2018世界機(jī)器人大賽總決賽近日在武漢開賽，來(lái)自國(guó)內(nèi)外的5000余名選手齊聚江城，競(jìng)逐機(jī)器人界的“奧林匹克”。在3天的賽期里，來(lái)自中國(guó)、俄羅斯、澳大利亞、以色列等10余個(gè)國(guó)家的數(shù)百支青少年隊(duì)伍將在星際迷航、攻城守壘、小手探世界、三對(duì)三小型足球賽以及水中機(jī)器人協(xié)同競(jìng)技等賽事項(xiàng)目中展開角逐。圖為小選手們?cè)诒荣?。中新社張暢／攝5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)標(biāo)準(zhǔn)于6月凍結(jié)，在標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)之后，包括運(yùn)營(yíng)商、系統(tǒng)設(shè)備商乃至全球產(chǎn)業(yè)鏈集體重點(diǎn)釋放5G信號(hào)，尤其是5G芯片領(lǐng)域，大有百花齊放之勢(shì)。

5G時(shí)代手機(jī)趨于人工智能化，這不僅考驗(yàn)手機(jī)廠商的技術(shù)積累，也考驗(yàn)著一個(gè)國(guó)家手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的綜合實(shí)力。在5G和人工智能的加持下，5G手機(jī)市場(chǎng)技術(shù)取勝，廠商的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)延伸到芯片層面。高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科近期已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機(jī)，以及PC、商用設(shè)備等。芯片廠商新一輪競(jìng)逐賽儼然已經(jīng)開啟。

5G商用沖刺，終端先行5G商用的腳步越來(lái)越近，最先呈現(xiàn)其威力的終端則是智能手機(jī)。每一次移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)升級(jí)，都會(huì)帶動(dòng)消費(fèi)者的換機(jī)潮和產(chǎn)業(yè)鏈的新一輪紅利。目前，隨著各國(guó)不斷提速5G商用進(jìn)程，終端商等手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈也將目光鎖定即將到來(lái)的5G換機(jī)潮，搶先卡位5G。

在國(guó)內(nèi)手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)大環(huán)境觸及天花板的現(xiàn)狀下，5G手機(jī)成為蘋果、三星、OPPO、小米研發(fā)工程師們競(jìng)相追逐的目標(biāo)，而手機(jī)用戶也正充滿期盼地等待著自己的下一個(gè)換機(jī)目標(biāo)——5G手機(jī)。今年年初，高通“5G領(lǐng)航計(jì)劃”發(fā)布，聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊、聞泰科技（600745）等均加入高通“朋友圈”，通過(guò)該計(jì)劃，高通將為中國(guó)廠商提供開發(fā)頂級(jí)和全球5G商用終端所需的平臺(tái)。

多數(shù)手機(jī)廠商都將推出5G手機(jī)的節(jié)點(diǎn)鎖定在2019年。在“世界移動(dòng)大會(huì).上海站”，華為為自己的5G手機(jī)計(jì)劃給出了準(zhǔn)確的上市時(shí)間。華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，2019年華為將推出支持5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出支持5G的智能手機(jī)。OPPO也誓言將在2019年第一批推出5G手機(jī)。

5G基帶芯片“大比武”

5G通訊的主要場(chǎng)景依然是手機(jī)，雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠(yuǎn)景非常龐大，但真正首先落地的大規(guī)模應(yīng)用肯定是手機(jī)終端。其中，芯片是智能手機(jī)終端的關(guān)鍵。在此之前，手機(jī)芯片在全球的格局非常明朗，美國(guó)在處理器等核心芯片上處于無(wú)可撼動(dòng)的地位，代表企業(yè)有高通、英特爾、蘋果。

但與3G和4G不同，之前都是國(guó)外先建網(wǎng)，國(guó)外手機(jī)先上市，而5G時(shí)代，中國(guó)5G手機(jī)將同步或領(lǐng)先于國(guó)外市場(chǎng)。手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域目前處于多強(qiáng)鼎立格局。如今，英特爾、三星電子、聯(lián)發(fā)科、華為海思等都加大布局5G，高通獨(dú)霸基頻芯片的局面將面臨挑戰(zhàn)。目前，高通和英特爾均發(fā)布了5G基帶芯片，并將用于2019年上半年問(wèn)市的智能機(jī)。在CES2018期間，三星推出了Exynos5G芯片，預(yù)計(jì)2018年下半年為客戶提供測(cè)試樣品，2019年提供商用版本。華為海思也計(jì)劃在2019年推出支持5G的芯片。在5G和人工智能的加持下，5G手機(jī)市場(chǎng)技術(shù)取勝，廠商的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)延伸到芯片層面。

5G時(shí)代，手機(jī)趨于人工智能化，這不僅考驗(yàn)手機(jī)廠商在人工智能、芯片、云計(jì)算等方面的技術(shù)積累，也考驗(yàn)著一個(gè)國(guó)家手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的綜合實(shí)力。憑借龐大的市場(chǎng)紅利，中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈在4G時(shí)代實(shí)現(xiàn)全面崛起，能否在5G實(shí)現(xiàn)全面超越值得期待。

技術(shù)難點(diǎn)仍在

美國(guó)對(duì)中興和華為的制裁讓我們看到了芯片的重要性，雖然目前我國(guó)正大力研究芯片，但是效果甚微。在芯片量產(chǎn)的過(guò)程中，仍存在著不少難題。業(yè)內(nèi)人士表示，5G芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)主要有五個(gè)方面，第一是必須向下相容3G/4G；第二是頻譜支援的廣泛程度；第三是毫米波技術(shù)(28GHz以上)的掌握度是否夠高；第四是5G基帶芯片內(nèi)建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運(yùn)算；第五是芯片本身的尺寸、功耗表現(xiàn)(包含運(yùn)算效率是否足夠，這也會(huì)牽涉到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱問(wèn)題)。

未來(lái)兩三年內(nèi)，我國(guó)將迅速進(jìn)入5G時(shí)代，5G技術(shù)將讓帶寬更快更強(qiáng)大，也能為數(shù)字內(nèi)容、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)會(huì)。隨著5G時(shí)代的到來(lái)，5G技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用將成為國(guó)內(nèi)廠商的突破口之一。廠商惟有突破技術(shù)的桎梏，才能在5G時(shí)代帶給我們更多的想象空間。