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重慶加速布局半導體產(chǎn)業(yè)鏈 欲2020年銷售近千億元
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逐鹿32位MCU市場 本土品牌誰執(zhí)牛耳
發(fā)表于：5/17/2016 10:23:00 PM
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AFDX網(wǎng)絡端系統(tǒng)芯片設計與實現(xiàn)
發(fā)表于：4/23/2016 2:04:00 PM
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Teledyne LeCroy信號完整性學術專家Eric Bogatin榮獲 DesignCon2016工程師年度獎
發(fā)表于：2/1/2016 7:29:00 PM
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韓國無晶圓廠半導體公司TLi采用Arasan的IP產(chǎn)品實現(xiàn)成功流片
發(fā)表于：1/8/2016 7:22:00 PM
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中國半導體行業(yè)大躍進 未來可與高通聯(lián)發(fā)科一戰(zhàn)
發(fā)表于：12/11/2015 8:00:00 AM
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中國要把芯片“白菜化”爭奪行業(yè)主導權
發(fā)表于：12/10/2015 9:14:00 AM
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“中國芯”正在崛起 5年內(nèi)全球供應鏈重新洗牌
發(fā)表于：12/10/2015 8:00:00 AM
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ARM服務器效能日趨強大 挑戰(zhàn)英特爾霸主地位
發(fā)表于：11/20/2015 8:00:00 AM
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x86“失寵” 但英特爾和ARM的競爭還在繼續(xù)
發(fā)表于：11/5/2015 7:00:00 AM
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北斗星通擬定增16.8億 國家集成電路基金捧場
發(fā)表于：9/14/2015 8:00:00 AM
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高通棄臺積電選三星背后 工藝決定未來
發(fā)表于：9/9/2015 7:00:00 AM
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數(shù)據(jù)剖析 2015年半導體并購潮的真相與誤解
發(fā)表于：9/9/2015 7:00:00 AM
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臺積電 站在代工行業(yè)的峰頂 風景獨好嗎
發(fā)表于：9/9/2015 7:00:00 AM
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展訊設臺灣分公司受阻 半導體競合分化
發(fā)表于：8/28/2015 8:00:00 AM
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彭博 兩中國芯片商5年拿下平板份額近三分之一
發(fā)表于：8/26/2015 7:00:00 AM
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中國臺灣： 廉價小米糟踐聯(lián)發(fā)科高端芯片
發(fā)表于：8/20/2015 8:00:00 AM
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ARM收購兩家美國公司 收購價格細節(jié)未公布
發(fā)表于：4/21/2015 8:00:00 AM
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終端芯片市場競爭進入新階段
發(fā)表于：4/15/2015 8:00:00 AM
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發(fā)表于：4/15/2015 7:00:00 AM
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國產(chǎn)金融IC卡芯片打響突圍之戰(zhàn)
發(fā)表于：2/4/2015 10:42:55 AM
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武漢：龍頭帶動 打造“第三極”
發(fā)表于：2/1/2015 8:30:54 AM
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是德科技發(fā)布最新版本先進設計系統(tǒng)軟件 進一步增強硅基 RFIC 的互操作性
發(fā)表于：1/28/2015 9:48:42 AM
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國家級投資基金成立：利好芯片業(yè) 投向有爭議
發(fā)表于：10/16/2014 10:36:56 AM
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英特爾發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：10/10/2014 10:10:44 AM
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傳聯(lián)想將擴大智能手機和平板電腦的芯片設計業(yè)務
發(fā)表于：4/1/2013 11:26:16 AM
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ARM處理器在我國MID領域的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
發(fā)表于：12/21/2012 4:36:03 PM
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使用PXI模塊化儀器完成超低功耗ASIC設計的結構和內(nèi)存測試
發(fā)表于：8/15/2012 4:38:37 PM
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2011年下半年芯片需求疲軟 芯片設計EDA市場依然看漲
發(fā)表于：9/6/2011 4:06:10 PM
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RELY研究項目：芯片設計方法新思路
發(fā)表于：8/23/2011 5:18:33 PM
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