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实现半导体设备和原材料国产化替代只是时间问题
發(fā)表于：2017/3/17 上午5:00:00
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硅晶圆供不应求 二季度将再涨20%
發(fā)表于：2017/3/17 上午5:00:00
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2017年：新一代半导体材料应用与需求分析
發(fā)表于：2017/3/16 上午6:00:00
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石墨烯：为何“英雄”无用武之地
發(fā)表于：2017/3/16 上午5:00:00
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10纳米成品率低正是摩尔定律终结的“信号”
發(fā)表于：2017/3/16 上午5:00:00
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安森美半导体即用的方案使工程师
發(fā)表于：2017/3/15 下午6:58:00
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半导体市场供不应求 锗金属价格7日涨幅6%
發(fā)表于：2017/3/15 上午6:00:00
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SEMI报告：2016年全球半导体设备销售额412亿美元
發(fā)表于：2017/3/15 上午6:00:00
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新能源车“接棒”驱动功率半导体市场新引擎
發(fā)表于：2017/3/15 上午6:00:00
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意法半导体晶圆厂发生火灾 iPhone 8将受到影响
發(fā)表于：2017/3/15 上午6:00:00
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半导体封测行业BB值意义重大
發(fā)表于：2017/3/15 上午5:00:00
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中芯国际在CSTIC上悉数追赶国际先进水平的布局
發(fā)表于：2017/3/15 上午5:00:00
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Synopsys推进虚拟原型技术可支持系统和半导体供应链合作缔造下一代SoC
發(fā)表于：2017/3/14 下午7:32:00
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大联大世平集团推出基于Toshiba产品线的 电机驱动参考解决方案
發(fā)表于：2017/3/14 下午7:15:00
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凌力尔特在慕尼黑上海电子展上于 BMW i3 车型中
發(fā)表于：2017/3/14 下午7:07:00
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Marvell为10GbE和25GbE数据中心部署推出突破性的模块化方案
發(fā)表于：2017/3/14 下午6:56:00
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争先抢后扩展版图 半导体厂商布局现况图解
發(fā)表于：2017/3/14 上午6:00:00
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剖析5G大发展带给射频前端芯片领域的新变革
發(fā)表于：2017/3/14 上午5:00:00
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莫大康：中国半导体设备业发展需要再扶一程
發(fā)表于：2017/3/14 上午5:00:00
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發(fā)表于：2017/3/14 上午5:00:00
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致茂电子最新半导体测试解决方案 3月SEMICON China盛大展出
發(fā)表于：2017/3/13 下午7:13:00
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ADI公司完成对凌力尔特公司的收购
發(fā)表于：2017/3/13 下午7:10:00
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安森美半导体将在Embedded World展出于
發(fā)表于：2017/3/13 下午6:18:00
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2017年中国将有48座晶圆厂进行设备投资
發(fā)表于：2017/3/13 上午6:00:00
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锲而不舍 方大化工跨步军工电子雄心不灭
發(fā)表于：2017/3/13 上午5:00:00
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竞购东芝半导体或成台积电第三次重大并购
發(fā)表于：2017/3/13 上午5:00:00
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对标联发科 展讯MWC上推出14纳米LTE芯片平台
發(fā)表于：2017/3/13 上午5:00:00
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多位代表鼓励在家电行业使用国产芯片
發(fā)表于：2017/3/13 上午5:00:00
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“芯科技 智社会 创未来”——东芝再次发力慕展
發(fā)表于：2017/3/10 下午6:47:00
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半导体产业2017年进入重大变革期
發(fā)表于：2017/3/10 下午1:06:00
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