡(luò)的7納米專(zhuān)用集成電路平臺(tái)
發(fā)表于：6/14/2017 10:27:00 AM
格芯交付性能領(lǐng)先的7納米FinFET技術(shù)在即
發(fā)表于：6/14/2017 10:24:00 AM
IBM攻破5nm工藝硅的極限在哪里
發(fā)表于：6/7/2017 6:00:00 AM
IBM推出全球首個(gè)5納米工藝芯片預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)
發(fā)表于：6/6/2017 3:54:00 PM
IBM正式宣布5nm芯片制造工藝
發(fā)表于：6/6/2017 8:45:00 AM
FinFET先進(jìn)工藝引進(jìn)，布局和布線要經(jīng)受重大考驗(yàn)
發(fā)表于：5/5/2017 11:35:00 PM
Cadence發(fā)布7納米工藝Virtuoso先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展平臺(tái)
發(fā)表于：4/18/2017 10:52:00 AM
12寸晶圓需求為SOI工藝制程爆發(fā)鋪平道路
發(fā)表于：4/17/2017 9:49:00 AM
三步走穩(wěn)妥推進(jìn)代工業(yè)務(wù)發(fā)展
發(fā)表于：3/10/2017 2:16:00 PM
中國(guó)突破半導(dǎo)體新工藝先要從這位美籍華人講起
發(fā)表于：1/5/2017 6:00:00 AM
高通昨日宣布提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片
發(fā)表于：12/8/2016 1:30:00 PM
臺(tái)積電將于2017年率先發(fā)布7nm FinFET技術(shù)
發(fā)表于：11/16/2016 9:10:00 AM
格羅方德：新技術(shù)、新方向，全面布局中國(guó)市場(chǎng)
發(fā)表于：11/1/2016 3:42:00 PM
FinFET發(fā)明人華人胡正明獲美最高科技獎(jiǎng)
發(fā)表于：5/23/2016 9:19:00 AM
Custom Compiler開(kāi)拓視覺(jué)輔助自動(dòng)化新紀(jì)元
發(fā)表于：4/21/2016 1:37:00 PM
聯(lián)華電子與ARM策略聯(lián)盟
發(fā)表于：4/19/2016 11:20:00 AM

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