以ARM 64位元處理器作基礎(chǔ)的芯片設(shè)計(jì)，既低功耗、低成本、又具架構(gòu)彈性，這種低成本服務(wù)器究竟能否挑戰(zhàn)英特爾(Intel)服務(wù)器在市場(chǎng)上的獨(dú)占地位猶未可知，但近期的進(jìn)展似乎預(yù)示著未來(lái)可期。
根據(jù)TechTarget網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，IT產(chǎn)業(yè)資料處理量大幅增加，引發(fā)兩派看法，一派認(rèn)為可利用很多臺(tái)成本低的服務(wù)器，同時(shí)處理多項(xiàng)工作，而另一派看法則認(rèn)為，利用虛擬化技術(shù)(virtualization)即可將一臺(tái)成本高的服務(wù)器分作多臺(tái)虛擬機(jī)器，處理多項(xiàng)工作。然而，不論采用何種方式，都會(huì)面臨敏捷式部署管理、異常狀況恢復(fù)等挑戰(zhàn)，而利用編制(orchestration)工具則2種途徑皆可處理。
執(zhí)行虛擬機(jī)器監(jiān)視器(Hypervisor)的英特爾(Intel)架構(gòu)服務(wù)器在總持有成本(Total Cost of Ownership；TCO)上占有優(yōu)勢(shì)，支援128入門款服務(wù)器約莫得配備1U機(jī)架式服務(wù)器搭載1~2個(gè)低階(15~45W)Xeon處理器，而這樣的組合遠(yuǎn)劃算于專屬型微服務(wù)器(microserver)方案。
然而，自從虛擬機(jī)器(VM)興起后，ARM服務(wù)器也開始扭轉(zhuǎn)態(tài)勢(shì)。ARM 64 位元處理器處理效能愈來(lái)愈強(qiáng)大，像是高通(Qualcomm)已發(fā)表24核心產(chǎn)品樣本，亦有100核心樣本產(chǎn)品。這些產(chǎn)品都針對(duì)大規(guī)模服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)表，直接挑戰(zhàn)英特爾服務(wù)器市場(chǎng)。簡(jiǎn)單的說(shuō)，就是希望以24核心ARM挑戰(zhàn)12核心英特爾服務(wù)器。
此外，ARM設(shè)計(jì)也擁有足夠儲(chǔ)存容量、網(wǎng)路、存儲(chǔ)器介面，來(lái)面對(duì)大規(guī)模資料處理。ARM服務(wù)器得透過虛擬機(jī)器監(jiān)視器支援，才能真正贏過英特爾的高階服務(wù)器，在不久的將來(lái)，可望見到電腦切換器KVM與其他虛擬機(jī)器監(jiān)視器在ARM處理器上順暢運(yùn)行。
不過，專家分析指出，虛擬機(jī)器監(jiān)視器再過不久可能也不再重要，因?yàn)槿藗儼l(fā)現(xiàn)，新式容器虛擬化(container virtualization)方法又更為有效率。
ARM架構(gòu)與英特爾處理器均能執(zhí)行容器技術(shù)，而容器的出現(xiàn)，也使得ARM供應(yīng)商與英特爾設(shè)計(jì)在價(jià)格與工作效能上不相上下。惠普(HP)Moonshot服務(wù)器或Quanta的24核心ARM處理器可望開始受到云端市場(chǎng)青睞。假設(shè)一單位有60個(gè)處理器面板，而每個(gè)面板上有一個(gè)24核心ARM、每核心執(zhí)行2個(gè)VM，甚至能每核心處理8個(gè)容器，如同在一個(gè)機(jī)架式服務(wù)器上執(zhí)行4U模式。
當(dāng)然，英特爾也會(huì)不落人后提升容器密度，不過，這得花上一些成本，若英特爾按兵不動(dòng)，ARM處理器將贏得這場(chǎng)戰(zhàn)役。專家分析認(rèn)為，英特爾應(yīng)已開始關(guān)注此趨勢(shì)，尤其是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超微(AMD)為ARM陣營(yíng)大將，因此接下來(lái)將可望看見不少架構(gòu)創(chuàng)新動(dòng)作。
英特爾可能會(huì)發(fā)表類似美光(Micron)存儲(chǔ)器技術(shù)混合存儲(chǔ)器立方(Hybrid Memory Cube；HMC)的產(chǎn)品，大幅提升DRAM的容量與頻寬，也將母板縮小，并降低50%功耗。此外，英特爾也正開發(fā)一款類HMC架構(gòu)的耐用存儲(chǔ)器，速度將比快閃存儲(chǔ)器或固態(tài)硬碟快上許多。
即使英特爾可能加快開發(fā)進(jìn)程，ARM服務(wù)器廠商也能利用高頻寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory；HBM)技術(shù)，提供HMC等級(jí)的效能，推出系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package；SiP)產(chǎn)品。最后誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)仍難以揭曉，唯一可確認(rèn)的是，未來(lái)5年服務(wù)器產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將促進(jìn)更低成本、更高效能的產(chǎn)品。