如今的在手機領(lǐng)域中，高通的芯片無疑是占據(jù)了相當重要的地位， 每一代驍龍旗艦芯片發(fā)布之后，都會被眾多手機廠商爭相搭載，今年自然也沒有例外。在2021投資者大會上，高通宣布了國內(nèi)多家手機企業(yè)已經(jīng)與其簽訂了近兩年的合作協(xié)議，包括榮耀、小米、vivo、OPPO等知名手機品牌，也能看出高通在手機領(lǐng)域的發(fā)展已經(jīng)相當成熟，技術(shù)實力被大眾所認可。但如果你以為高通只有手機芯片業(yè)務(wù)就大錯特錯了，這幾個領(lǐng)域的發(fā)展才是高通的野心所在，讓我們一起來了解一下。

在核心技術(shù)的研發(fā)實力支撐下，高通沒有選擇在單一的賽道走到底，從2021投資者大會上的信息來看，如今高通不止是有手機業(yè)務(wù)，還在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、射頻前端領(lǐng)域都做了重點發(fā)力。而據(jù)高通方自己透露，汽車業(yè)務(wù)如今已經(jīng)全面超越了手機業(yè)務(wù)。其中，驍龍汽車數(shù)字座艙平臺目前已經(jīng)有超過25家汽車廠商采用，同時宣布與寶馬合作打造下一代ADAS和自動駕駛平臺，高端路線走起來了。

在汽車領(lǐng)域，高通除了高端路線的布局之外，也沒放過對核心技術(shù)上的研發(fā)，此前高通發(fā)布的SA8295P汽車芯片就取得了重大進步，作為全球首顆5nm制程工藝的汽車芯，采用的是與驍龍888同一世代的第6代Kryo CPU，AI算力達到了30 TOPS，性能上非常值得肯定。同時，這顆汽車芯也已經(jīng)落實了量產(chǎn)時間，將在2023年正式與大家見面，而百度旗下的集度電動汽車也官宣了將首發(fā)搭載這顆芯片，可以說非常值得期待。

除了手機和汽車業(yè)務(wù)外，高通在射頻前端領(lǐng)域也有了重大突破，比如全新一代驍龍8移動平臺所搭載的第4代驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，在毫米波及Sub-6G下可達10Gbps下載速率，還可以在不同頻段均能帶來不同程度的信號增強，實力是相當搶眼的。而射頻前端技術(shù)的自給自足，無疑是再次向市場宣揚了高通在技術(shù)研發(fā)上的實力，值得更多合作伙伴選擇。

物聯(lián)網(wǎng)作為當下不少企業(yè)重點發(fā)力的領(lǐng)域，高通依然在其中扮演了重要角色。比如，高通5G FWA解決方案已經(jīng)被全球超過30家的終端廠商使用，在固定無線接入（FWA）、Wi-Fi接入點演進和5G RAN基礎(chǔ)設(shè)施都有領(lǐng)先優(yōu)勢 ，得益于技術(shù)的成熟度，高通也將在向Wi-Fi 7演進的過程中保持領(lǐng)頭人的位置。值得注意的是，高通的物聯(lián)網(wǎng)項目，還宣布了將與開發(fā)商L&L Holding Company合作推出時代廣場智慧體驗項目（STSX），相信高通未來影響力會被進一步擴大。

不難看出，高通在這幾年的發(fā)展進程中，并沒有滿足單一的手機業(yè)務(wù)，在技術(shù)研發(fā)實力足夠強的情況下，開啟了多元化的發(fā)展之路，而且在重點發(fā)展的幾個項目中都收獲了不錯的成果。當然，高通也并未就此滿足，而是向著更高端的市場發(fā)起沖擊，汽車業(yè)務(wù)與寶馬的合作即是最好的證明，相信按照目前的布局戰(zhàn)略和技術(shù)實力，高通的未來市場價值將不可估量。