之前，OPPO在印度低調(diào)成立了新子品牌Realme，為保持國內(nèi)外業(yè)務(wù)同步，前OPPO副總裁、負(fù)責(zé)海外業(yè)務(wù)的李炳忠昨日也在社交平臺發(fā)文，正式對外宣布在國內(nèi)成立手機(jī)公司Realme。李炳忠稱，Realme要為年輕人提供兼具潮流設(shè)計風(fēng)格和強(qiáng)勁性能的產(chǎn)品。OPPO此舉，對于芯片巨頭聯(lián)發(fā)科來說，可謂是再度加深了處理器產(chǎn)品的低端形象，而且是在印度這樣一個快速增長的新興市場。

據(jù)了解，早在今年5月底，Realme就已經(jīng)在印度上市了第一款手機(jī)，上市兩個月銷量達(dá)到了40萬臺；同時，上市僅一個月時期，Realme就抓住了當(dāng)?shù)卣w市場1％的份額。據(jù)悉，Realme 1 是一款面向千元機(jī)市場的產(chǎn)品，搭載聯(lián)發(fā)科 P60 處理器、6 英寸 FHD＋ 屏幕、以及采用雙面玻璃＋金屬中框的設(shè)計。其最突出的特點就是頗高的性價比，目前有 3＋32GB、4＋64GB 和 6＋128GB 三個版本，印度市場售價分別折合人民幣 850 元、1095 元和 1394 元。

重點就在于聯(lián)發(fā)科P60，這款處理器采用了四核A73＋四核A53架構(gòu)，P60采用了臺積電的12nmFinFET工藝并且集成了AI芯片；相比之下，高通的驍龍660擁有自主研發(fā)的核心kryo260，采用三星的14nmFinFET工藝并加入了對AI的支持，工藝上臺積電的12nmFinFET要較三星的14nmFinFET更先進(jìn)一些。根據(jù)實測，單核性能上驍龍660稍強(qiáng)，多核性能則是P60更強(qiáng)，但P60的價格要更優(yōu)惠一些。

自從芯片推出以后，聯(lián)發(fā)科P60就獲得了中國手機(jī)企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用，采用這款芯片的有R15、X21i等手機(jī)，在P60芯片的拉動下聯(lián)發(fā)科今年二季度的營收環(huán)比增長21．8％，超出業(yè)界預(yù)期。并且中國廠商采用該芯片的手機(jī)售價普遍在2000元左右，可以說與該芯片的定位是非常的契合的。

不過，繼高端夢碎之后，聯(lián)發(fā)科芯片的中端夢也不能維持下去了。按常理來說，新品牌的第一款產(chǎn)品采用聯(lián)發(fā)科的芯片說明對聯(lián)發(fā)科的信任，對聯(lián)發(fā)科來說本應(yīng)是利好的。但是，產(chǎn)品定位低端卻采用了在性能上對標(biāo)高通中端芯片驍龍660的Helio P60，對過去已經(jīng)放棄高端市場追逐中端市場的聯(lián)發(fā)科來說可能并不是好事。

誠如上述，印度市場已發(fā)售的Realme 1定價在千元而采用了P60，國內(nèi)市場Nokia x5起售價999元，采用的同樣是聯(lián)發(fā)科Helio P60。前者在新興市場為聯(lián)發(fā)科當(dāng)前最高端的芯片定了性并打下了低端機(jī)用的標(biāo)簽，后者則為國內(nèi)市場的消費者強(qiáng)化了聯(lián)發(fā)科低端機(jī)處理器芯片商的印象，綜合來講對聯(lián)發(fā)科爭奪手機(jī)訂單是不利的。目前，芯片品牌已足夠影響消費者對手機(jī)終端的購買選擇了，受此影響，手機(jī)廠商也會反過來因消費者對芯片產(chǎn)生低端印象而謹(jǐn)慎選擇使用聯(lián)發(fā)科的處理器。

在高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科曾因類似的原因?qū)е率?。如今，中端芯片市場上再次遭遇類似情況，這不禁讓人質(zhì)疑聯(lián)發(fā)科的商業(yè)策略過于短視，對于它的長遠(yuǎn)發(fā)展來說是極為不利的。

眾所周知，如今手機(jī)市場的頭部集中效應(yīng)正進(jìn)一步加強(qiáng)，據(jù)統(tǒng)計2018年上半年前五大品牌在第一季度占據(jù)了國內(nèi)84．2％的市場份額，中小份額的手機(jī)廠商在這種競爭環(huán)境下生存尤其不易。就連過去一向喜歡采用聯(lián)發(fā)科處理器的魅族也因聯(lián)發(fā)科芯片性能的落后而吃了虧，高端手機(jī)始終難以贏得消費者的認(rèn)可。因此，今年魅族也已經(jīng)開始全面轉(zhuǎn)向高通處理器陣營了，即便是性能尚可，Helio P60到目前也沒看到魅族手機(jī)有相關(guān)應(yīng)用的規(guī)劃。

在編者看來，聯(lián)發(fā)科想通過當(dāng)前的芯片產(chǎn)品來扭轉(zhuǎn)國內(nèi)市場的低端芯片形象的頹勢已越來越難。面對市占份額較高的手機(jī)廠商，聯(lián)發(fā)科在終端廠商對其芯片應(yīng)用定位在哪種手機(jī)上的話語權(quán)非常低，對于市占較小的廠商，通過類似Nokia和Realme這種低端機(jī)高配芯片來提高銷量則無可厚非，但受傷的依然是聯(lián)發(fā)科。對聯(lián)發(fā)科自身來說，高市占知名度高的手機(jī)廠商不愿用，而低市占小品牌通過其芯片打性價比優(yōu)勢可能是未來聯(lián)發(fā)科芯片的長期處境。如果任其發(fā)展往復(fù)，未來只會讓聯(lián)發(fā)科芯片在高端夢碎之后連中端芯片的夢也都做不下去。隨著國內(nèi)手機(jī)廠商開始向海外擴(kuò)展，伴隨其手機(jī)產(chǎn)品的出海，低端手機(jī)對其芯片的采用必然會將聯(lián)發(fā)科低端機(jī)用的標(biāo)簽也打出海外，并深刻的印在全球消費者的腦海中。

失去中國消費者認(rèn)同的聯(lián)發(fā)科，如今已在重蹈中國市場“失敗”覆轍的路上了！（作者：王振鵬）