高通相關(guān)文章(4011篇)

自家人帶頭反對！近80億資金將“打水漂”，英偉達(dá)收購案白忙了？
發(fā)表于：2021/12/4 16:55:47
高通，你得支棱起來！
發(fā)表于：2021/12/4 15:48:00
高通發(fā)布全新掌機(jī)游戲平臺
發(fā)表于：2021/12/4 9:42:24
高通推出第1代驍龍G3x游戲平臺，賦能新一代游戲?qū)Ｓ迷O(shè)備
發(fā)表于：2021/12/2 21:06:55
高通推出第3代驍龍8cx計(jì)算平臺和第3代驍龍7c+計(jì)算平臺以擴(kuò)展產(chǎn)品組合從而加速移動(dòng)計(jì)算的發(fā)展
發(fā)表于：2021/12/2 21:04:35
高通技術(shù)公司和Google Cloud宣布就智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)搜索(NAS)展開合作
發(fā)表于：2021/12/2 21:03:16
聯(lián)發(fā)科嘲諷高通，嘖，翻身了！
發(fā)表于：2021/12/2 20:52:23
4nm芯片對比：高通驍龍8Gen1比聯(lián)發(fā)科天璣9000強(qiáng)
發(fā)表于：2021/12/2 18:54:42
華為缺席4nm芯片，臺積電很受傷，坐看高通和三星搶風(fēng)頭
發(fā)表于：2021/12/2 18:42:21
高通高傲，看不上中國手機(jī)廠商自研ISP芯片
發(fā)表于：2021/12/2 18:39:19
投入 4000 億韓元加強(qiáng) AI 芯片技術(shù)，該領(lǐng)域的技術(shù)如何？
發(fā)表于：2021/12/2 12:17:24
高通4nm工藝手機(jī)芯片來了！小米創(chuàng)始人雷軍搶“全球首發(fā)”
發(fā)表于：2021/12/1 18:55:59
高通、聯(lián)發(fā)科官宣，采用Arm v9架構(gòu)的旗艦芯片亮相
發(fā)表于：2021/12/1 18:04:15
高通推出全新一代驍龍8移動(dòng)平臺
發(fā)表于：2021/12/1 17:31:00
高通發(fā)布新一代旗艦芯片，小米首發(fā)權(quán)或被摩托羅拉“截胡”
發(fā)表于：2021/12/1 16:42:57
高通發(fā)布4nm芯片驍龍8Gen1，首發(fā)終落誰家？
發(fā)表于：2021/12/1 16:30:24
高通新芯片蓄勢登場，與聯(lián)發(fā)科決勝點(diǎn)將至
發(fā)表于：2021/12/1 5:56:30
汽車芯片——汽車行業(yè)的突破口
發(fā)表于：2021/11/30 6:40:23
臺積電的蘋果優(yōu)先政策，讓AMD、高通不滿了？
發(fā)表于：2021/11/29 12:08:03
高通驍龍新旗艦芯片又改名了：驍龍8Gx Gen1！名字更簡單？
發(fā)表于：2021/11/28 20:24:35
高通將發(fā)布驍龍 898 芯片：將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù)
發(fā)表于：2021/11/28 0:03:52
三星也要拋棄高通？自家Exynos芯片上位，消費(fèi)者真的愿意買賬嗎
發(fā)表于：2021/11/26 16:50:43
高通是如何推動(dòng)實(shí)現(xiàn)“萬物智能互聯(lián)”的
發(fā)表于：2021/11/26 16:42:43
潛在市場規(guī)模破千億！高通四大業(yè)務(wù)確定：驍龍芯片是國產(chǎn)手機(jī)首選
發(fā)表于：2021/11/26 11:44:29
高通全新芯片正式確認(rèn)！
發(fā)表于：2021/11/24 18:16:52
當(dāng)選美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主席，高通真是“家大業(yè)大”
發(fā)表于：2021/11/24 17:20:52
Q3全球封測企業(yè)Top10：中國廠商拿下81%的市場
發(fā)表于：2021/11/24 16:37:19
大廠玩家的競爭格局，汽車的未來在智能座艙？
發(fā)表于：2021/11/24 6:06:47
現(xiàn)在難受的是高通，聯(lián)發(fā)科、蘋果都不講武德了
發(fā)表于：2021/11/23 6:38:42
聯(lián)發(fā)科4nm芯片天璣9000，比肩蘋果A15，超過高通
發(fā)表于：2021/11/22 17:42:22

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