集成電路在制作過程中經(jīng)歷材料制備、掩膜、光刻、刻蝕、清洗、摻雜、機械研磨等多個工序，其中以光刻工序最為關(guān)鍵，它是整個集成電路產(chǎn)業(yè)制造工藝先進程度的重要指標，即在芯片制造過程中的掩膜圖形到硅襯底圖形之間的轉(zhuǎn)移（刻出晶體管器件的結(jié)構(gòu)和晶體管之間的連接通路）。
據(jù)外媒報道，全球光刻機霸主ASML（阿斯麥）已經(jīng)開始出貨全新的深紫外光刻機Twinscan NXT:2000i DUV（NXT:2000i雙工件臺深紫外光刻機），可用于7nm和5nm節(jié)點。
據(jù)了解，NXT:2000i將是NXE:3400B EUV光刻機的有效補充，畢竟臺積電/GF的第一代7nm都是基于DUV工藝。
同時，NXT:2000i也成為了ASML旗下套刻精度（overlay）最高的產(chǎn)品，達到了和3400B一樣的1.9nm（5nm要求至少2.4nm，7nm要求至少3.5nm）。
ASML將于本季度末開始量產(chǎn)Twinscan NXT:2000i，價格未披露。目前，NXE:3400B EUV光刻機的報價是1.2億美元一臺，傳統(tǒng)的ArF沉浸式光刻機（14nm節(jié)點）報價是7200萬美元之間， NXT:2000i肯定是在這兩者之間了。
最后簡單介紹下ASML公司，其脫胎于荷蘭飛利浦的光刻研發(fā)小組，2017年全球光刻機市場占比7成，是絕對的一哥，后面跟著的是佳能、尼康和上海微電子。
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