眾所周知,臺(tái)積電是當(dāng)前最牛的芯片代工廠,沒(méi)有之一,因?yàn)樗患揖湍孟铝巳?5%以上的芯片代工訂單。像蘋(píng)果、高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、博通、華為、紫光展銳等等的芯片,都找臺(tái)積電代工。
之前美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布了一項(xiàng)數(shù)據(jù),那就是10nm以下的芯片,臺(tái)積電一家就生產(chǎn)了92%,而三星生產(chǎn)了8%左右。
而在臺(tái)積電的營(yíng)收構(gòu)成中,7nm及以下的先進(jìn)工藝占比超過(guò)50%,而智能手機(jī)業(yè)務(wù)占比達(dá)到45%左右,可見(jiàn)手機(jī)芯片代工才是臺(tái)積電最重要的營(yíng)收。
而臺(tái)積電的大客戶(hù)中,蘋(píng)果一直是No.1,貢獻(xiàn)了臺(tái)積電的營(yíng)收25%左右,而華為在2019年成為臺(tái)積電的第二大客戶(hù),之后再是高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等等,可見(jiàn)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)是臺(tái)積電的核心。
不過(guò)到了2021年,隨著DIGITIMES發(fā)布的數(shù)據(jù)出爐,我們發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電的大客戶(hù)有了大變動(dòng),首先是第2的華為消失在了前10的名單中,具體原因不用我多說(shuō),大家都清楚的。
另外就是高通的份額、排名下滑,也跌到了第4名左右,比例已經(jīng)只有3.9%了,要知道高通之前一直排第2、3名的,比例越過(guò)了10%以上。
至于高通為什么下滑,因?yàn)樽愿咄旪?88開(kāi)始,高通將旗艦芯片交給三星代工,所以貢獻(xiàn)小了。
而華為消失、高通下滑之后,頂替上來(lái)的就是聯(lián)發(fā)科,聯(lián)發(fā)科目前成為了第2大客戶(hù),再是AMD成為第三大客戶(hù)。
再之后是高通、博通、nvidia、索尼、Marvell、STM、AID、intel等等。
不過(guò),雖然華為消失,高通份額下滑,但臺(tái)積電依然產(chǎn)能供不應(yīng)求,完全不用考慮客戶(hù)的問(wèn)題,現(xiàn)在是全球芯片大缺貨,大家都盯著臺(tái)積電,在搶產(chǎn)能呢。