從商業(yè)角度看，不管是反擊三星還是拓展新業(yè)務(wù)線的目的，當(dāng)前市值約1542億美元的臺積電都有理由參與該項競購。若臺積電最終競購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并得手，或成為其發(fā)展史上第三次重要并購，意義非凡。

因美國核電業(yè)務(wù)而爆發(fā)財務(wù)危機的東芝宣布意分拆其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并出售少數(shù)股權(quán)后，來自美國、韓國和臺灣等地的企業(yè)均表示出興趣。隨后，原計劃僅出售少數(shù)股權(quán)的東芝更是表示為籌集更多資金不排除出售過半權(quán)的可能性，這使得東芝這樁出售案更具行情。同時，因為該業(yè)務(wù)整體估值或達175億美元以上，也使得潛在收購方很難獨立完成，結(jié)盟的概率上升。

此前，鴻海董事長郭臺銘公開表態(tài)，直言對于競標(biāo)東芝半導(dǎo)體“很認真”，高呼有信心、有誠意。郭臺銘認為，未來大數(shù)據(jù)、海量數(shù)據(jù)以及8K影像都會用到更多儲存裝置，鴻海需要存儲器芯片技術(shù)，加上原先就是東芝伙伴，不僅沒有反壟斷的問題，還可以幫忙建廠。郭臺銘更強調(diào)，可為東芝注入資金，擴大產(chǎn)能，更保證把核心技術(shù)留在日本。

不過，鴻海目前市值480億美元左右，加之剛剛以約35億美元的價格收購夏普，獨自完成對東芝半導(dǎo)體的收購難度不小。近日，有臺媒爆出臺灣半導(dǎo)體業(yè)的“大哥”臺積電（TSMC）與鴻海雙方已組成聯(lián)盟，將共同參與東芝半導(dǎo)體招標(biāo)，雙方招標(biāo)團隊正在日本緊鑼密鼓日夜趕工。盡管雙方都未承認，但也沒否認，且臺積電可以成為東芝最好的生產(chǎn)合作伙伴，因為臺積電可以幫助東芝擴展其在3D NAND閃存領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，縮小與三星的差距。

從商業(yè)角度看，不管是反擊三星還是拓展新業(yè)務(wù)線的目的，當(dāng)前市值約1542億美元的臺積電都有理由參與該項競購。目前，預(yù)計東芝將于3月底展開第一輪競標(biāo)，臺積電會否真如傳聞中參與其中尚不得而知。但作為臺灣半導(dǎo)體業(yè)和全球晶圓代工行業(yè)無可爭議的“老大”，臺積電在并購領(lǐng)域還沒有郭臺銘領(lǐng)導(dǎo)的“鴻?！敝?/p>

研讀臺積電的發(fā)展史后發(fā)現(xiàn)，臺積電在近些年確實是主要靠研發(fā)上的大力投入與管理的高效而成長至如今晶圓代工行業(yè)“獨孤求敗”的地位?；厮葸^往，臺積電在2000年先后并購德基半導(dǎo)體（TASMC）和世大半導(dǎo)體公司（WSMC）兩同行，使之規(guī)模迅速擴大并逐漸奠定其全球最大的晶圓代工企業(yè)的地位。這也是其自1987年成立以來最重要的兩筆并購。

若臺積電最終競購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并得手，或成為其發(fā)展史上第三次重要并購，意義非凡。

臺積電地位

在此，我們引用海通證券一份名為《兩岸半導(dǎo)體對比研究：臺積電成長啟示錄》的研報整理對臺積電做下簡介。臺灣積體電路制造公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于 1987 年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部位于臺灣地區(qū)的新竹科學(xué)園區(qū)。

臺積電的專業(yè)芯片代工模式改寫了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則。之前主流模式以英特爾、德州儀器為代表，集成電路制造商（IDM）自己設(shè)計芯片，在自家芯片廠生產(chǎn)，自己完成測試與封裝。臺積電專注負責(zé)中段的芯片制造，成了全世界芯片設(shè)計公司的？中央廚房。曾經(jīng)，高通與臺積電被譽為Fabless＋Foundary的合作典范（目前，高通已把主要代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移給三星）。

