萬眾期待的高通新一代移動端處理器驍龍8 Gen1總算發(fā)布了，和上一代驍龍888以及升級版888 Plus相比，這次發(fā)布的8 Gen1在賬面數(shù)據(jù)上提升并不大，算是個常規(guī)升級。

首先制程工藝從5nm升級為了4nm，可惜被聯(lián)發(fā)科的天璣9000搶先一步，沒有成為全球首款4nm的手機芯片，不過負責代工的依舊是三星……

此外，8 Gen1的超大核心由888的X1升級為了X2，主頻從2.84Ghz提升到了3Ghz，大核心也從A78升級為A710，主頻提升了0.1Ghz，來到了2.5Ghz。其余提升部分還包括L3緩存從4MB升級為6MB，，內置的GPU渲染速度提升了30%，能效提升了25%。

說句大家都知道的廢話，驍龍8 Gen1的性能肯定比888或者888 Plus更強。但是比起聯(lián)發(fā)科的天璣9000還真不好說，畢竟別人的頻率高、L3緩存更大，還支持LPDDR5X的運存。

當然在手機芯片這個領域，蘋果還是爸爸，驍龍8 Gen1的水平也就趕上了A14吧。

但是很多人也都明白，高通這次要贏的不是別人，而是自己。在8 Gen1上，高通必須要支棱起來！

上一代驍龍888確實“坑”了不少安卓陣營的手機廠商。雖然性能是提升了，可因為發(fā)熱所導致的降頻問題，使得888的巔峰實力也就只能和上一代旗艦865打個平手。

雖然各家廠商都在散熱上下足了功夫，甚至已經(jīng)把風扇放在了手機配件里，但面對連Logo中都帶火的驍龍，怎么可能壓住呢？

好在同時期的A14只供蘋果自家用、華為的麒麟9000更是受到了種種限制、而像三星的Exynos 1080和聯(lián)發(fā)科的1200又性能平平，這才使得拉垮的驍龍888系列還是成為了大多數(shù)高端或旗艦機型的唯一選擇。

所以高通這次也是特意提到了驍龍8 Gen1在3~5W功率內的性能表現(xiàn)，就是想告訴大家這次真沒888那么熱了，大家還是快去買個正兒八經(jīng)的暖手寶吧，別等新手機來捂手了。

那么接下來關于驍龍8 Gen1的疑問就是，誰能成為真正的首發(fā)品牌呢？是小米還是摩托羅拉？

掰扯完了手機，下面就該聊些和車相關的內容了。對于高通來說，移動端和車規(guī)級芯片其實是基本共通的。

比如目前最常見的車規(guī)級芯片高通驍龍820A和8155就是在此前移動端芯片820和855的基礎上打造。不過如果你對手機行業(yè)，對高通驍龍系列有所了解的話，肯定會覺得驚訝。這兩款芯片不僅年代久遠（820發(fā)布于2015年、8155發(fā)布于2018年），而且口碑其實也一般，甚至都飽受發(fā)熱問題的影響。

但是大家也不必太擔心，根據(jù)我的實際體驗來說，8155的性能足夠應對現(xiàn)階段大多數(shù)基礎的車機和座艙功能，屬于肯定夠用的水平。至于820A確實有點不夠了，貌似極氪001的車機體驗就不太行。

當然高通下兩代車規(guī)級芯片其實也都已經(jīng)公布了，分別是基于865的8195以及888的8295。8195應該會在明年正式量產(chǎn)，首發(fā)車型就有最近很火的凱迪拉克LYRIQ，不知道8195能否帶動那塊33.8英寸的8K屏呢？

而8295的首發(fā)車型也正是集度品牌的首款車型，預計會在2023年正式上市。通過這個規(guī)律我們不難發(fā)現(xiàn)，同一代芯片在移動端和車機端的量產(chǎn)時間差大概是3年左右。

雖然車規(guī)級的要求對比移動端來說確實要嚴苛很多，需要經(jīng)過大量復雜、極端環(huán)境的實驗以及對于安全性的測試。但是等待3年未免也太久了吧，芯片性能少說也翻一番了吧。

所以大家也都看到了，特斯拉直接放棄了ARM架構，轉投AMD，采用了PC端常見的X86架構，直接把Ryzen系列的處理器裝在了車上。

論絕對性能，引領AMD崛起的Ryzen系列肯定能秒殺所有移動端的芯片。但是隨著蘋果M1系列處理器的發(fā)布，大家也都能意識到ARM架構和X86架構之間的差異并不是芯片性能可以衡量的。

相較于簡單的數(shù)字來說，合適的選擇顯然更重要。對于車機來說，ARM架構或許就是最合適的選擇。畢竟ARM架構對于功耗和發(fā)熱控制是X86架構所無法企及的，除非你認為窩在車內用車機玩3A大作會比躺在客廳用電視機和主機玩更舒服。

最后說回到車規(guī)級芯片，目前在這一領域最領先的無疑還是高通。雖然你可以吐槽它“炒冷飯”，但是除去高通，你還真沒有更合適的選擇。

不過我更期待還是蘋果造車，如果能把A系列，甚至是M1系列的芯片放在車上，再加上蘋果的生態(tài)，那會帶來怎樣的體驗呢？