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臺(tái)積電N3P制程已量產(chǎn)蘋果M5系列處理器

日月光已開始封裝
2025-02-07
來源:芯智訊

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2月6日消息,據(jù)韓國媒體ETnews的報(bào)導(dǎo),蘋果已經(jīng)開始量產(chǎn)下一代M5系列處理器,相關(guān)日月光已經(jīng)開始了M5系列處理器的封裝工作,該處理器將搭載于新一代的Mac、iPad等系列的蘋果核心產(chǎn)品中。

報(bào)道稱,蘋果M5系列處理器根據(jù)性能和用途,分為General、Pro、Max、Ultra等產(chǎn)品,將采用臺(tái)積電3nm節(jié)點(diǎn)制程的N3P制程技術(shù)生產(chǎn)。M5系列處理器相較于上一代M4系列處理器的計(jì)算性能提升5%,能耗提升了5~10%。同時(shí),蘋果已經(jīng)導(dǎo)入了新制程技術(shù)來提升M5處理器人工智能(AI)的性能。

蘋果在2025年1月就已開始針對(duì)M5處理器進(jìn)行封裝工作。而蘋果已經(jīng)將M5處理器封裝工作交給了中國臺(tái)灣的日月光、美國的Amkor和中國大陸的長電科技負(fù)責(zé)。當(dāng)前,日月光已率先進(jìn)行封裝工作,Amkor、長電科技也將陸續(xù)開始進(jìn)行量產(chǎn)。

目前各大第三方封裝測(cè)試企業(yè)(OSAT)都在投資新增設(shè)施,以提供蘋果M5處理器的Pro、Max、Ultra等高階型號(hào)進(jìn)行量產(chǎn)。市場(chǎng)人士表示,擴(kuò)大M5處理器的產(chǎn)能設(shè)備訂單正在不斷增加,預(yù)測(cè)在現(xiàn)在已經(jīng)開始正式生產(chǎn)的情況下,將來將陸續(xù)搭載在蘋果新推出的設(shè)備上。其中,新一代iPad Pro機(jī)型很可能將首先安裝。

此前,天風(fēng)證券知名分析師郭明錤也曾爆料稱,預(yù)計(jì)首款配備M5芯片的設(shè)備將是新款iPad Pro,該產(chǎn)品將于2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn);配備M5系列處理器的MacBook Pro則將于2025年底推出。另外,M5處理器版本MacBook Air可能在2026年初推出。最后是Apple Vision Pro方面,預(yù)計(jì)在2025年秋季至2026年春季之間推出搭載M5處理器的新版本。


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