今年的旗艦芯片，已經(jīng)發(fā)布了三款了，分別是蘋果的A15，聯(lián)發(fā)科的天璣9000、高通的驍龍8Gen1。

其中蘋果A15是臺積電的5nm工藝，聯(lián)發(fā)科的天璣9000是臺積電的4nm工藝，驍龍8Gen1是三星的4nm工藝，三星自己的4nm芯片估計也快了，而華為缺席4nm，原因不用我多說了。

說真的，別看華為缺席這次的4nm芯片，似乎對臺積電影響不大，畢竟臺積電現(xiàn)在接單都接不過來，產(chǎn)能空前緊張，但實際上，因為這事，臺積電很受傷啊。

為何這么說？我們先要說一下當(dāng)前的芯片格局，在高端上一向是麒麟、高通、蘋果在PK，而聯(lián)發(fā)科遜色一籌，三星銷量少，大家對比的也少。

所以每到年底的時候，新款華為麒麟、高通、蘋果的芯片就會對比，看看誰更厲害。

而這對比，其實對比的不僅僅是芯片廠商本身，對比的也是代工廠的技術(shù)。比如高通推出驍龍888時，發(fā)熱厲害，而華為麒麟9000表現(xiàn)不錯。

于是大家說三星的5nm工藝，看來不如臺積電的5nm工藝，這就相當(dāng)于是在給臺積電做廣告，而臺積電也需要這樣的典型客戶為自己樹立形象。

但今年，華為麒麟芯片缺席，臺積電4nm代表工藝的芯片只能是聯(lián)發(fā)科的天璣9000，但大家都清楚，聯(lián)發(fā)科的高端芯片上較高通、麒麟是遜色一點的。

這就導(dǎo)致在了4nm芯片對比，天璣9000確實遜色于高通的驍龍8Gen1了，雖然不明顯，但確實遜色，這就凸顯不出臺積電4nm的工藝了。

要是麒麟芯片今年推出一款4nm，那表現(xiàn)肯定比天璣9000要強，說不定能夠超過高通的8Gen1，這樣其實也是給大家證明臺積電的4nm工藝。

所以華為缺席4nm芯片之后，臺積電坐看三星＋高通出風(fēng)頭，表現(xiàn)上去淡風(fēng)輕，營收不受影響，但自己還是很受傷的。