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联发科公布二季度财报 5G大战前夕的宁静
發(fā)表于：2018/8/5 上午5:00:00
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英飞凌收购意法半导体流言终结篇
發(fā)表于：2018/8/5 上午5:00:00
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英特尔企图挖角高通 为了一个好CEO拼了
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高通：芯片巨人再进化
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马斯克：特斯拉自研自动驾驶芯片准备就绪，性能可达英伟达的10倍
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ASML出货全新深紫外光刻机NXT2000i：用于7nm/5nm DUV工艺
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特斯拉又放大招，自主研发无人驾驶汽车的AI芯片
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麒麟芯片到底是不是华为生产的
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智慧电能计量芯片来袭，助力物联网发展
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第一次来ChinaJoy，高通又秀了一次骁龙 845 的“肌肉”
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传英飞凌收购ST很快达成，将超NXP成欧洲最大半导体厂商！
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高通要求英特尔交出新iPhone芯片技术文档
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紫光董事长赵伟国、启迪董事长王济武双双卸任清华控股董事
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英飞凌已与得捷电子合并
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低端印象带出海，这一次OPPO伤了联发科
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具有严重拖延症的英特尔，将推出第九代系列产品
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传华为首款5G手机耗电量巨大 将使用双鸿科技高级散热模块
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联想宣称要全球第一个推出5G手机 采用高通最新芯片
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高通收购恩智浦失败对中国的影响
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高通骁龙855已进入量产阶段：三星小米谁能首发
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5G商用冲刺 芯片厂商激发新一轮竞逐赛
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华为麒麟980采用台积电7nm 或于8月IFA发布
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中国半导体行业的“芯”病还有得治吗
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三星VS小米：谁能抢下高通骁龙855首发
發(fā)表于：2018/8/2 上午5:00:00
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LED芯片格局已成型 厂商有何战略布局？
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中国半导体行业的“芯”病该如何治
發(fā)表于：2018/8/1 下午5:14:07
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英媒:美芯片业敲警钟 中国大举投入“重塑市场”
發(fā)表于：2018/8/1 下午5:09:13
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“中国芯”传利好：国产激光芯片未来可期
發(fā)表于：2018/8/1 下午5:06:22
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美国从来不提"芯片自主可控" 但美国人一直这样做
發(fā)表于：2018/8/1 下午5:03:10
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华为麒麟980确定发布，预计德国柏林发布，准备吊打高通
發(fā)表于：2018/8/1 上午6:00:00
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