2018年8月9日，中芯國際宣布了在14納米FinFET技術(shù)開發(fā)上獲得的重大進(jìn)展，第一代14納米FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，可以預(yù)見量產(chǎn)目標(biāo)已不遙遠(yuǎn)。14納米制程如果順利量產(chǎn)，不僅對于中芯國際，對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說也是一個歷史性的時(shí)刻。不僅可以確保其領(lǐng)先于國內(nèi)的競爭對手，更是可以拉近和國際芯片大廠之間的距離。
同時(shí)公司宣布28納米技術(shù)進(jìn)展，在28納米PolySiON和28納米HKC外，28納米HKC+技術(shù)開發(fā)也已完成。28納米HKC持續(xù)上量，良率達(dá)到業(yè)界水平。
中芯國際14nm制程發(fā)展歷程
中芯國際的14nm FinFET制程，一直備受市場關(guān)注。中芯國際一直都在追趕與臺積電、三星等晶圓代工領(lǐng)先者在先進(jìn)制程技術(shù)上的差距。前不久有消息稱，中芯國際目前14納米FinFET制程良率已經(jīng)達(dá)到95%。
梁孟松加盟：2017年10月16日，中芯國際宣布趙海軍和梁孟松擔(dān)任中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。這是中芯國際第一次采取Co-CEO 制度，在中國半導(dǎo)體企業(yè)中也是首例。自梁孟松在中芯國際上任以來，加強(qiáng)了研發(fā)隊(duì)伍的建設(shè)，強(qiáng)化了責(zé)任制，提升效率及更具應(yīng)變能力。同時(shí)調(diào)整更新了14納米FinFET規(guī)劃，將3D FinFET工藝鎖定在高性能運(yùn)算、低功耗芯片應(yīng)用。在2018年第一季的說明會上，粱孟松博士表示相信中芯的FinFET解決方案將極具競爭力。
百億美元強(qiáng)攻：2018年1月30日，中芯國際公布公司旗下中芯南方擬增資擴(kuò)股，使其注冊資本由2.10億美元增至35 億美元。由公司全資附屬中芯控股現(xiàn)金出資15.44 億美元，國家集成電路基金現(xiàn)金出資9.47 億美元，上海集成電路基金現(xiàn)金出資8 億美元。各訂約方對中芯南方的投資總額估計(jì)為102.4 億美元。中芯南方預(yù)期在2018年度完成廠房建設(shè)和無塵室裝修，預(yù)計(jì)2019年會有設(shè)備資本支出。第一階段擁有的14nm 研發(fā)設(shè)施已經(jīng)具備3500 片的月產(chǎn)能，第二階段會達(dá)到6000 片/月，第三階段會達(dá)到9000片/月。中芯南方目標(biāo)將在2019 年上半年投產(chǎn)，產(chǎn)品將有更高效能表現(xiàn)，成本較低，容易轉(zhuǎn)移技術(shù)及融入設(shè)備中使用。最終達(dá)到每月量產(chǎn)3.5萬片的目標(biāo)。
如果中芯國際的14納米FinFET制程正式進(jìn)入量產(chǎn)，就意味著目前中國市場上交由海外代工的相關(guān)產(chǎn)品將有望回歸國內(nèi)由中芯國際代工。有望打破“兩頭在外”的局面。
第二季營收上揚(yáng)
中芯國際公布截至2018年6月30日止第二季度的綜合經(jīng)營業(yè)績。中芯國際第二季度銷售額為8.907億美元，與上一季度環(huán)比增長7.2%，與去年同比增長18.6%。第二季度不含技術(shù)授權(quán)收入（授權(quán)收入）確認(rèn)的銷售額為8.379億美元，較上一季度環(huán)比增長15.8%，與去年同比增長11.5%。
第二季度毛利率為2.176億美元，與上一季度2.206億美元有微幅減少，與去年同期1.941億美元增長12.1%。第二季度不含授權(quán)收入影響為1.65億美元，相比上一季度為1.126億美元，去年同期為1.946億美元。毛利率為24.5%，相比上季為26.5%，去年同期為25.8%。不含授權(quán)收入影響為19.7%，相比上一季度為15.6%，去年同期為25.8%。
中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官，趙海軍博士和梁孟松博士評論說：“中芯處于蓄勢過渡時(shí)期。在推進(jìn)技術(shù)、建立平臺和構(gòu)筑合作關(guān)系上，我們看見令人鼓舞的初步進(jìn)展。同時(shí)，我們向今年高個位數(shù)的收入成長目標(biāo)邁進(jìn)。隨著需求和產(chǎn)能利用率在二季度回升，不包含技術(shù)授權(quán)收入的中國區(qū)收入環(huán)比和同比成長了14%和38%。作為中國首選晶圓代工伙伴，我們相信必將受惠于中國芯片市場的成長機(jī)遇?！?/p>
公司表示，月產(chǎn)能由2018年第一季的44.7 75萬片8寸等值晶圓增加至2018年第二季的44 .9075 萬片8寸等值晶圓，主要由于2018年第二季產(chǎn)品組合改變所致。
公司表示，產(chǎn)能利用率繼續(xù)，第二季度達(dá)94.1%，較上季增加5.8個百分點(diǎn)，較去年同期增加8.4個百分點(diǎn)。
資本支出情況：2018年計(jì)劃用于晶圓廠運(yùn)作的資本開支約為23億元，其中約13億元預(yù)期用于擁 有多數(shù)權(quán)益的北京300mm晶圓廠、天津200mm晶圓廠及上海300mm晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充，以及約4 億元主要預(yù)期用于研究發(fā)展設(shè)備。