萬(wàn)眾期待的高通新一代移動(dòng)端處理器驍龍8 Gen1總算發(fā)布了，和上一代驍龍888以及升級(jí)版888 Plus相比，這次發(fā)布的8 Gen1在賬面數(shù)據(jù)上提升并不大，算是個(gè)常規(guī)升級(jí)。

首先制程工藝從5nm升級(jí)為了4nm，可惜被聯(lián)發(fā)科的天璣9000搶先一步，沒(méi)有成為全球首款4nm的手機(jī)芯片，不過(guò)負(fù)責(zé)代工的依舊是三星……

此外，8 Gen1的超大核心由888的X1升級(jí)為了X2，主頻從2.84Ghz提升到了3Ghz，大核心也從A78升級(jí)為A710，主頻提升了0.1Ghz，來(lái)到了2.5Ghz。其余提升部分還包括L3緩存從4MB升級(jí)為6MB，，內(nèi)置的GPU渲染速度提升了30%，能效提升了25%。

說(shuō)句大家都知道的廢話，驍龍8 Gen1的性能肯定比888或者888 Plus更強(qiáng)。但是比起聯(lián)發(fā)科的天璣9000還真不好說(shuō)，畢竟別人的頻率高、L3緩存更大，還支持LPDDR5X的運(yùn)存。

當(dāng)然在手機(jī)芯片這個(gè)領(lǐng)域，蘋(píng)果還是爸爸，驍龍8 Gen1的水平也就趕上了A14吧。

但是很多人也都明白，高通這次要贏的不是別人，而是自己。在8 Gen1上，高通必須要支棱起來(lái)！

上一代驍龍888確實(shí)“坑”了不少安卓陣營(yíng)的手機(jī)廠商。雖然性能是提升了，可因?yàn)榘l(fā)熱所導(dǎo)致的降頻問(wèn)題，使得888的巔峰實(shí)力也就只能和上一代旗艦865打個(gè)平手。

雖然各家廠商都在散熱上下足了功夫，甚至已經(jīng)把風(fēng)扇放在了手機(jī)配件里，但面對(duì)連Logo中都帶火的驍龍，怎么可能壓住呢？

好在同時(shí)期的A14只供蘋(píng)果自家用、華為的麒麟9000更是受到了種種限制、而像三星的Exynos 1080和聯(lián)發(fā)科的1200又性能平平，這才使得拉垮的驍龍888系列還是成為了大多數(shù)高端或旗艦機(jī)型的唯一選擇。

所以高通這次也是特意提到了驍龍8 Gen1在3~5W功率內(nèi)的性能表現(xiàn)，就是想告訴大家這次真沒(méi)888那么熱了，大家還是快去買(mǎi)個(gè)正兒八經(jīng)的暖手寶吧，別等新手機(jī)來(lái)捂手了。

那么接下來(lái)關(guān)于驍龍8 Gen1的疑問(wèn)就是，誰(shuí)能成為真正的首發(fā)品牌呢？是小米還是摩托羅拉？

掰扯完了手機(jī)，下面就該聊些和車(chē)相關(guān)的內(nèi)容了。對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，移動(dòng)端和車(chē)規(guī)級(jí)芯片其實(shí)是基本共通的。

比如目前最常見(jiàn)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片高通驍龍820A和8155就是在此前移動(dòng)端芯片820和855的基礎(chǔ)上打造。不過(guò)如果你對(duì)手機(jī)行業(yè)，對(duì)高通驍龍系列有所了解的話，肯定會(huì)覺(jué)得驚訝。這兩款芯片不僅年代久遠(yuǎn)（820發(fā)布于2015年、8155發(fā)布于2018年），而且口碑其實(shí)也一般，甚至都飽受發(fā)熱問(wèn)題的影響。

但是大家也不必太擔(dān)心，根據(jù)我的實(shí)際體驗(yàn)來(lái)說(shuō)，8155的性能足夠應(yīng)對(duì)現(xiàn)階段大多數(shù)基礎(chǔ)的車(chē)機(jī)和座艙功能，屬于肯定夠用的水平。至于820A確實(shí)有點(diǎn)不夠了，貌似極氪001的車(chē)機(jī)體驗(yàn)就不太行。

當(dāng)然高通下兩代車(chē)規(guī)級(jí)芯片其實(shí)也都已經(jīng)公布了，分別是基于865的8195以及888的8295。8195應(yīng)該會(huì)在明年正式量產(chǎn)，首發(fā)車(chē)型就有最近很火的凱迪拉克LYRIQ，不知道8195能否帶動(dòng)那塊33.8英寸的8K屏呢？

而8295的首發(fā)車(chē)型也正是集度品牌的首款車(chē)型，預(yù)計(jì)會(huì)在2023年正式上市。通過(guò)這個(gè)規(guī)律我們不難發(fā)現(xiàn)，同一代芯片在移動(dòng)端和車(chē)機(jī)端的量產(chǎn)時(shí)間差大概是3年左右。

雖然車(chē)規(guī)級(jí)的要求對(duì)比移動(dòng)端來(lái)說(shuō)確實(shí)要嚴(yán)苛很多，需要經(jīng)過(guò)大量復(fù)雜、極端環(huán)境的實(shí)驗(yàn)以及對(duì)于安全性的測(cè)試。但是等待3年未免也太久了吧，芯片性能少說(shuō)也翻一番了吧。

所以大家也都看到了，特斯拉直接放棄了ARM架構(gòu)，轉(zhuǎn)投AMD，采用了PC端常見(jiàn)的X86架構(gòu)，直接把Ryzen系列的處理器裝在了車(chē)上。

論絕對(duì)性能，引領(lǐng)AMD崛起的Ryzen系列肯定能秒殺所有移動(dòng)端的芯片。但是隨著蘋(píng)果M1系列處理器的發(fā)布，大家也都能意識(shí)到ARM架構(gòu)和X86架構(gòu)之間的差異并不是芯片性能可以衡量的。

相較于簡(jiǎn)單的數(shù)字來(lái)說(shuō)，合適的選擇顯然更重要。對(duì)于車(chē)機(jī)來(lái)說(shuō)，ARM架構(gòu)或許就是最合適的選擇。畢竟ARM架構(gòu)對(duì)于功耗和發(fā)熱控制是X86架構(gòu)所無(wú)法企及的，除非你認(rèn)為窩在車(chē)內(nèi)用車(chē)機(jī)玩3A大作會(huì)比躺在客廳用電視機(jī)和主機(jī)玩更舒服。

最后說(shuō)回到車(chē)規(guī)級(jí)芯片，目前在這一領(lǐng)域最領(lǐng)先的無(wú)疑還是高通。雖然你可以吐槽它“炒冷飯”，但是除去高通，你還真沒(méi)有更合適的選擇。

不過(guò)我更期待還是蘋(píng)果造車(chē)，如果能把A系列，甚至是M1系列的芯片放在車(chē)上，再加上蘋(píng)果的生態(tài)，那會(huì)帶來(lái)怎樣的體驗(yàn)?zāi)兀?/p>