日前，在IFA 2015大會期間，手機芯片霸主高通亮相展會，并且公開了驍龍820的更多細(xì)節(jié)。
高通方面表示，驍龍820的性能、效率是驍龍810的兩倍，而且打在這顆處理器的手機續(xù)航時間也將提升2倍。驍龍820是高通首顆64位自主架構(gòu)處理器，采用了14nm FinFET 工藝(驍龍810采用的是臺積電20nm工藝)，主頻高達(dá) 2.2 GHz。
這個消息與傳言頗有些出入，因為早期的傳言是驍龍820將采用老伙伴臺積電的16nm工藝，主頻也將高達(dá)3Ghz。
目前，除了Intel以外，擁有14nm工藝技術(shù)的晶圓廠只有三星和GlobalFoundries，其中前者14nm已經(jīng)成功量產(chǎn)了Exynos 7420，而GlobalFoundries的14nm工藝也是出自三星，成熟度不如三星。
如今高通放棄老的合作伙伴選擇三星是為了什么?這個合作前景如何呢?
一、高通的麻煩
高通公司成立很久了，但是很長一段時間，高通扮演的都是專利流氓的角色，并不直接生產(chǎn)什么東西。高通正式進軍芯片行業(yè)是安卓智能手機興起之后。此前高通嘗試過在功能手機上推出硬件和軟件一體的平臺，但是業(yè)界乏人問津。
在高通進軍芯片行業(yè)的時候，業(yè)界最熱的代工廠就是臺積電和臺聯(lián)電，高通與臺積電的合作也就順理成章，隨著28nm、20nm一直走到了今天。
憑借專利優(yōu)勢和自有的核心架構(gòu)，高通一段在智能手機芯片行業(yè)處于絕對優(yōu)勢地位，從單核心到雙核，從8064到驍龍801，高通在高端市場一直處于領(lǐng)先地位，在低端市場也頗有斬獲，而臺積電也在與高通的合作中賺的盆滿缽滿。
但是，到了2015年，高通遇到了麻煩。一方面在低端市場，高通遇到了MTK和中國芯片廠商的強力沖擊。
因為智能手機芯片越來越成熟，硬件出現(xiàn)過剩。中國芯片廠商可以選擇落后一些但是廉價的工藝，用性能比較弱的核心做出超低價的產(chǎn)品，而驍龍系列的低端產(chǎn)品性價比糟糕。市場份額一落千丈。
而在高端領(lǐng)域，驍龍810也遇到了麻煩，此前，高通一直用自家核心，對功耗與性能的平衡控制的還算不錯，臺積電的工藝不算好，但是夠用，產(chǎn)品體驗出色。
而到了驍龍810這一代，高通自己的核心遲遲沒有拿出來，公版的A57核心過于復(fù)雜，對工藝要求極高，結(jié)果就是臺積電的工藝上A57過熱，驍龍810的客戶大幅度減少。
而作為高通的競爭對手三星則使用自己的14nm FinFET工藝成功量產(chǎn)了Exynos 7420，反響不錯。本來高通和三星有長期的合作，但是因為驍龍810的性能不佳被啟用，高通轉(zhuǎn)而在驍龍820上使用三星的工藝，也算迫不得已。
二、合作的前景
高通和三星是長期的合作伙伴，但是我們要注意到的是，兩者也存在一定的競爭關(guān)系。
三星做芯片的歷史遠(yuǎn)遠(yuǎn)長于高通，第一代iPhone用的就是三星的芯片，但是三星在基帶芯片上長期存在問題，曾經(jīng)多次失敗。
結(jié)果就是三星雖然有自己的應(yīng)用處理器，但是基帶處理器還不得不依賴于英飛凌和高通。這也是三星與高通長期合作的原因。
而三星目前已經(jīng)完成了自己的基帶處理器，而且完成了基帶處理器與應(yīng)用處理器的整合。這樣三星和高通就存在一定的競爭關(guān)系。
雖然目前三星的芯片基本不對外供應(yīng)，只有魅族等少數(shù)手機廠商使用三星的芯片，但是隨著三星工藝、基帶處理器、應(yīng)用處理器的成熟，三星未來很可能和MTK一樣成為高通的競爭對手。
這個時候高通把關(guān)系到自己未來的驍龍820交給三星代工，其實是需要勇氣的。歷史上，三星坑隊友的事情干過多次，斷貨屏幕坑HTC，坑華為都搞過，未來高通會不會被坑，三星和高通的伙伴和對手關(guān)系那個份量更重，回事一出好戲。
三、未來的競爭在工藝
從芯片設(shè)計上看，目前中國公司已經(jīng)能夠設(shè)計高性能的手機處理器。公版的華為麒麟950將有頂級的性能。
而從自研架構(gòu)看，三星M1泄露的性能非常強大，而中國前不久公布的飛騰處理器性能也很強。
CPU的設(shè)計已經(jīng)不是瓶頸，無論用公版還是自研架構(gòu)，都可以設(shè)計出很強的CPU，而關(guān)鍵在于設(shè)計的出來，還得制造出來。
在制造方面，三星有垂直整合的優(yōu)勢，自有制造工藝。而高通、華為就得滿世界找代工廠。
其實高通也不是一棵樹上吊死，前不久高通、華為、中芯國際和比利時的一家研究所共同開發(fā)16nm工藝，高通是有股份的，未來高通掌握一定的制造能力話語權(quán)也是有可能的。
所以，未來智能手機芯片的競爭關(guān)鍵在于工藝，誰掌握了最新的工藝，誰就會在未來的競爭中處于有利地位。高通、MTK、華為、三星都有機會，而后面還有虎視眈眈的Intel。