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揭秘高通驍龍835處理器

2017-01-04
關(guān)鍵詞: 高通 驍龍820 CPU

2016年高通驍龍820處理器一掃驍龍810不受歡迎的沉迷,成為各大手機廠商的旗艦機必備,還重新贏回了大客戶三星的信賴。去年11月份高通又宣布了新一代的旗艦——驍龍835,制程工藝升級到10nm。即將開幕的CES展會上,高通將正式發(fā)布驍龍835處理器,現(xiàn)在它的詳細規(guī)格已經(jīng)被泄露了,CPU將升級到自研的Kyro 280架構(gòu),4大4小,日常性能提升20%,而功耗則降低了50%。

高通之前雖然公開了驍龍835處理器,不過相關(guān)的信息非常少,大家對它的具體規(guī)格、架構(gòu)還不了解,CES展會上才會公布細節(jié),只是神通廣大的Videocardz網(wǎng)站總是能提前拿到廠商的PPT,曝光了驍龍835處理器的秘密,我們來看下。

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升級10nm工藝

驍龍835最大的亮點之一就是升級10nm工藝,相比驍龍820使用的三星14nm LPP工藝,未來的10nm工藝核心面積更小、功耗更低,這有助于廠商降低成本,提高續(xù)航。

驍龍835處理器架構(gòu)

驍龍835處理器內(nèi)的CPU、GPU、ISP、LTE基帶等單元都有升級,CPU將從目前的Kyro 200升級到Kyro 280,GPU從Adreno 530升級到Adreno 540,ISP升級到Spectra 180,DSP也會從Hexagon 680升級到Hexagon 690,基帶從X12 LTE升級到X16 LTE。

CPU性能提升,功耗降低

驍龍820處理器是自研4核架構(gòu),驍龍835的CPU核心一直沒有確認,不過從高通的PPT來看,驍龍835不僅會升級到Kyro 280架構(gòu),也會回歸8核,配備4大4小核心,大核頻率2.45GHz(跟驍龍821一樣),2MB L2緩存,號稱CPU性能在APP載入、VR及網(wǎng)絡(luò)瀏覽等應(yīng)用中提升20%。

小核頻率1.9GHz,1MB L2緩存,這里要注意了,日常使用中80%的時間都是在用小核心——別再說聯(lián)發(fā)科的10核是擺設(shè)了,多核心(》4核)的CPU處理器都是這個套路,基本上只有在跑分或者游戲中才會做10秒真男人,然后降頻鎖核。

處理器能耗降低50%

10nm工藝帶來的另一個好處就是能耗更低,不過高通在PPT宣傳上比較雞賊,他們公布的對比并不是跟驍龍820比,而是跟28nm工藝的驍龍801相比——功耗降低了50%。如果跟驍龍820對比,從圖上看,功耗降低了也就20%左右。

驍龍835其他單元變化

其他功能方面,基帶升級帶X16 LTE,根據(jù)之前的資料,X16基帶支持4x20載波,上下行分別支持Cat13、Cat16,速度最高可達1Gbps,是首款商業(yè)級千兆LTE調(diào)制解調(diào)器。此外,驍龍835的GPU還將支持DX12、Vulkan、OpenGL ES等規(guī)范,DPU將支持10bit 4K顯示、VPU將支持4K HEVC 10bit解碼等等。


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