根據(jù)供應(yīng)鏈消息，中芯國際是中國最大的晶圓代工廠，目前擁有最新的14納米FinFET工藝，接近完成研發(fā)。其試生產(chǎn)的產(chǎn)量已經(jīng)可以達到95％。因此，從2019年開始批量生產(chǎn)的目標似乎并不遙遠。

　　據(jù)了解，根據(jù)中芯國際最新財務(wù)報告，中芯國際最先進的工藝目前為28納米。不過，根據(jù)2018年第一季度的財務(wù)報告，28納米僅占其收入的3.2％。與聯(lián)電，英特爾等較慢的先進工藝制造商相比，落后的一個世代以上，更不用說先進技術(shù)。臺積電，格羅方德，三星等在工藝開發(fā)方面取得快速進展的公司已準備好進入落后三代以上的7納米制程。

　　為了趕上這一差距，中芯國際不僅將在2017年底擔(dān)任三星電子和臺積電前高管梁孟松的聯(lián)席首席執(zhí)行官職務(wù)，而且主要希望以他過去的經(jīng)驗來指導(dǎo)中芯國際在開發(fā)14nm FinFET。此過程的進展將使中芯國際的14納米FinFET工藝在2019年達到其量產(chǎn)目標。它還將在2018年初宣布將共同投資102.4億美元與兩大政府產(chǎn)業(yè)基金加速14納米。以下先進的工藝研發(fā)和批量生產(chǎn)計劃最終實現(xiàn)了每月35,000片的產(chǎn)量。如今，中芯國際的14納米FinFET工藝達到了95％的良率，這相當(dāng)于邁向目標的一大步。

　　事實上，隨著28-nm Poly / SiON工藝技術(shù)的成功大規(guī)模生產(chǎn)以及2018年2月采用28-nm High-K / Metal Gate（HKMG）工藝技術(shù)成功試制產(chǎn)品，試生產(chǎn)產(chǎn)量為高達98.在完成％后，與中國臺灣鑄造廠有著密切合作關(guān)系的廈門聯(lián)信在28nm節(jié)點上快速成熟。這種消息是針對目前代表中國大陸代工廠商領(lǐng)導(dǎo)者的中芯國際，因為28nm HKMG工藝產(chǎn)量并沒有如預(yù)期的那樣好，過去14nm FinFET工藝不可能被打破，幾乎可以放棄鑄造廠的地位在大陸的領(lǐng)導(dǎo)者。今天，14納米FinFET工藝技術(shù)取得突破性進展，矢量生產(chǎn)目標向前邁出了一步，中芯國際能夠保持領(lǐng)先地位。

　　此外，除了內(nèi)部和核心競爭外，中芯國際在14納米FinFET工藝上的突破也象征著與國際一級晶圓代工廠商的距離更近。除了臺積電，Globod和三星正積極部署7納米工藝，產(chǎn)品將于2018年底前出現(xiàn)，其中包括聯(lián)電和英特爾仍處于14納米節(jié)點。特別是，英特爾有望在2019年之后使用14納米制程。在這方面，一旦中芯國際的14納米FinFET工藝在未來正式投入批量生產(chǎn)，中芯國際的產(chǎn)品有可能會在大陸市場生產(chǎn)，目前產(chǎn)品已經(jīng)運往海外原始設(shè)備制造商。中芯國際將獲得更多利潤，但對于其他競爭對手而言，這可能不是太好消息。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，雖然過去有大量資金，但他們計劃從Grooved購買技術(shù)來加強SMIC 14nm FinFET工藝。然而，這一次，梁孟松等人領(lǐng)導(dǎo)的團隊似乎在進一步拉動中芯國際的14納米制造工藝方面發(fā)揮了作用。但有消息人士指出，這件事不能由梁孟松獨自處理，而是梁孟松過去與臺灣和韓國有關(guān)人員的努力的結(jié)果。因此，中心國際線已經(jīng)達到了14納米的成功研發(fā)階段。在下一階段，它必須看到14納米工藝能給公司帶來多大的收益。