進(jìn)入2016年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成熟階段，增長率呈現(xiàn)下滑趨勢，巨頭并購?fù)瑯I(yè)屢屢爆出。與此同時(shí)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為后起之秀，正處于新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展期，中國市場深耕前景被普遍看好。移動(dòng)計(jì)算、智能計(jì)算、人工智能、AR&VR等新趨勢的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)會(huì)來臨，加之我國相關(guān)政策的強(qiáng)力推進(jìn)，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展被看好，領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商格羅方德（GlobalFoundries，GF）更是將中國市場作為其全球發(fā)展中的一個(gè)至關(guān)重要的機(jī)遇。
10月26日，格羅方德在滬舉辦技術(shù)研討會(huì)GTC2016，與VeriSilicon、Cadence等戰(zhàn)略合作伙伴共襄盛舉，共同探討行業(yè)機(jī)遇和挑戰(zhàn)，以及技術(shù)創(chuàng)新的應(yīng)用。
雙線技術(shù)路線圖
“移動(dòng)計(jì)算、智能計(jì)算、人工智能、AR&VR，都是GF 的新趨勢。在這樣的新趨勢下會(huì)有新應(yīng)用出現(xiàn)，在每一個(gè)細(xì)分行業(yè)中，我們開始在詢問自己：如何在技術(shù)方面更好地滿足這些新趨勢和需求呢？作為一個(gè)技術(shù)公司，GF應(yīng)該確保產(chǎn)品更好地去滿足這些應(yīng)用在技術(shù)方面的需求?！?格羅方德全球銷售及業(yè)務(wù)發(fā)展部門高級(jí)副總裁Michael Cadigan介紹，“GF有一個(gè)雙條線的技術(shù)路線圖，這要求我們能夠在技術(shù)上滿足諸如聯(lián)網(wǎng)計(jì)算、線上計(jì)算、服務(wù)器應(yīng)用這些對性能要求比較高的應(yīng)用。但同時(shí)也必須在技術(shù)成本上有所控制，產(chǎn)品能夠低成本、低功耗，充分考慮不同的應(yīng)用在性能、成本上的考慮。”
格羅方德全球銷售及業(yè)務(wù)發(fā)展部門高級(jí)副總裁Michael Cadigan
格羅方德雙線技術(shù)路線圖
格羅方德雙線戰(zhàn)略：低功耗方面主打22/12DFX，如手機(jī)移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)這類應(yīng)用要求低功耗，有RF性能的需求；高性能方面則有FinFET來支持，適合電腦處理器、高端手機(jī)等對性能有高要求的應(yīng)用，目前計(jì)劃進(jìn)軍7nm FinFET。
7nmFinFET才是下一個(gè)制程重點(diǎn)節(jié)點(diǎn)
7nmFinFET是格羅方德第二代的FinFET技術(shù)，相比14nm和10nm，總功耗方面可以降低60%，性能可以提高30%。目前14nm已開始量產(chǎn)，7nm已經(jīng)開始內(nèi)部測試，預(yù)計(jì)2017年下半年開始接受客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)，2018年初投入試產(chǎn)。
格羅方德在7nm上的自信與其2014年收購IBM旗下的全球商用半導(dǎo)體技術(shù)業(yè)務(wù)息息相關(guān)。Michael Cadigan表示，IBM并購案之后，原IBM微電子部的高端人才加入7nm的研發(fā)，團(tuán)隊(duì)之前有45nm、32nm、22nm、14nm的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，無論是RF技術(shù)，還是關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，他們在技術(shù)上所達(dá)到的研究深度能夠讓其兩個(gè)路線圖同時(shí)進(jìn)行下去，GF完全有能力做到。
對于14nm直接跳級(jí)7nm，Michael Cadigan認(rèn)為：“我們在10nm研究過程中發(fā)現(xiàn)投資回報(bào)率并不高，因此決定直接把經(jīng)費(fèi)投到7nm的研究中。在14nm中所得到的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，結(jié)合10nm技術(shù)的早期研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，讓我們相信在2018年7nm的技術(shù)能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！?/p>
FD-SOI有望成為物聯(lián)網(wǎng)最佳工藝
相較FinFET工藝功耗較高、價(jià)格昂貴，在低功耗、成本、設(shè)計(jì)易用、IP數(shù)量和供應(yīng)鏈上，F(xiàn)D-SOI優(yōu)勢明顯，尤其在低功耗、設(shè)計(jì)易用和成本方面非常突出。低功耗、低成本、高可靠，這些特質(zhì)與物聯(lián)網(wǎng)終端的需求天然匹配。
擊穿正向體偏壓(FBB)和更寬的電壓調(diào)節(jié)范圍是FD-SOI其獨(dú)一無二的特性。在芯片性能固定時(shí)，F(xiàn)BB和更寬的電壓調(diào)節(jié)范圍可降低功耗，或者當(dāng)功耗固定時(shí)，F(xiàn)BB可提高芯片的性能。FBB特性會(huì)給采用FD-SOI系統(tǒng)芯片的消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來巨大的好處，在試圖充分利用頻率固定組件和高性能組件以及不同工作模式的應(yīng)用設(shè)計(jì)中，F(xiàn)D-SOI芯片的動(dòng)態(tài)優(yōu)調(diào)功能可使性能和功耗達(dá)到最佳狀態(tài)。
