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高通推出第3代驍龍8cx計算平臺和第3代驍龍7c+計算平臺以擴展產品組合從而加速移動計算的發(fā)展
發(fā)表于：12/2/2021 9:04:35 PM
高通技術公司和Google Cloud宣布就智能網聯(lián)邊緣的神經網絡架構搜索(NAS)展開合作
發(fā)表于：12/2/2021 9:03:16 PM
聯(lián)發(fā)科嘲諷高通，嘖，翻身了！
發(fā)表于：12/2/2021 8:52:23 PM
4nm芯片對比：高通驍龍8Gen1比聯(lián)發(fā)科天璣9000強
發(fā)表于：12/2/2021 6:54:42 PM
華為缺席4nm芯片，臺積電很受傷，坐看高通和三星搶風頭
發(fā)表于：12/2/2021 6:42:21 PM
高通高傲，看不上中國手機廠商自研ISP芯片
發(fā)表于：12/2/2021 6:39:19 PM
投入 4000 億韓元加強 AI 芯片技術，該領域的技術如何？
發(fā)表于：12/2/2021 12:17:24 PM
高通4nm工藝手機芯片來了！小米創(chuàng)始人雷軍搶“全球首發(fā)”
發(fā)表于：12/1/2021 6:55:59 PM
高通、聯(lián)發(fā)科官宣，采用Arm v9架構的旗艦芯片亮相
發(fā)表于：12/1/2021 6:04:15 PM
高通推出全新一代驍龍8移動平臺
發(fā)表于：12/1/2021 5:31:00 PM
高通發(fā)布新一代旗艦芯片，小米首發(fā)權或被摩托羅拉“截胡”
發(fā)表于：12/1/2021 4:42:57 PM
高通發(fā)布4nm芯片驍龍8Gen1，首發(fā)終落誰家？
發(fā)表于：12/1/2021 4:30:24 PM
高通新芯片蓄勢登場，與聯(lián)發(fā)科決勝點將至
發(fā)表于：12/1/2021 5:56:30 AM
汽車芯片——汽車行業(yè)的突破口
發(fā)表于：11/30/2021 6:40:23 AM
臺積電的蘋果優(yōu)先政策，讓AMD、高通不滿了？
發(fā)表于：11/29/2021 12:08:03 PM
高通驍龍新旗艦芯片又改名了：驍龍8Gx Gen1！名字更簡單？
發(fā)表于：11/28/2021 8:24:35 PM
高通將發(fā)布驍龍 898 芯片：將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術
發(fā)表于：11/28/2021 12:03:52 AM
三星也要拋棄高通？自家Exynos芯片上位，消費者真的愿意買賬嗎
發(fā)表于：11/26/2021 4:50:43 PM
高通是如何推動實現(xiàn)“萬物智能互聯(lián)”的
發(fā)表于：11/26/2021 4:42:43 PM
潛在市場規(guī)模破千億！高通四大業(yè)務確定：驍龍芯片是國產手機首選
發(fā)表于：11/26/2021 11:44:29 AM
高通全新芯片正式確認！
發(fā)表于：11/24/2021 6:16:52 PM
當選美國半導體行業(yè)協(xié)會主席，高通真是“家大業(yè)大”
發(fā)表于：11/24/2021 5:20:52 PM
Q3全球封測企業(yè)Top10：中國廠商拿下81%的市場
發(fā)表于：11/24/2021 4:37:19 PM
大廠玩家的競爭格局，汽車的未來在智能座艙？
發(fā)表于：11/24/2021 6:06:47 AM
現(xiàn)在難受的是高通，聯(lián)發(fā)科、蘋果都不講武德了
發(fā)表于：11/23/2021 6:38:42 AM
聯(lián)發(fā)科4nm芯片天璣9000，比肩蘋果A15，超過高通
發(fā)表于：11/22/2021 5:42:22 PM
不止天璣9000，聯(lián)發(fā)科還有“后手”，壓力來到了高通這邊
發(fā)表于：11/22/2021 5:31:39 AM
高通很無奈：華為、榮耀都用上了高通芯，依然輸給了聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：11/20/2021 5:50:52 AM
聯(lián)發(fā)科第一，高通驍龍第二，三星Exynos第三！
發(fā)表于：11/20/2021 5:27:45 AM
手機芯片最大黑馬是國產：3季度同比增147倍
發(fā)表于：11/19/2021 10:40:23 PM

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