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聯(lián)發(fā)科漲價?中國手機開始反擊,增加高通芯片的采用比例

2021-12-20
來源:柏銘007
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 高通 芯片

市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布了三季度全球手機芯片市場的數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示中國芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的市場份額都取得增長,美國芯片企業(yè)高通的市場份額繼續(xù)下滑,遺憾的是另一家國產(chǎn)芯片企業(yè)華為海思的市場份額也出現(xiàn)下滑。

據(jù)counterpoint公布的這份數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科進一步鞏固了全球手機芯片老大的地位,市場份額達到40%,較去年同期的33%上漲了7個百分點。

中國大陸的芯片企業(yè)紫光展銳的增幅更大,由去年同期的4%暴增至今年三季度的10%,同比增幅高達150%,坐穩(wěn)了全球第四大手機芯片企業(yè)的位置。

此外蘋果也是贏家之一,它在全球手機芯片市場也取得了較大幅度的增長,由去年同期的12%增長至今年三季度的15%,增幅達到25%,印證了它的iPhone12廣受消費者歡迎,進一步侵蝕了安卓手機的市場份額。

這三家手機芯片企業(yè)都取得增長,伴隨的就是高通、三星和華為海思的衰退。高通的市場份額由去年同期28%下滑至27%;三星更是腰斬,由去年同期的10%下滑至5%;華為則由去年同期的13%下滑至2%。

如果與今年二季度的數(shù)據(jù)相比,那么紫光展銳應(yīng)該是最大的贏家,它取得了環(huán)比、同比都增長的成績,今年二季度它的市場份額9%,三季度取得了環(huán)比增長11%。

連續(xù)兩年時間取得持續(xù)增長的聯(lián)發(fā)科卻出現(xiàn)了環(huán)比下滑,從今年二季度的43%下滑至今年三季度的40%。導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的市場份額下滑的原因可能在于它提價后引發(fā)中國手機企業(yè)的不滿,在中國手機企業(yè)的支持下,聯(lián)發(fā)科在2020年首次取得了全球手機芯片老大的位置,擁有了優(yōu)勢的市場份額后大舉提價,近期更傳出高端芯片天璣9000提價一倍的消息。

中國手機企業(yè)自然予以反擊,增加了高通芯片的采用比例,高通今年6月發(fā)布的中端芯片驍龍778G獲得了中國手機企業(yè)的熱捧,推動高通從二季度的24%提升至27%,顯示出中國企業(yè)希望以高通制衡聯(lián)發(fā)科的意味。

蘋果是另一個贏家,它也取得了環(huán)比上漲,從今年二季度的14%提升至15%;三星和華為海思則是環(huán)比、同比均下滑的芯片企業(yè),三星從二季度的7%下滑至5%,華為從3%下滑至2%。

從上述數(shù)據(jù)可以看出,面對聯(lián)發(fā)科的強勢,中國手機企業(yè)開始支持本土芯片企業(yè)紫光展銳,推動它的市場份額穩(wěn)步上漲,這對于中國手機企業(yè)來說應(yīng)該是合適的選擇,高通是美國企業(yè),聯(lián)發(fā)科不可過于依賴,只有紫光展銳同為中國大陸的企業(yè)才能同心同德。




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