根據(jù)國際權(quán)威第三方機構(gòu) Gartner 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2015 年臺積電晶圓代工收入為265．66 億美元，占據(jù)全球市場份額的 54．34％。2002 年公司晶圓代工收入進入全球十強，2004 年公司成為全球晶圓代工的龍頭，到目前為止，臺積電已經(jīng)蟬聯(lián)全球晶圓代工冠軍長達 12 年之久（編者注：若算上2016年的數(shù)據(jù)，臺積電已在此位置占據(jù)長達13年，頗有點“獨孤求敗”的感覺）。

可見，臺積電的橫空出世不但改變了半導(dǎo)體行業(yè)的格局，更通過自身在管理、研發(fā)等方面的優(yōu)勢而逐漸成為與英特爾、三星等齊名的半導(dǎo)體巨頭。根據(jù)以上數(shù)據(jù)，2002年進入全球十強和2004 年成為全球晶圓代工龍頭是臺積電發(fā)展中的重要時間節(jié)點。若不是其在2000年先后并購德基半導(dǎo)體（TASMC）和世大半導(dǎo)體公司（WSMC）兩同行，想必臺積電也不會如此快坐上“老大”的座椅。下面，就帶大家回顧臺積電發(fā)展中的兩大并購。

十天之內(nèi)拿下德基半導(dǎo)體＆世大半導(dǎo)體

1999年12月30日，臺積電宣布將全資收購其與Acer旗下半導(dǎo)體制造企業(yè)德基半導(dǎo)體（TASMC）。當(dāng)時預(yù)計交易將于2000年6月30日完成。

這宗并購最早可以追溯到1999年6月，當(dāng)時Acer出售旗下半導(dǎo)體制造公司的30％股份給臺積電。通過成為重要股東，臺積電完全掌控了其晶片工藝過程（wafer－processing），包括0．25－ to 0．35－micron的芯片工廠，并將公司改名為TASMC．事后證明，該次入股只是前奏，確認Acer旗下半導(dǎo)體制造公司的成色后，僅不到半年即宣布全資吸收。

臺積電董事長張忠謀表示，TSMC與TASMC的合并將通過整合業(yè)務(wù)而改善運營效率并為客戶提供更為及時的服務(wù)。而Acer也將成為TSMC的重要股東，持有TSMC 約2％股份。

僅僅8天后的2000年1月7日，臺積電即宣布將收購世大半導(dǎo)體公司（WSMC），后者當(dāng)時為臺灣第三大晶圓代工企業(yè)。交易將通過1股TSMC股票換2股WSMC股票的形式進行，并購將每年為臺積電增加40萬 8－inch晶圓的制造能力。加上此前對TASMC的收編，臺積電在8－inch晶圓的產(chǎn)能將從280萬提升至340萬每年，大幅提升21％以上。

臺積電董事長張忠謀當(dāng)時對媒體表示，為了與競爭對手臺聯(lián)電競爭，臺積電將通過對外并購，合資公司和其他戰(zhàn)略聯(lián)盟等方式來擴大其產(chǎn)能以確保其臺灣晶圓代工行業(yè)頭把交椅的地位。對于臺積電而言，WSMC在2000年的8－inch晶圓產(chǎn)能將達到40萬，而2001年將達到76萬，進一步奠定了其臺灣晶圓代工業(yè)第一的座次。

如前文所言，臺積電于并購兩年后的2002 年進入晶圓代工全球十強，2004 年公司成為全球晶圓代工的龍頭并保持至今。

2013－2015全球晶圓代工格局

當(dāng)前，東芝在NAND Flash領(lǐng)域僅次于三星， 市占率約在10％左右。

2010年以來全球NAND Flash格局

臺積電若此次成功競標(biāo)東芝股權(quán)而進入3D NAND代工領(lǐng)域，且?guī)椭鷸|芝在臺灣設(shè)廠生產(chǎn)將擊破三星電子（Samsung Electronics）長期來以存儲利潤補貼邏輯虧損的策略，同時報大客戶高通（Qualcomm）被搶之仇。站在其整個發(fā)展歷程來看，更是其第三次重要并購，意義不凡。