國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）2017年3月13日報(bào)告，2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的總銷售額為412.4億美元，同比增長13%。2016年設(shè)備訂單總額比2015年高24%。

根據(jù)SEMI會(huì)員和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）提供的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)（WWSEMS）報(bào)告是對每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額和預(yù)定額的總結(jié)。該報(bào)告包括七個(gè)主要半導(dǎo)體生產(chǎn)區(qū)域和24個(gè)產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)顯示，2016年全球銷售額總額為412.4億美元，而2015年的銷售額為365.3億美元。類別包括晶圓加工、封裝，測試和其他前端設(shè)備。其他前端包括掩模/掩模版制造，晶片制造和晶圓廠設(shè)備。

世界其他地區(qū)（主要是東南亞）、中國大陸、中國臺(tái)灣、歐洲和韓國的市場采購額同比在上升，而北美和日本的新設(shè)備市場在收縮。臺(tái)灣連續(xù)第五年成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，設(shè)備銷售額為122.3億美元；韓國繼續(xù)連續(xù)第二年成為第二大市場；中國市場增長了32%，超過日本和北美，成為第三大市場。日本和北美的2016年設(shè)備市場分別跌至第四和第五位。全球其他前端細(xì)分市場下跌5%，晶圓加工設(shè)備市場份額增長14%；總測試設(shè)備銷售額增長11%；封裝領(lǐng)域增長了20%。