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蘋果或棄博通WiFi芯片
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蘋果中國供應商聞泰科技全面退出ODM市場
發(fā)表于：3/24/2025 9:18:21 AM
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曝三星5月搶先量產全球首款2nm芯片
發(fā)表于：3/13/2025 10:25:00 AM
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蘋果M4 Ultra芯片恐將永遠缺席
發(fā)表于：3/10/2025 9:59:29 AM
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TechInsights聯合Fixit均發(fā)布iPhone 16e拆解報告
發(fā)表于：3/7/2025 10:50:35 AM
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高通：X85調制解調器在性能上把蘋果遠遠甩開
發(fā)表于：3/6/2025 10:56:06 AM
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詳解蘋果自研5G基帶芯片8年之路
發(fā)表于：2/21/2025 10:36:25 AM
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傳蘋果公司重啟造車計劃
發(fā)表于：2/21/2025 10:26:23 AM
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蘋果首款自研基帶芯片C1亮相
發(fā)表于：2/20/2025 10:22:05 AM
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蘋果首款自研調制解調器芯片性能遜于高通
發(fā)表于：2/19/2025 10:39:18 AM
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消息稱蘋果機器人最快2028年量產
發(fā)表于：2/13/2025 9:27:53 AM
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臺積電N3P制程已量產蘋果M5系列處理器
發(fā)表于：2/7/2025 9:05:15 AM
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臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力
發(fā)表于：1/16/2025 10:06:37 AM
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傳臺積電美國廠已量產蘋果和AMD芯片
發(fā)表于：1/9/2025 9:25:25 AM
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2025年Arm PC市占率仍只有12%
發(fā)表于：1/7/2025 9:29:29 AM
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蘋果A系列芯片10年晶體管數量增長19倍
發(fā)表于：1/6/2025 1:00:24 PM
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臺積電2nm的高成本及初期產能問題導致蘋果推遲采用
發(fā)表于：1/3/2025 10:55:22 AM
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英偉達今年將超越蘋果成臺積電最大客戶
發(fā)表于：1/3/2025 10:07:01 AM
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臺積電美國工廠4nm成本將增加30％
發(fā)表于：1/3/2025 9:38:01 AM
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消息稱三星正為蘋果iPhone開發(fā)三層堆疊式相機傳感器
發(fā)表于：1/2/2025 9:47:12 AM
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消息稱2025年臺積電2nm制程產能及良率問題仍嚴峻
發(fā)表于：12/31/2024 9:19:58 AM
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消息稱三星顯示和LG顯示仍在為蘋果開發(fā)無框OLED
發(fā)表于：12/26/2024 10:25:57 AM
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蘋果M5系列芯片工藝曝光
發(fā)表于：12/25/2024 9:28:55 AM
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蘋果M5系列芯片將采用臺積電N3P制程
發(fā)表于：12/24/2024 10:08:02 AM
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曝蘋果已取消史上最強M4 Extreme芯片
發(fā)表于：12/13/2024 10:50:02 AM
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傳蘋果2025年推出自研藍牙和Wi-Fi芯片
發(fā)表于：12/13/2024 9:34:21 AM
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聯發(fā)科首次進入蘋果供應鏈
發(fā)表于：12/12/2024 11:35:56 AM
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曝蘋果博通聯合開發(fā)的AI芯片最快2026年亮相
發(fā)表于：12/12/2024 9:46:20 AM
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蘋果自研5G基帶細節(jié)曝光
發(fā)表于：12/9/2024 9:32:35 AM
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消息稱蘋果預計支出上百億美元優(yōu)化百度大模型
發(fā)表于：12/6/2024 10:14:38 AM
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