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半导体行业竞争加剧 台积电2020年市值有望超越英特尔
發(fā)表于：2017/3/21 上午6:00:00
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台积电超Intel 成全球第一半导体企业
發(fā)表于：2017/3/21 上午6:00:00
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器官芯片将取代动物实验 精准医疗可期
發(fā)表于：2017/3/21 上午6:00:00
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中韩半导体产业实力对比
發(fā)表于：2017/3/21 上午5:00:00
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台湾表示无法阻止大陆半导体行业的增长
發(fā)表于：2017/3/21 上午5:00:00
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中国长城收购天津飞腾股权
發(fā)表于：2017/3/21 上午5:00:00
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台积电若赴美投资3nm 将牵动台湾半导体产业版图
發(fā)表于：2017/3/21 上午5:00:00
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Liquidity Services赞助SEMICON China
發(fā)表于：2017/3/20 下午9:20:00
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中国集成电路产业是时候降降虚火了
發(fā)表于：2017/3/20 上午6:00:00
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【视点】反思购并策略 铸造中国“芯” 路在何方
發(fā)表于：2017/3/20 上午6:00:00
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华为/ARM力挺 中芯国际加速自主7nm工艺
發(fā)表于：2017/3/20 上午6:00:00
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半导体公司也能玩互联网概念 分销+设计混搭企业启动IPO
發(fā)表于：2017/3/20 上午5:00:00
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出售半导体业务受阻 东芝考虑卖别的业务
發(fā)表于：2017/3/20 上午5:00:00
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投资过热 中国集成电路发展症结解读
發(fā)表于：2017/3/20 上午5:00:00
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UNITYSC新型纳米形貌量测平台突破光学测量界限
發(fā)表于：2017/3/19 下午8:51:00
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艾迈斯半导体最新3.5毫米音频接口芯片
發(fā)表于：2017/3/19 下午8:43:00
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艾睿电子于深圳举办物联网创新展览会
發(fā)表于：2017/3/19 下午8:03:00
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嵌入式技术和物联网产业发展研讨会将在深圳召开
發(fā)表于：2017/3/19 下午7:24:00
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中芯国际与Invensas签署DBI技术转让与授权协议
發(fā)表于：2017/3/19 下午5:58:00
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RF化合物半导体市场规模将在2021年达到110亿美元 砷化镓（GaAs）收益保持持平
發(fā)表于：2017/3/19 下午4:39:00
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瑞萨电子中国推出开发支持计划
發(fā)表于：2017/3/19 下午4:35:00
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海外并购频频被阻 中国半导体的强国梦前路艰难
發(fā)表于：2017/3/19 上午5:00:00
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斥巨资扩建10nm/7nm生产线 三星/台积电战火升级
發(fā)表于：2017/3/19 上午5:00:00
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安森美半导体：聚焦汽车/工业/物联网三大领域
發(fā)表于：2017/3/18 上午5:00:00
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跻身全球五大半导体厂 中芯国际宣投入7nm
發(fā)表于：2017/3/18 上午5:00:00
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业界呼吁中国半导体应专注研发与猎才
發(fā)表于：2017/3/17 下午1:07:00
- 中国“芯”符合产业演进规律 未来发展仍面临挑战
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台积电斥资157亿美元打造5nm/3nm芯片生产线
發(fā)表于：2017/3/17 上午5:00:00
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日本半导体设备厂Tazmo收购Facility 瞄准中国市场
發(fā)表于：2017/3/17 上午5:00:00
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中芯国际与Invensas签署键合技术转让与授权协议
發(fā)表于：2017/3/17 上午5:00:00
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