以ARM 64位元處理器作基礎(chǔ)的芯片設(shè)計，既低功耗、低成本、又具架構(gòu)彈性，這種低成本服務(wù)器究竟能否挑戰(zhàn)英特爾(Intel)服務(wù)器在市場上的獨占地位猶未可知，但近期的進(jìn)展似乎預(yù)示著未來可期。

　　根據(jù)TechTarget網(wǎng)站報導(dǎo)，IT產(chǎn)業(yè)資料處理量大幅增加，引發(fā)兩派看法，一派認(rèn)為可利用很多臺成本低的服務(wù)器，同時處理多項工作，而另一派看法則認(rèn)為，利用虛擬化技術(shù)(virtualization)即可將一臺成本高的服務(wù)器分作多臺虛擬機(jī)器，處理多項工作。然而，不論采用何種方式，都會面臨敏捷式部署管理、異常狀況恢復(fù)等挑戰(zhàn)，而利用編制(orchestration)工具則2種途徑皆可處理。

　　執(zhí)行虛擬機(jī)器監(jiān)視器(Hypervisor)的英特爾(Intel)架構(gòu)服務(wù)器在總持有成本(Total Cost of Ownership；TCO)上占有優(yōu)勢，支援128入門款服務(wù)器約莫得配備1U機(jī)架式服務(wù)器搭載1~2個低階(15~45W)Xeon處理器，而這樣的組合遠(yuǎn)劃算于專屬型微服務(wù)器(microserver)方案。

　　然而，自從虛擬機(jī)器(VM)興起后，ARM服務(wù)器也開始扭轉(zhuǎn)態(tài)勢。ARM 64 位元處理器處理效能愈來愈強(qiáng)大，像是高通(Qualcomm)已發(fā)表24核心產(chǎn)品樣本，亦有100核心樣本產(chǎn)品。這些產(chǎn)品都針對大規(guī)模服務(wù)器市場發(fā)表，直接挑戰(zhàn)英特爾服務(wù)器市場。簡單的說，就是希望以24核心ARM挑戰(zhàn)12核心英特爾服務(wù)器。

　　此外，ARM設(shè)計也擁有足夠儲存容量、網(wǎng)路、存儲器介面，來面對大規(guī)模資料處理。ARM服務(wù)器得透過虛擬機(jī)器監(jiān)視器支援，才能真正贏過英特爾的高階服務(wù)器，在不久的將來，可望見到電腦切換器KVM與其他虛擬機(jī)器監(jiān)視器在ARM處理器上順暢運(yùn)行。

　　不過，專家分析指出，虛擬機(jī)器監(jiān)視器再過不久可能也不再重要，因為人們發(fā)現(xiàn)，新式容器虛擬化(container virtualization)方法又更為有效率。

　　ARM架構(gòu)與英特爾處理器均能執(zhí)行容器技術(shù)，而容器的出現(xiàn)，也使得ARM供應(yīng)商與英特爾設(shè)計在價格與工作效能上不相上下。惠普(HP)Moonshot服務(wù)器或Quanta的24核心ARM處理器可望開始受到云端市場青睞。假設(shè)一單位有60個處理器面板，而每個面板上有一個24核心ARM、每核心執(zhí)行2個VM，甚至能每核心處理8個容器，如同在一個機(jī)架式服務(wù)器上執(zhí)行4U模式。

　　當(dāng)然，英特爾也會不落人后提升容器密度，不過，這得花上一些成本，若英特爾按兵不動，ARM處理器將贏得這場戰(zhàn)役。專家分析認(rèn)為，英特爾應(yīng)已開始關(guān)注此趨勢，尤其是競爭對手超微(AMD)為ARM陣營大將，因此接下來將可望看見不少架構(gòu)創(chuàng)新動作。

　　英特爾可能會發(fā)表類似美光(Micron)存儲器技術(shù)混合存儲器立方(Hybrid Memory Cube；HMC)的產(chǎn)品，大幅提升DRAM的容量與頻寬，也將母板縮小，并降低50%功耗。此外，英特爾也正開發(fā)一款類HMC架構(gòu)的耐用存儲器，速度將比快閃存儲器或固態(tài)硬碟快上許多。

　　即使英特爾可能加快開發(fā)進(jìn)程，ARM服務(wù)器廠商也能利用高頻寬存儲器(High Bandwidth Memory；HBM)技術(shù)，提供HMC等級的效能，推出系統(tǒng)級封裝(System in Package；SiP)產(chǎn)品。最后誰勝誰負(fù)仍難以揭曉，唯一可確認(rèn)的是，未來5年服務(wù)器產(chǎn)業(yè)競爭將促進(jìn)更低成本、更高效能的產(chǎn)品。