功率半導(dǎo)體 相關(guān)文章(232篇)
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日本政府支持的芯片制造商JS Foundry將申請破產(chǎn)
發(fā)表于：7/15/2025 11:15:26 AM
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中國科學(xué)院雙向高導(dǎo)熱石墨膜研究獲突破
發(fā)表于：6/23/2025 1:23:09 PM
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消息稱瑞薩電子放棄生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體
發(fā)表于：6/3/2025 10:51:00 AM
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2024全球功率半導(dǎo)體排名出爐
發(fā)表于：5/13/2025 10:11:55 AM
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中美關(guān)稅戰(zhàn)之下臺系功率元件廠急覓第三地產(chǎn)能
發(fā)表于：4/23/2025 10:31:55 AM
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日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板
發(fā)表于：3/31/2025 9:40:24 AM
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安森美計(jì)劃以69億美元收購Allegro
發(fā)表于：3/7/2025 9:01:18 AM
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英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測報(bào)告》
發(fā)表于：2/27/2025 11:02:43 AM
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安森美宣布全球裁員2400人
發(fā)表于：2/27/2025 10:43:40 AM
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英飛凌宣布已向客戶交付首批8英寸碳化硅產(chǎn)品
發(fā)表于：2/18/2025 11:12:19 AM
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安森美2024年凈利同比下滑32.5%
發(fā)表于：2/12/2025 9:40:17 AM
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【回顧與展望】瑞薩電子：持續(xù)投入研發(fā)以穿越半導(dǎo)體周期
發(fā)表于：1/22/2025 1:06:46 PM
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【回顧與展望】ROHM：功率和模擬半導(dǎo)體市場考驗(yàn)嚴(yán)峻
發(fā)表于：1/21/2025 3:01:54 PM
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中國汽車芯片國產(chǎn)化比例已達(dá)15%
發(fā)表于：1/2/2025 1:19:00 PM
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英諾賽科今日在港招股 氮化鎵功率半導(dǎo)體新星升起
發(fā)表于：12/30/2024 1:06:25 PM
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國產(chǎn)功率半導(dǎo)體大廠士蘭微獲得政府補(bǔ)助1837.70萬元
發(fā)表于：12/27/2024 10:39:20 AM
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英飛凌CEO：將在中國生產(chǎn)芯片
發(fā)表于：12/12/2024 10:47:51 AM
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安森美1.15億美元收購Qorvo碳化硅JFET技術(shù)
發(fā)表于：12/11/2024 11:09:27 AM
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士蘭微27億元制造項(xiàng)目延期至2026年底
發(fā)表于：11/27/2024 9:29:36 AM
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英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓
發(fā)表于：10/30/2024 11:15:51 AM
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三星電子宣布全面退出LED業(yè)務(wù)
發(fā)表于：10/21/2024 9:03:31 AM
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核力創(chuàng)芯首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產(chǎn)品交付
發(fā)表于：9/11/2024 11:30:00 AM
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SK啟方半導(dǎo)體推出第四代0.18微米BCD工藝
發(fā)表于：9/11/2024 8:55:53 AM
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日本廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)碳化硅基板以強(qiáng)化功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
發(fā)表于：8/30/2024 9:15:15 AM
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英飛凌于馬來西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
發(fā)表于：8/9/2024 5:17:00 PM
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索尼等8家日企將砸5萬億日元投資半導(dǎo)體
發(fā)表于：7/9/2024 9:35:00 AM
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ZESTRON榮獲“功率半導(dǎo)體最佳清洗工藝供應(yīng)商獎”
發(fā)表于：6/17/2024 12:51:45 PM
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東芝未來三年將在芯片領(lǐng)域投資1000億日元
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:33 AM
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英飛凌攜手海鵬科技，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)分布式能源未來
發(fā)表于：5/30/2024 1:52:50 PM
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汽車芯片瘋狂內(nèi)卷，中國公司坐上牌桌
發(fā)表于：3/8/2024 10:00:52 AM
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