格羅方德去年已經(jīng)全球首推22nm FD-SOI(22FDX)，號(hào)稱性能功耗指標(biāo)堪比22nm FinFET，但是制造成本與28nmm相當(dāng)，適用于物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)芯片、RF射頻、網(wǎng)絡(luò)芯片等。而今年9月份，又宣布了全新的12nm FD-SOI(12FDX)工藝，以16/14nmFinFET的成本實(shí)現(xiàn)10nmFinFET相當(dāng)?shù)男阅?，?shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)多節(jié)點(diǎn)FD-SOI路線圖。
22FDX平臺(tái)
新一代12FDX平臺(tái)建立在其22FDX平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上，12FDX提供全節(jié)點(diǎn)縮放和超低功耗，并通過軟件控制實(shí)現(xiàn)按需定制性能，專為未來的移動(dòng)計(jì)算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。12FDX為系統(tǒng)集成樹立了全新標(biāo)準(zhǔn)，提供了一個(gè)將射頻（RF）、模擬、嵌入式存儲(chǔ)和高級(jí)邏輯整合到一個(gè)芯片的優(yōu)化平臺(tái)。
2.5D/3D先進(jìn)封裝解決方案
物聯(lián)網(wǎng)、云端和4G應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝需求，格羅方德積極布局無源器件集成、晶圓級(jí)封裝和對性能要求較高的2.5D/3D 光電子技術(shù)。格羅方德首席技術(shù)官Gary Patton指出，2.5D和3D封裝解決方案是GF未來的重點(diǎn)。格羅方德的3D封裝已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)。
硅擴(kuò)展方案-封裝解決方案
Michael Cadigan 表示：“GF有一系列完整的封裝解決方案和產(chǎn)品，在我們的整個(gè)平臺(tái)上，從移動(dòng)到高端的應(yīng)用全部覆蓋，與合作伙伴一起提供給大家一系列配套的技術(shù)和解決方案?！?/p>
領(lǐng)先的技術(shù)應(yīng)對5G時(shí)代
當(dāng)下，人們時(shí)刻生活在各種無線網(wǎng)絡(luò)中，隨時(shí)隨地享受著各式通信服務(wù)，射頻技術(shù)的作用功不可沒。在這個(gè)互聯(lián)的世界之中，從智能手機(jī)到WiFi、平板、光學(xué)收發(fā)器、基站、互聯(lián)的汽車、可穿戴、微波回傳、汽車?yán)走_(dá)等領(lǐng)域中，都涉及到無線射頻。格羅方德射頻事業(yè)部高級(jí)副總裁Bami Bastani 博士解釋：“我們現(xiàn)在生活在互聯(lián)的世界中，人們對于數(shù)據(jù)的需求越來越大，甚至是無限大，甚至數(shù)據(jù)中心和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)都可以到無限大，而RF技術(shù)就是連接這些技術(shù)最基本的架構(gòu)。”
格羅方德射頻事業(yè)部高級(jí)副總裁Bami Bastani 博士
5G世界
Michael Cadigan認(rèn)為，5G肯定是RF行業(yè)的熱點(diǎn)，5G網(wǎng)對于數(shù)據(jù)傳輸速率是現(xiàn)在最高速度的10倍以上，除此以外，它的時(shí)延也必須降到到現(xiàn)在時(shí)延的100倍以下。這使得汽車的自動(dòng)駕駛、AR&VR、智能城市之間的互聯(lián)成為可能。因此， 5G網(wǎng)絡(luò)將在今后大力地推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展，而GF的產(chǎn)品路線也會(huì)考慮適不適合5G的需求。
格羅方德的5G策略
深耕中國，積極促進(jìn)中國晶圓廠落地
中國是全球集成電路市場增速最快的地區(qū)，其消費(fèi)量占全世界一半以上，越來越多的集成電路公司在華投資設(shè)廠參與全球競爭。格羅方德已在中國建立了一個(gè)良好的生態(tài)系統(tǒng)，在中國有兩個(gè)設(shè)計(jì)和研發(fā)中心：北京和上海。Michael Cadigan認(rèn)為，技術(shù)設(shè)計(jì)和技術(shù)支持這兩者都同樣重要，因此，格羅方德將周邊再設(shè)廠列入其重點(diǎn)策略，以擴(kuò)展其在中國的足跡，將來可能會(huì)在中國設(shè)立一個(gè)全功能的晶圓廠，現(xiàn)在正積極確定細(xì)節(jié)中，未來中國廠會(huì)先由0.13/0.18微米制程開始。
從格羅方德路線圖和整個(gè)戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到中國市場的重要地位，而格羅方德也盡力去滿足這個(gè)市場，作一些計(jì)劃和部署，正如其全球銷售及業(yè)務(wù)發(fā)展部門高級(jí)副總裁Michael Cadigan一直強(qiáng)調(diào)的“傾聽你們的心聲”，保證其產(chǎn)品和觀點(diǎn)與大家所期望的方案和技術(shù)相符合。目前，各大廠家為搶奪市場，正集中研發(fā)全面加快7nm工藝進(jìn)程，而這樣一個(gè)積極的、變化中的格羅方德能否交出滿意的答卷，大家就請拭目以待吧！